新闻动态
关于开展“第七届(2012年度)
中国半导体创新产品和技术评选”活动的通知
会员单位及有关单位:
在国内外宏观经济环境复杂多变,我国电子信息产业总体增幅回落的市场背景下,经过全行业的共同努力,预计2012年我国半导体产业将实现平稳发展。未来,我国半导体产业既面临移动互联应用的市场商机和战略性新兴产业发展的难得机遇,也面临竞争和下行压力加大的风险,因此,必需加快产品和技术创新的步伐,实现从中低端向中高端跨越。为进一步鼓励我国半导体企业自主创新,增加我国半导体产业的核心竞争能力,在工业和信息化部有关司局的指导下,中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社将继续举办“第七届(2012年度)中国半导体创新产品和技术评选”活动。
评选活动方案(附件一),评选申报表(附件二),
下载地址一:www.cena.com.cn 下载地址二:www.csia.net.cn
申报截止日期2012年12月10日。
评委会秘书处联系方式
单 位:中国半导体行业协会 联系人:吴 京
地 址:北京市海淀区万寿路27号电子大厦316室(100846)
电 话:010-68208591/18610296889 电子邮件:sherrywu@163.com
wjj@csia.net.cn
单 位:中国电子材料行业协会 联系人:袁桐
地 址:北京市北四环东路106号惠中园小区5号楼308室(100028)
电 话:010-64498802 电子邮件:yuantong@c-e-m.com
单 位:中国电子专用设备工业协会 联系人:金存忠
地 址:北京市海淀区复兴路49号(100049)
电 话:010-68860519 电子邮件:jinczh@yahoo.com.cn
单 位:中国电子报 联系人:任爱青
地 址:北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层(100048)
电 话:010-88558879 电子邮件:renaq@cena.com.cn
二O一二年十月九日
附件一:
第七届(2012年度)中国半导体
创新产品和技术评选活动方案
指导单位:工业和信息化部电子信息司
主办单位:中国半导体行业协会
中国电子材料行业协会
中国电子专用设备工业协会
中国电子报社
一、评选背景
在国内外宏观经济环境复杂多变,我国电子信息产业总体增幅回落的市场背景下,经过全行业的共同努力,预计2012年我国半导体产业将实现平稳发展。未来,我国半导体产业既面临移动互联应用的市场商机和战略性新兴产业发展的难得机遇,也面临竞争和下行压力加大的风险,因此,必需加快产品和技术创新的步伐,实现从中低端向中高端跨越。为进一步鼓励我国半导体企业自主创新,增加我国半导体产业的核心竞争能力,在工业和信息化部有关司局的指导下,中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社将继续举办“第七届(2012年度)中国半导体创新产品和技术评选”活动。
二、评选范围和条件
评选范围包括半导体产业的创新产品和创新技术。创新产品包括集成电路、分立器件、半导体设备和仪器、半导体专用材料;创新技术包括设计、制造、封装与测试等领域中开发的新技术。
评选条件如下:
1、产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位,产品的主要研发工作在中国内地完成;
2、产品或技术应具有创新性和先进性,并拥有自主知识产权;
3、产品或技术已经得到实际应用,并在产业化方面取得一定进展;
4、产品进入市场或技术成熟应用的时间、国家有关部门受理或授权相关发明专利和自主知识产权的时间在2010-2012年度;
5、已被评为“中国半导体创新产品和技术”的产品和技术不再参评。
三、评选步骤与办法
“第六届(2012年度)中国半导体创新产品和技术评选”活动程序,按推报候选产品或技术(以下简称产品)、确定候选产品、投票评选、颁奖典礼和媒体宣传等五个步骤进行。
1、推报候选产品
行业协会会员单位可以自荐本单位产品或技术参选;非协会会员单位可由中国半导体行业协会(含协会各分会)、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社或地方半导体(集成电路)行业协会推荐。
2、确定候选产品
评委会秘书处对所有推报出来的产品的推报材料进行审核、整理、汇总,将符合推报要求的推报产品提交评委会。
评委会根据推报产品的具体情况,综合考虑评选条件的要求,确定最终的候选产品。
3、投票评选
评委会召开评审会,听取秘书处对候选产品情况的说明;审看候选产品相关背景资料;对候选产品进行讨论和评审,进行无记名投票。
当选产品需获得到会评委三分之二以上(含三分之二)的票数。
4、颁奖典礼
主办方将于2013年3月,在2013年中国半导体市场年会上举行颁奖典礼。
四、活动宣传
主办单位对获奖产品和技术以报告形式报送发改委、工业和信息化部、商务部、科技部、财政部等部委的相关司局。《中国电子报》、《中国集成电路》和《中国半导体行业网》对评选活动和获奖产品及技术进行专题报道。
五、评选材料申报方式和报名截止时间
1、申报材料采取申子版和纸质材料并行申报方式。
2、申报表(附件二)电子版发送至:sherrywu@163.com wjj@csia.net.cn
3、纸质材料包括申报表(附件二),还需提供:产品或技术鉴定、验收和评价报告;专利受理或授权证书复印件,布图保护登记证书复印件;产品或技术用户报告;申报产品照片;产品商标。
4、纸质版材料一式二份,简单装订成册。
5、报名截止时间:2012年12月10日(以邮件寄发的邮戳为准)。
纸质文件邮寄至:北京万寿路27号电子大厦316室(100846)吴京收
电话:010-68208591 18610296889
附件二
第七届(2012年度)
中国半导体创新产品和技术评选申报表
单位 名称 |
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注册地 |
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法人 代表 |
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传真 |
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电子邮件 |
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联系人 |
姓名 |
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职务 |
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电话 |
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传真 |
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手机 |
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电子邮件 |
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产品名称型号 或技术名称: |
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产品或技术类型(请在右边的“□”内打“√”): 集成电路产品□ 分立器件□ 半导体设备和仪器□ 半导体专用材料□ 集成电路设计技术□ 集成电路制造技术□ 集成电路封装与测试技术□ |
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产品或技术的鉴定、 验收评价机构 |
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参评产品及其简要介绍 (300字以内) |
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创新性描述 属于原始创新、集成创新和消化吸收创新三种创新形式中的哪一种?并说明创新的部分(800字以内) |
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先进性描述 产品或技术在国际、国内同行业中的先进性 (300字以内) |
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产品或技术发明专利和自主知识产权情况 (300字以内) |
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产品(或技术)的应用范围和用户情况、市场前景 (800字以内) |
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产品的销售量和销售收入(采用该项技术形成的销售收入或技术转让收入) (300字以内) |
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申报单位:
负责人签字:
单位签章: 年 月 日 |
推荐单位:
签章: 年 月 日 |
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