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第十六届中国集成电路技术与应用研讨会精彩回顾！
- 分类：行业资讯
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2018-08-29 04:16
- 访问量：
【概要描述】多年来，半导体行业见证了一系列封装创新，例如系统级封装（system-in-package）、芯片内置基板封装（semiconductor embedded in substrate）、扇出型晶圆级封装（fan-out wafer-level packaging）。 目前，在微芯片和电子产品的微型化过程中，有两种有趣的封装创新正在被应用。一种是结合了两种久经考验的技术的新概
第十六届中国集成电路技术与应用研讨会精彩回顾！
【概要描述】多年来，半导体行业见证了一系列封装创新，例如系统级封装（system-in-package）、芯片内置基板封装（semiconductor embedded in substrate）、扇出型晶圆级封装（fan-out wafer-level packaging）。
目前，在微芯片和电子产品的微型化过程中，有两种有趣的封装创新正在被应用。一种是结合了两种久经考验的技术的新概
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封装领域的创新，让芯片变得更小成为可能
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