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如果说还有一种技术是需要景仰的，那一定是FPGA；如果说还有一种IC是较贵的，那一定也是FPGA；如果说还有一种IC是门槛较高的，那还是FPGA。这么说吧，FPGA就是收藏艺术里的青花瓷，宫殿级别的集成电路。所以，中国人要玩这个，还不能从图纸开始追赶，“山寨”是一定要做的功课！
很久很久以前，中国一直在为FPGA的前景担忧，因为中国在FPGA这个领域还没有涉及到，也不敢想象没有FPGA的可怕场景。随着FPGA应用的日益扩展，其在*~和国防建设中的作用越来越大，而拥有自主知识产权并且由本土制造的FPGA产品就成了一道难以逾越的鸿沟。
这个领域不仅有高大上(Xilinx,Altera)，还有富二代(Intel投资某FPGAStartup使用其先进的工艺，及之前提及到的Altera)，硅谷还有很多Startup虎视眈眈。高端的FPGA对工艺还有很高的要求，Xilinx/Altera都已经在做16/10，甚至直接3DIC了，但是你想要做40nm以下，一个DoublePattern流片费用翻倍估计你就吃不住了。低端的话，你一定得做一些MCU/DSP做不了的事情。
严格意义来讲，中国的人力成本其实和很多欧美*相比不太占优势，尤其是这种高端的研发工作。但是我们的优势是市场基数很大，和日本一样比较容易形成一个较封闭的市场（欧美的东西可能没法完全照搬，包括其商业模式）。因为有大量军工和民用需求，如果不涉及到出口，可以绕开知识产权方面的壁垒。
下面我们就来看看，国内到底有哪些正在进行FPGA研发和销售的企业:
CME-C1
京微雅格实际上有两条产品线，面向中低端市场的金山系列收购美国CSwitch的产品线，是面向高速通信市场的公司，并且有一支技术比较过硬的EDA团队。他们金山系列的FPGA一个很好的应用就是大型LED显示屏，很适合他们的规模和特点。京微的政府关系也做得非常好，北京政府对他们寄予厚望，希望它能早日盈利。但说实话，FPGA开发很烧钱，EDA也不是一朝一夕的。
M7华山系列：
Cortex-M3硬核，12K等效逻辑资源，600KbBlockRAM，192KbSRAM，带DDR3硬核控制器，高速USBPHY，1000M以太网MAC，300个用户IO，支持差分IO；
HR3纯FPGA低功耗系列：
3K等效逻辑单元，72KbBlockRAM，较多128个用户IO，支持差分IO，较小封装尺寸3x3mm左右，200uA静态功耗；
M5金山系列：
C8051硬核，6K等效逻辑资源，144KbBlockRAM，128KbSRAM，200个用户IO；
M1衡山系列：
C8051硬核，1K等效逻辑资源，18KbBlockRam，36KbSRAM，110个用户IO；
上海复旦微电子集团股份有限公司是国内从事超大规模集成电路设计、开发和提供系统解决方案的经验丰富公司，而复旦微电子学院应该算国内比较少的自主研发FPGA的研究机构，他们0.13μm的已经比较稳定了，65nm完成验收，应该也已经流片了。复旦微电子也有FPGA产品，估计和复旦微电子学院的FPGA是同源的。不过它家的东西是只供应军方的，但是军方有多少东西在用就不得而知了。
另一方面，猜想军方不想让别人知道这个FPGA有没有什么缺陷，所以不允许其公开销售。两家已经展开合作，其自主可控的FPGA器件与配套软件系统取得重要突破，与复旦微电子集团股份有限公司紧密合作建立了“FPGA创新团队”，协同加大力度攻关千万门级FPGA器件的技术难题。
高云GW2A-55K
广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月在广东佛山创立。首期投资5亿，旨在成为中国拥有自主知识产权，以55nm级别以上的FPGA芯片为主导产品的集成电路企业。广东高云以FPGA芯片为主，提供编程设计软件，IP核，参照设计，演示板等服务的完整FPGA芯片解决方案的高科技企业。目前还处于烧钱阶段，定位中高端和中等规模的FPGA芯片。高云的IC团队较为良好，Application/IP以及EDA工具还需要进一步强化。
GW1N-1K
GW1N-9K
gw2a-18K
gw2a-55K
gw3s-50
gw3s-100
同方国芯做FPGA已经是几年前的事情了，当然，并不是同方自己做，而是由同方旗下的深圳国微电子悄悄做的。深圳市国微电子有限公司成立于1993年，是全力启动的*“909”工程的集成电路设计公司。主要从事特种集成电路研发、生产与销售。产品涵盖高性能微处理器、高性能可编程器件、存储类器件、总线器件、接口驱动器件、电源芯片六大系列，同时为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。
2012年底完成与上市公司同方国芯电子股份有限公司（股票代码：002049）重组工作，成为同方国芯的全资子公司。具体型号暂时处于保密阶段，据说已经在军工领域展开应用。
Seagull系列CPLD
西安智多晶微电子有限公司（XianIntelligenceSiliconTechnology,Inc.（XiST）），成立于2012年11月，是由海外留学生归国创设的高科技企业。其核心管理和技术团队来自美国硅谷。总部位于西安高新技术产业开发区。注册资本人民币一千四百万。智多晶微电子专心致力于成为中国*大可编程逻辑电路（FPGA与CPLD）集成电路制造和应用供应商。在中国设计，在中国制造，销售到全球，成为世界前三大FPGA和CPLD制造供应商。
Seagull系列CPLD
Seagull128
Seagull256
中国电子科技集团公司第五十八研究所，是超大规模集成电路研究、开发、生产的*重要骨干研究所。研究所位于风景秀丽的无锡太湖之滨，全所现有职工800余名，研究所以数字集成电路研究开发为主，拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装及可靠性的完整配套能力，通过了ISO9001-2000质量管理体系认证，创造过我国集成电路发展各个阶段的先进水平。
近年来开发完成了DSP、MCU、AD/DA、E2PROM、嵌入式ASIC等上百个品种集成电路，拥有完整的0.5～1.2μm的ASIC设计库，可进行0.18μm以上的ASIC、0.35μm以上的CMOS、1.2μm以上的BiCMOS、0.8～1.5μm的CDMOS等产品的设计开发。具备研发、生产百万门级实用化ASIC能力。
中国电子科技集团公司第三十八研究所（以下简称中国电科38所），1965年建于贵州，1988年底整体迁建合肥市，现有员工3000多人，平均年龄34岁，是*一类研究所。
经过50多年的探索和追求，中国电科38所已发展为集研究、开发、制造、测试于一体的电子信息高科技、集团型研究所，拥有*水平的设计研发平台，精良完备的电子制造平台、国内先进的电子测试、试验平台，具备了从事电子信息技术和系统工程的强大综合实力。拥有*级集成电路设计中心。由于涉及机密，暂时没有具体产品信息。
成都华微电子科技有限公司是*"909"工程集成电路设计公司和*首批认证的集成电路设计企业，隶属于中国电子信息产业集团，由中国华大集成电路设计有限责任公司、成都成电大学科技园有限公司、成都创新风险投资有限公司、成都华微员工团队四家股东共同投资创办。
HWD1472
HWD14144
HWD14288
HWD750L
HWD4005E
HWD4010E
HWD4013E
HWDV100/300/600
HWD1000
HWD2V1000/3000/6000
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