“专业技术人才知识更新工程”2013年高级研修项目计划
《超大规模集成电路设计及制造技术》课程计划

师资简介
所有师资全部为教授及以上，工业界师资为上市公司中国区副总级别及以上。
温珍荻
德国纽纶堡大学材料科学博士，原TSMC工业工程部经理，无锡华润上华半导体有限公司厂长，无锡华润上华科技有限公司营运副总，正威半导体晶圆制造总裁
邹雪城
现任华中科技大学电子科学与技术系教授、博士生导师、华中科技大学物联网研究院院长，电子科学与技术系主任，超大规模集成电路与系统研究中心主任，校学术委员会委员，校学位评定委员会委员，国家集成电路人才培养（武汉）基地主任，武汉集成电路设计工程技术研究中心主任，武汉集成电路产业化基地首席专家，IEEE会员，MRS会员，中国电子学会半导体与集成技术分会委员，武汉市人民政府科技咨询专家委员会委员，湖北省青年科协副主席，国家自然科学基金“半导体集成化芯片系统基础研究”重大研究计划指导专家组成员，国家集成电路人才培养专家指导委员会委员，国家教学指导委员会电子科学与技术专业分委员会委员。
戴葵
原国防科学技术大学计算机科学与技术系副主任，国防科学技术大学量子信息技术研究中心副主任，教育部微电子与微处理器研究生创新中心副主任。现为华中科技大学电子科学与技术系教授，博士生导师。
夏克金（爱德万株式会社）
夏克金博士1990年于北京清华大学获工学博士学位，主攻电子工程专业微波工程和电磁场理论方向。于2005年加入安捷伦科技公司，翌年随惠瑞捷公司自安捷伦科技分离独立运营后，一直担任中国区技术支持经理，负责售前售后客户服务工作，包括技术方案论证，应用程序开发以及生产维护等，2009年升任惠瑞捷中国公司总经理。2011年7月爱德万测试收购惠瑞捷后，任中国爱德万测试策略企划部经理。
在加入安捷伦/惠瑞捷之前，夏先生也一直从事半导体集成电路和电路板测试行业，积累了近二十年的经验，曾历任系统维护，测试工程开发，销售市场推广等各方面管理职务。
夏先生还担任SEMI(国际半导体设备与材料行业协会)中国技术委员会委员。
鄢俊兵
博士，博士后。2008年毕业于华中科技大学获微电子与固体电子学博士学位。2008-2010年在山东华芯半导体有限公司从事半导体存储器相关博士后工作。自2003年一直从事集成电路相关技术及市场研究工作。曾参与完成多项国家及省部级科研项目，成功申报核高基、“863”等多项国家重大科研项目。目前在武汉新芯集成电路制造有限公司从事集成电路技术研究。