搜索
培训中心
全部分类
详情
为帮助企业多方面了解集成电路设计验证和失效分析的新技术进展，促进天津集成电路产业发展，天津市集成电路设计中心、天津市集成电路行业协会联合闳康科技有限公司、闳康技术检测（上海）有限公司于2010年9月13日下午，在天津举办“2010年闳康科技公司知识服务巡回研讨会（天津站）---集成电路设计验证与失效分析案例研讨会”。
本次研讨会将由来自台湾具有工程实践和丰富教学经验的朱士勳博士讲授，通过对大量案例分析,帮助与会者多方面了解设计公司的设计验证，静电防护验证，制程验证，芯片封装和可靠性验证等技术手段。
请有意参加的企业于9月7日（星期二）之前将报名回执传真或邮件回复至联系人处。
会议时间：2010年9月13日 13:30-17:00（13:00开始签到）
会议地点：天津大学综合实验楼 801
会议主要内容：
1、设计验证：FIB电路修补；
2、静电防护验证：静电防护测试、静电防护失效分析；
3、制程验证：电性失效分析、结构与化学成份分析；
4、芯片封装：结构与化学成份分析；
5、可靠度验证：可靠度测试、可靠度失效分析；
6、失效案例 ；
7、互动交流和疑惑解答；
讲师简介：
朱士勳 清华大学材料科学与工程系博士、AT&T Bell 实验室博士后研究员、*纳米组件实验室副研究员，具有20 余年IC行业相关工作经历。主要职务包括：上海闳康技术检测公司负责人，台湾闳康科技公司技术长，；联嘉电子(USIC) 制程整合经验丰富经理；联华电子 Fab 8C 制程整合经验丰富经理；联华电子 Fab 12A 制程整合部 经验丰富部经理；台湾茂硅电子 太阳能事业处 处长；茂德科技 前瞻技术研发中心 处长；力旺电子副总经理等。
会议联系人：陈天翔
电话/传真：022-85689008
E-mail: chentianxiangssn@163.com
天津市集成电路行业协会
天津市集成电路设计中心
2010年9月1日
关于“集成电路设计验证与失效分析案例研讨会” 报名回执
姓名 |
单位名称 |
联系方式 |
备注 |
|
电话 |
邮箱 |
|||
联系方式
关注我们
