1.赵伟国:紫光暂时搁置投资台厂，正与美芯片厂谈判；

2.同方国芯800亿定增尚未兑现 参与方已浮赢1085亿元；

3.三星暗示高端Galaxy手机将使用单个芯片运行应用；

4.紫光目标全球第3大 赵伟国：未来5年是关键；

5.Dialog并Atmel已过官审　少数股东不依；

6.富士通：超级计算机能否使用基于TSV的三维IC？

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1.赵伟国:紫光暂时搁置投资台厂，正与美芯片厂谈判；

紫光集团董事长赵伟国表示，将暂时搁置对台湾科技公司的投资计画。紫光目前重要是五年内投资人民币3,000亿元（约新台币1.5兆元），打造成为全球第三大晶圆制造厂，且目前正与美国一家晶片公司谈判中。

稍早赵伟国提出愿将旗下展讯、锐迪科与联发科合并，共同对抗美国晶片大厂高通，并布建“从芯到云”相关产业重要零组件，先前赵伟国来台，还曾密会NAND控制IC大厂群联董事长潘建成。

市场先前解读，赵伟国频频对台湾IC设计业释出友善态度，若日后陆资投资我IC设计业规范松绑，紫光结盟联发科、群联等台湾IC设计业者可能性不小。

随着赵伟国透露“紫光暂时搁置台湾科技公司投资计画”，意味短期内，市场对紫光投资联发科与群联的期待恐落空。

赵伟国接受路透专访时表示，碍于台湾有监管障碍，因此紫光暂时搁置台湾科技公司投资计画。他并透露，紫光正与一家美国晶片产业相关公司谈判，该项交易较早或许可望在本月底敲定。

赵伟国拒绝透露紫光与美国晶片公司谈判的细节，并表示紫光“不太可能收购多数股权”，因这对美国政府来说过于“敏感”，相关人士推测，紫光洽商收购股权对象，应该是美光。

据了解，紫光对DRAM大厂美光提出收购邀约遭拒之后，采取迂回策略，以38亿美元入股硬碟大厂威腾（WD）15%股权，并透过威腾买下快闪记忆体厂晟碟（SanDisk），率先进入快闪记忆体领域，逐一建构从芯到云的相关技术和生产。

紫光并宣布，拟透过旗下晶片厂同方国芯对外资募人民币800亿元，投入半导体业务，其中人民币37.9亿元将用于收购台湾记忆体封测厂力成25%股权、并将斥资人民币600亿元用于兴建记忆体晶片厂房、其余人民币162亿元用于收购半导体相关领域厂商。

消息人士透露，紫光投入建厂资金将以合资方式进行，目前洽寻合资对象除了已宣布在大连建厂的英特尔外，还包括拥有技术的SK海力士（Sk Hynix）、美光及东芝。

此外，紫光集团也改变与美光合作策略，不排除循入股威腾模式，入股美光。经济日报

2.同方国芯800亿定增尚未兑现 参与方已浮赢1085亿元；

新浪财经讯 11月16日消息，同方国芯(63.72, 5.79, 9.99%)800亿元天量定增带给市场的影响持续发酵。从11月6日同方国芯定增方案推出至16日，其股价已连续拉出7个涨停，股价飙升至63.72元 /股。而自复牌至今，其总市值累计上涨达93%。按今日收盘价计算，对比定增价27.04元/股，此次定增参与方已浮赢1085亿元。

　　今日，同方国芯开盘报63.72元，截止收盘，该股涨9.99%报63.72元，当日振幅为3.75%，换手10.67%，成交金额为32.58亿元。5日内涨幅为9.99%。

　　消息面上，据同方国芯11月16日发布的《关于股票交易异常波动公告》称，针对公司股票异常波动，公司对有关事项进行了核查，公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处。

　 　据同方国芯11月5日发布的《非公开发行股票预案》(以下简称“预案”)披露，拟以27.04元/股发行29.59亿股，向实际控制人清华控股旗下九名 对象发行股份，募资金额800亿元投向集成电路业务。其中600亿元拟投入存储芯片工厂，37.9亿元拟收购台湾力成25%股权，162亿元拟投入对芯片 产业链上下游的公司的收购。

　　若此次定增方案成功，同方国芯将超越2011年盐湖股份(26.17, -0.01, -0.04%)774.84亿的定增，创下A股新纪录。同时，这也是A股历史上第二大规模的再融资预案，此前的纪录保持者是2008年中国平安 (35.12, 0.07, 0.20%)的1600亿再融资。

　　上述定增的九名对象分别是西藏紫光国芯(认购199.99亿)、西藏 紫光东岳通信(认购149.99亿)、西藏紫光西岳通信(认购149.99亿)、西藏紫光神彩(认购99.99亿)、西藏紫光树人教育(认购46.99 亿)、西藏紫光博翊教育(认购46.99亿)、西藏健坤中芯(认购69.99亿)、国研宝业(认购25.99亿)、同方国芯员工持股计划(委托东吴证券 (17.29, -0.13, -0.75%)设立资管计划产品，认购9.9亿元)。

　　作为目前国内较大的集成电路设计上市公司，本次 非公开发行完成后，同方国芯的控股股东由同方股份(20.03, 1.22, 6.49%)变为西藏紫光国芯，持股比例20.75%，同方股份的股份比例降至0.85%。此前同方国芯有关人士公开表示，本次非公开发行不是上市公司主 导，而是大股东紫光集团运作。

　　据同方股份11月3日的公告称，公司为配合清华产业调整和改革的整体部署，拟以70.12亿元总价，将公司持有的同方国芯36.39%的股权出售给紫光集团下属全资子公司紫光春华，紫光春华成为同方国芯的控股股东，紫光集团成为公司间接控股股东。

　 　紫光股份(110.00, 4.95, 4.71%)和紫光集团董事长、即将担任同方国芯董事长的赵伟国被称作同方国芯本次定增再融资的“主力军”及较大受益者，其控制的健坤集团约需出资460 亿元认购同方国芯定增，约占总额的57.5%。方案获批后，同方国芯将成为紫光集团较重要的芯片平台，也将是A股的电子*股。

　　同方 国芯发布的第三季度业绩显示，该季度营业收入3.82亿元，同比增长18.8%，归属于母公司所有者的净利润为1.31亿元，同比增长39.53%；基本 每股收益为0.22元，同比增长39.55%，毛利率为45.1%，。除实现较高毛利率外，第三季度政府补贴所在营业外收入超预期，同比增长671%。

　　中金公司点评称，该公司三季度业绩略好于预期，持续受益于4G迁移所带来SIM卡升级，将继续稳定或提升其毛利率，重申推荐评级。(新浪财经 吴海燕 发自北京)

3.三星暗示高端Galaxy手机将使用单个芯片运行应用；

据彭博社报道，三星电子发出迄今在即将发布的高端Galaxy智能手机上使用单个芯片运行应用和进行无线连接的较强信号。上周该公司推出较新芯片 Exynos 8 Octa，设计用于执行当前需要2块芯片才能完成的功能，并定于年内量产。三星系统LSI业务的营销副总裁Hong Kyushik周一在新加坡举行的投资者会议上表示：“作为零部件供应商你必须寻找世界较大的客户，对我们来说这个客户就是三星。Exynos 8是针对高端市场。”他拒绝透露新芯片是否有其他客户。

将2个芯片合并为单个芯片有助于提高设备的能效，三星称，Exynos处理器可提高设备性能。

三星是全球较大的内存芯片制造商，然而该公司在努力提高Exynos的性能，直接挑战高通在移动设备市场占据主导地位的骁龙芯片系列。由于Galaxy系列难以与苹果iPhone和中国及印度的廉价手机竞争，三星开始依靠零部件、投资建设新的芯片和显示器工厂。

新加坡BGC Partners的日本股权销售经理Amir Anvarzadeh表示：“我们坚信三星的Exynos处理器将成为增长的主要支柱，应该能提高整个零部件业务。”三星可能大幅提高这些芯片的产量，在满足自己的需求外，开始供应其他手机制造商。网易科技

4.紫光目标全球第3大 赵伟国：未来5年是关键；

〔记者卢永山／台北报导〕中国紫光董事长赵伟国接受路透专访表示，计画在未来5年投资3000亿元人民币（470亿美元，台币1.55兆元），将紫光打造为全球第3大晶片制造商。

中国紫光董事长赵伟国表示，计画在未来5年投资3000亿元人民币（470亿美元），将紫光打造为全球第3大晶片制造商。（路透）

赵伟国也说，目前正与美国一家晶片业者洽谈投资事宜，较快本月底就能定案。他拒绝透露细节，但强调由于美国政府对此案非常“敏感”，因此不可能收购多数股权。

赵伟国表示，若不能成为全球前3大，就很难在晶片业有所发挥，未来5年是关键，晶片业有巨大的商机。目前全球前第三大京判制造商为英特尔、三星电子和高通，英特尔的市值达1515亿美元。

紫光计画投资的金额几乎与去年英特尔的营收500亿美元相当，也可能搅乱全球NAND市场。在历经多年景气荣枯，并导致小型制造商退出市场后，目前全球前5大NAND制造商市占率超过9成。

过去两年紫光已砸下94亿美元，在中国国内和海外市场展开积极并购行动，包括收购美国资料储存公司威腾电子（Western Digital）15%股权，以及台湾力成科技25%股权，希望提振中国正在起飞的半导体业。

赵伟国表示，紫光也正与一家影响大的记忆晶片巨擘洽谈合作，以在中国兴建新的晶片厂，这有助该公司取得制造记忆晶片所需的智财权。这座造价900亿元人民币的新厂，将能满足NAND记忆晶片需求的快速成长。

北京当局为了建立现代化、数位化的武力，以与其他先进*抗衡，将发展半导体业列为战略优先，希望结束中国对外国半导体制造商的依赖。

此外，北京当局也认为，在网路间谍事件层出不穷下，发展国内半导体、伺服器和网路设备产业，具有战略的重要性。

今年8月紫光对美国DRAM大厂美光科技提出230亿美元非正式收购邀约，但因可能引发美国国安隐忧，立即遭到美光拒绝。

赵伟国先前放话要并购台湾IC制造商联发科和进行其他投资，引发台湾各界的疑虑。对此，赵伟国表示：“法规不允许，所以（与台湾业者）洽谈有何意义呢？紫光将专注于在美国的投资。”自由时报

5.Dialog并Atmel已过官审　少数股东不依；

总部位于英国之Dialog Semiconductor以46亿美元收购Atmel的交易，已经通过了美国与德国的主管机关审查──尽管有反对该交易的对冲基金积极收购Dialog股份，希望能阻止两家公司合并。

Dialog 表示已经收到美国司法部与联邦贸易委员会(FTC)的通知，该合并案已经获得批准，可提前终止根据反垄断法案(Hart-Scott-Rodino Antitrust Improvements Act.)的等待期；此外该公司也已经收到德国联邦反垄断审查机构(Federal Cartel Office)的通知，该案可继续进行。

在此同时，美国有两家对冲基金(hedge fund)的管理机构Elliott Management，为了反对Dialog与Atmel合并而收购Dialog持股；该机构日前表示，旗下的Elliott Associates与Elliott International目前取得了5%的Dialog股东投票权，计划在合并案投反对票。

Elliott 并发表了一封对Dialog股东的公开信，说明其准备投票反对合并Atmel的意图，指该案是“错误价格的错误交易”；该机构表示，Dialog不顾一切 要降低对贡献其营收达79%的大客户Apple之依赖，让该公司以“过高的价格”出价收购一家拥有众多员工的三流微控制器厂商──公开信指出，Atmel 在全球有5,100名员工，Dialog员工数则是1,500名。

针对Elliott的公开信，Dialog随后也提出了回应，重申该公 司董事会对收购Atmel案的一致性支持，并指Elliott的反对动机是为了短期套利，而非为了替股东创造长期性的价值。Dialog是在9月份宣布， 在经过竞标之后，Atmel董事会已经接受其46亿美元的收购出价，两家公司的合并案预期在2016年*季完成，而股东大会预期也将在本月稍晚通过该 案。

编译：Judith Cheng

(参考原文： Dialog-Atmel Deal Clears Regulatory Hurdles，by Dylan McGrath)eettaiwan

6.富士通：超级计算机能否使用基于TSV的三维IC？

半导体的微细化（也就是摩尔定律）的发展前景笼上了阴云，微细化以外的技术（新摩尔定律）则备受期待。新摩尔定律的一项技术是使用TSV（硅通孔）的三维封装IC。基于TSV的三维封装能否用于超级计算机的处理器IC？前不久的一场演讲就是讨论这个问题的。

这场演讲发表于“ANSYS Electronics Simulation Expo”（2015年10月23日在东京举办）。演讲人是富士通先进系统开发本部处理器开发统括部 第二开发部的汾阳弘慎（如图）。

汾阳研究了PI（电源完整性）分析和热分析能否用于基于TSV的三维IC的开发，并发布了研究结果。他在研究中使用了美国ANSYS公司的3种分析软件，分别是RedHawk-GPS、ANSYS RedHawk和ANSYS Sentinel-TI。

这项研究有四个目的：（1）在布局设计和逻辑设计之前，能否对电源网络进行PI分析；（2）使用软件是否真的能够分析三维IC；（3）能否构建三维IC的PI和热分析流程；（4）超级计算机用处理器能否做成三维IC。

针 对*个目的“在布局设计和逻辑设计之前，能否对电源网络进行PI分析”，研究中使用了RedHawk-GPS。即便在没有布局设计数据的状态下，只要使 用该软件，就能通过GUI或脚本定义电力区域。使用定义好的电力区域信息，可以在开发初期进行PI分析。汾阳研究的对象是使用1块面朝上的芯片和TSV的 安装模型（图1）。

图1：RedHawk-GPS的评价使用的安装模型。图片来自富士通的幻灯片资料，下同。 （点击放大）

图2：RedHawk-GPS的运行结果的一个例子。TSV的位置不同，会改变IR压降。 （点击放大）

对于TSV只位于一边和TSV位于四边这两种封装进行分析的结果显示，与前者相比，后者的IR压降小85％（图2）。而且，在改变TSV的数量和间隔时，IR压降也会出现差别。这表明，通过使用RedHawk-GPS在开发初期进行PI分析，可以掌握IR压降的趋势。

PI和热能否利用工具进行分析

针对第二个目的“使用软件是否真的能够分析三维IC”，具体研究的是使用RedHawk和Sentinel-TI能否分析三维IC。首先以两层逻辑IC芯片叠加而成的三维IC为模型，使用RedHawk实施PI分析（图3）。分析使用的是现有芯片的布局数据。

图3：RedHawk与Sentinel-TI的评价使用的安装模型。 （点击放大）

图4：使用RedHawk的静态IR压降分析结果。 （点击放大）

具体分析了4边设置TSV的设计（基准案例），在此基础上进行改进的设计（案例1）和进一步改进的设计（案例2）这三个案例。结果显示，静态IR压降与动态IR压降，均按照基准案例→案例1→案例2的顺序得到了改善（图4）。

Sentinel- TI使用上面案例2的设计进行了测评，成功分析了上端芯片和下端芯片的温度分布（图5）。而且发现，TSV和微焊点在从三维模型改为线性模型后，分析结果 的温度基本不变，而处理速度提高到了3.5倍。汾阳表示，这些情况“证明了使用RedHawk和Sentinel-TI可以分析三维IC”。

图5：使用Sentinel-TI的热分析结果。 （点击放大）

图6：基于TSV的三维安装IC的分析流程。 （点击放大）

较令人关注的是成本

另外，根据截至目前的研究，对于“能否构建三维IC的PI和热分析流程”这个问题，汾阳表示：“已经构建出能在开发初期以较短的TAT（周转时间）完成PI和热分析的循环流动，并进行了验证”（图6）。

而且，对于“超级计算机用处理器能否做成三维IC”这一点，汾阳说：“研究结果证实，使用两块逻辑芯片叠加制作的超级计算机用高性能处理器IC，能够实现高精度分析。”不过汾阳也表示，在投入实用之前，还需要对电源网络的结构进行改进。

演讲结束后，笔者向汾阳询问了个人比较关心的TSV封装的制造成本问题。得到的回答是：“与PoP（Pacakge-on-Package）封装相比，估计成本是其2～3倍。”由此可见，与分析相比，成本可能才是基于TSV的三维封装的课题。（记者：小岛郁太郎）技术在线