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发布时间 2024-03-26

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关于召开 “2018年中国集成电路产业发展研讨会暨第21届中国集成电路制造年会”的通知

【概要描述】关于召开 “2018年中国集成电路产业发展研讨会暨第21届中国集成电路制造年会”的通知更新时间：2018-5-23 18:09:54

中半协 [2018] 021号

在我国集成电路产业进入新一轮高速发展期之际，根据中国半导体行业协会安

分类：通知公告
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发布时间：2018-07-18 05:39
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关于召开 “2018年中国集成电路产业发展研讨会暨第21届中国集成电路制造年会”的通知

中半协 [2018] 021号

在我国集成电路产业进入新一轮高速发展期之际，根据中国半导体行业协会安排，由中国半导体行业协会集成电路分会和无锡市政府等单位联合举办的“2018年中国集成电路产业发展研讨会暨第21届中国集成电路制造年会”于2018年9月12日～14日在江苏无锡召开。

本届年会以“聚焦*重大战略、促进产业深度融合”为主题，邀请*部委领导、江苏省、无锡市地方政府领导、行业*人士、产业链专家学者、企业家和投资人汇聚无锡，共同探讨贯彻落实*重大发展战略，共同探讨集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、集成电路产业与物联网产业深度融合，相互促进、共同发展等内容。大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。

中国集成电路产业发展研讨会暨中国集成电路制造年会已成功举办过20届。历届年会参与者都感觉到：会议主题与产业发展形势吻合、会议内容与产业链需求贴切、议程编排富有研讨特色、会间互动交流收获颇丰。年会真正成了“产业政策推动会、产品技术发布会、企业合作交流会”。

会议分为高峰论坛、专题论坛及新闻发布会等活动形式。

一、 会议组织机构

指导单位：

工业和信息化部电子信息司
江苏省经济和信息化委员会

无锡市人民政府

主办单位：

中国半导体行业协会

承办单位：

中国半导体行业协会集成电路分会

*集成电路封测产业链技术创新战略联盟

无锡市经济和信息化委员会

江苏省半导体行业协会

江苏省集成电路产业技术创新战略联盟

上海芯奥会务服务有限公司

协办单位：

无锡市半导体行业协会

北京市半导体行业协会

上海市集成电路行业协会

天津市集成电路行业协会

重庆市半导体行业协会

浙江省半导体行业协会

陕西省半导体行业协会

广东省半导体行业协会

深圳市半导体行业协会

大连市半导体行业协会

合肥市半导体行业协会

南京市集成电路行业协会

苏州市集成电路行业协会

支持单位：

《中国电子报》、《电子工业专用设备》、《半导体行业》

《微电子制造》、《半导体行业观察》、《集成电路应用》

二、 时间安排：2018年 9月12日～14日（周三～周五）

（12日报到，下午召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会）

会议地点：无锡富力喜来登酒店

地址：江苏省无锡市滨湖区万达广场（无锡市梁溪路49号）

三、会议内容

1、高峰论坛：

本届高峰论坛将围绕*在集成电路领域的重大战略布署及产业政策，共商“聚焦*重大战略、促进产业深度融合”及产业链协同创新和以应用创新带动产业链各环节联动的战略大计。针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备与材料领域重要突破、推进产业重大项目顺利进展、加强集成电路产业与物联网产业协同发展，以及投资机遇与挑战等方面的研讨内容，邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流，共谋产业发展。

2、专题论坛：

⑴、发挥集成电路制造产业的联动效应推动物联网产业加快发展

⑵、发展存储产业的内生动力；

⑶、特色工艺发展现状与前景；

⑷、先进封装和测试技术产业化新亮点；

⑸、制造装备产业的机遇与挑战；

⑹、专用材料技术的攻关难点和创新成果；

⑺、功率器件产品的现状与市场方向；

⑻、生产性企业融资租赁的途径；

⑼、集成电路产业发展动态与市场投资机遇；

⑽、智能制造技术在半导体企业的应用与发展。

四、参会对象：

*及省市政府代表以及半导体行业组织（学会、协会）、国内外集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、设计服务、商务咨询等单位及软件供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、风险投资机构和有关媒体代表等。

五、会议联系方式：

组委会联系人：黄刚施娟甘凤华

电话：021-38953725 60345020 传真：021-38953726

Email: hg@cepem.com.cn

地址：上海张江高科技园区碧波路456号（201203）

集成电路分会联系人：阮舒拉吴健

电话：0510-81190090 传真：0510-81190107

Email: cjssia@yeah.net

二〇一八年五月十八日

附件：

2018中国集成电路产业发展研讨会暨第21届中国集成电路制造年会

时间：2018年9月12～14日（12日会议报到）

会议地点：无锡富力喜来登酒店地址：江苏省无锡市滨湖区万达广场（无锡梁溪路49号）

参会回执表

单位名称
地址					邮编	是否会员
主营业务					参会总人数
参会代表	部门	职务	电话	手机	Email	会务费类别



会议联系人
我单位希望参加本次年会，请预留名额。（中半协集成电路分会会员和江苏省半导体行业协会会员单位会务费减免200元/人。） ■ 会务费：(含餐、茶点、纪念品、资料) □ A类：2000元人民币/人（不含住宿） □ B类：2900元人民币/人（含三晚双人间一个床位，合住） □ C类：3700元人民币/人（含三晚单人房或双人房一间，单住）合计金额：__________ 元发票抬头（增值税普通发票）：____________________ 税号：____________________ 注：为了确保您的听会席位以及入住酒店房间，请于2018年8月1日前支付相关款项，逾期将无法确保为您预留酒店房间及听会席位，感谢您的配合！
■银行转帐：开户名：上海芯奥会务服务有限公司开户行：中信银行股份有限公司上海张江支行帐号：7312210182600049606