2010年4月20日，中国无锡*物联网峰会暨嵌入式技术创新应用大会在太湖饭店召开。本届大会受工业和信息化部科技司、电子信息司、软件服务业司、信息化推进司指导，在无锡市人民政府的大力支持下，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）、无锡市滨湖区人民政府联合主办。
　　大会以“抓应用 促发展”为主题，围绕新兴的物联网产业，探讨应用市场和技术挑战，展望嵌入式技术在物联网中的应用前景，着力推动嵌入式等与物联网有关的各项技术和方案在各行各业的应用。

　　工业和信息化部有关领导到场致辞，无锡市领导介绍了无锡物联网发展规划，中国工程院的许居衍院士与何积丰院士分别就“从信息化进程视野理解物联网的发展”、“物联网系统中的软件”两个方面做了主题发言，CSIP集成电路处处长孙加兴博士做了题为“从集成电路IP核到嵌入式系统”的报告。在上午的主题大会上，AMD、微软等*厂商为听众带来了具有前瞻性的研究成果和先进的解决方案。
　　大会当天，由CSIP和国内其他集成电路公共服务机构共同发起组建的“*集成电路公共服务联盟”举行了成立仪式，并由参会工信部领导、业界专家为会员单位授牌。天津市集成电路设计中心为该联盟的发起单位之一，并担任联盟副理事长单位，中心主任姚素英教授出任联盟副理事长。 
　　由CSIP组织业内专家评审团选出的“2010十大良好嵌入式系统创新解决方案”也在大会当天对外公布，上海庆科信息技术有限公司、盛科网络（苏州）有限公司、威盛电子、ADI、深圳市爱国者嵌入式系统科技有限公司等10家公司的方案获奖，方案覆盖物联网、网络通信、智能电网、汽车电子、诊治电子、移动终端、数字电视、安防领域，展示出芯片设计厂商、方案厂商以及整机厂商在应用创新上的丰硕成果。