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据上海凸版光掩模有限公司提供消息， 2008 年 6 月 19 日 ，日本凸版印刷株式会社已经与 IBM 签署新的开发合约，它涵盖了后期的 32 纳米光掩模工艺开发和全部 22 纳米光掩模工艺开发。该项联合开发将在 2008 年 6 月开始，在 IBM 的英国艾塞克斯郡的柏灵敦工厂进行。
光掩模用于将半导体芯片电路转移到硅片上，在半导体生产中该光刻工艺是关键的*步。由于通讯设备和高度复杂多功能数字消费类电子产品的成长需求，半导体已经变得日益复杂。所以，半导体和光掩模生产商紧密的合作去开发先进的光刻技术来满足下一代半导体芯片产品是至关重要的。为了与这种变化的技术环境并驾齐驱，凸版印刷与 IBM 在 2005 年开始了 45 纳米半导体用的光掩模工艺开发，并且在 2007 年延伸到了 32 纳米开发。
凸版印刷已经在它的日本朝霞工厂开发了 32 纳米的光掩模工艺，根据这个新的开发合约，作为工作的一部分，凸版印刷将与 IBM 合作把凸版印刷的工艺整合到凸版印刷和 IBM 共同开发的 32 纳米工艺中，从而使共同开发的工艺更具潜在的优化功能。
至于 22 纳米时代的半导体，工业界正在考量许多新的技术改进。所以， IBM 已决定用当前在生产 32 纳米光掩模的主流技术，即 ArF 浸入式光刻的技术改良与凸版印刷来共同开发 22 纳米的光掩模工艺。
IBM 被认为是在半导体的工艺技术，材料开发，和生产的工业界中始终先进的创新的半导体生产商。凸版印刷和 IBM 的光掩模共同开发已经有力地帮助了 IBM 和一些硅片工艺开发合作者在纽约州 East Fishkill 工厂的硅片工艺开发。特别是，凸版印刷和 IBM 已经生产和提供了 45 纳米和 32 纳米光掩模来支持 45 纳米和 32 纳米硅片工艺开发工作，可以预期将生产和供应 22 纳米光掩模去支持 22 纳米硅片工艺开发工作。
“与凸版印刷所签的较新的工艺开发合约是基于我们两个公司已经获得在过去的两年中共同合作的成果，这个较新合约将有助于我们能够继续为 IBM 和我们的 OEM 半导体客户传递创新的芯片应用，“ IBM 半导体部总经理 Michael Cadigan 说，“这个合作成就是基于我们在 45 纳米和 32 纳米的合作进程之上，以及为我们向下一代芯片产品提供所需的光掩模。 IBM 为与凸版印刷的这种合作关系而感到十分自豪。”
“与 IBM 这样的世界上起首进半导体制造公司为即将来临的 22 纳米时代签订新的合作开发合约对我们是一件非常高兴的事。” 凸版印刷的代表取缔役社长 足立直树说，“在过去三年的合作里，我们已经在高端技术开发能力上彼此养成了强有力的通力合作默契。我们相信我们的合作将把 IBM 和凸版印刷置于先进光掩模技术开发的较前端，从而使我们在全球半导体工业中为技术创新做出贡献。凸版印刷是世界上单一具有能力向美国，欧洲和亚太*及时提供高质量光掩模产品的光掩模生产商。这个与 IBM 的联合开发将有助于凸版印刷成为世界上 22 纳米先位光掩模生产商。”
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