MPW流片服务_天津市集成电路行业协会

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发布时间 2024-03-26

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MPW流片服务

分类：MPW流片服务
发布时间：2021-10-15 16:05:00
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概要:

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　　多项目晶圆（Multi Project Wafer，简称MPW）就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片*片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品，这一数量对于原型（Prototype）设计阶段的实验、测试已经足够。而该次制造费用就由所有参加MPW的项目按照芯片面积分摊，成本仅为单独进行原型制造成本的5%-10%，极大地降低了产品开发风险、培养集成电路设计人才的门槛和中小集成电路设计企业在起步时的门槛。出于经济原因，工艺厂（Foundry）更倾向于接受量大的晶圆加工服务，多项目晶圆则为小批量生产提供了有效的途径。

　　天津市集成电路设计中心为了鼓励集成电路设计企业的技术创新，降低各MPW流片成本，面向各入驻企业提供MPW流片服务，并制定相关制度，设立专项基金进行相应补贴。

华润上华2013 CSMC MPW.xls

2013 MPW Schedule

Tech

Process

Fab

1Q

2Q

3Q

4Q

Jan

Feb

Mar

Apr

May

Jun

Jul

Aug

Sep

Oct

Nov

Dec

0.18µm

Logic/Mixed-Signal/RF/LP

8-inch

1

17

6

18

e-Flash

8-inch

15

14

0.25µm

BCD (25V)

8-inch

19

28

s-BCD (12V~45V)

8-inch

20

31

20

5V ANALOG

8-inch

10

0.35µm

Logic/Mixed-Signal

8-inch

27

26

16

s-BCD (12V~15V,18V~24V)

8-inch

24

6

0.5µmFE+0.35µmBE

Logic/Mixed-Signal

8-inch

29

23

0.5µm

Mixed-Signal

6-inch

27

19

4

13

1µm

BCD (700V/500V)

6-inch

13

3

27

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