2013（第十一届）中国通信集成电路技术与应用研讨会（CCIC 2013）于2013年8月12-13日在无锡召开，此次会议由中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国电子学会通信学分会及中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办。参与此次盛会的有中国工程院院士微电子技术专家许居衍、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军及政府领导、业内专家等300余位嘉宾。天津市集成电路行业协会受邀参加了本次盛会。

    会议首先由主任委员魏少军教授及无锡市信电局张克平局长致开幕词。中国工程院院士、微电子技术专家许居衍做题目为《路向之问》的报告，阐述了集成电路产品的发展历程，总结了集成电路产品发展的规律并探讨了集成电路产品发展的方向问题。*集成电路设计（无锡）产业化基地总经理陈天宝介绍了无锡微电子产业现状与机遇，多方面介绍了无锡微电子产业的发展状态以及目前的投资环境。

    会议旨在促进产、学、研结合，推动通信集成电路设计技术创新与应用，为国内外半导体通信信息技术及研究成果的交流与传播提供平台。会上各参会单位围绕会议主题进行了具有实用性和前瞻性的专题演讲，介绍了在各自经验丰富研究领域的研究成果，发表了对目前围绕上述主题内容未来发展方向的看法。随后的提问环节，场下听众针对各自感兴趣的问题与演讲嘉宾进行交流，增加了演讲内容的深度。为中国4G-LTE技术、移动互联网、信息通信技术（ICT）、物联网等技术产业的发展起到了非常积极的作用。