1.海思发布麒麟950:16纳米FF+工艺的Soc芯片；

2.展讯8核芯片新制程 超车联发科；

3.华为将推自主架构处理器 但仅聚焦服务器应用；

4.A股史上第二大融资额：同方国芯推800亿定增；

5.同方国芯董事长陆致成、总裁赵维健辞职；

6.第三季全球半导体销售额较去年衰退3%

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1.海思发布麒麟950:16纳米FF+工艺的Soc芯片；

11月5日，海思麒麟较新一代手机Soc芯片麒麟950开发亮相，麒麟950的出现，不仅是海思历史上的里程碑，也是中国芯片行业发展的标志性事件，这意味着在高端芯片产品上，中国芯片企业终于可以“秀出肌肉”，与高通、三星等国外强手一较高下。

尽管如此，华为fellow艾伟却十分“低调”。“海思推出麒麟950不是为了争世界*，而是要比谁能给用户提供更好的体验。”艾伟告诉《中国电子报》记者。

较新工艺兼具性能功耗优势

麒麟950是业界一款商用台积电16纳米FinFET plus技术的Soc芯片，在工艺制程上，麒麟950在上一代麒麟930的28纳米工艺基础上，跳过20纳米，直接采用了16纳米的制程工艺。

在艾伟看来，这个工艺挑战极大。它意味着单芯片集成晶体管数目从20亿个增加到30亿个，金属互联难度成倍提升，晶体管结构3D化后，工艺复杂度大幅增加，更重要的是，此前并没有量产经验。

据《中国电子报》记者了解，为实现商用，麒麟芯片团队克服了大量工程上的难题，与台积电等合作伙伴紧密合作，共同推动了16纳米先进工艺的量产走向成熟。2014年4月实现业界的开发提片，2015年1月实现量产投片，8月实现稳定投产。

但与此同时，16纳米工艺带来的好处也是实在的。采用16纳米FinFET plus技术相比于28纳米工艺，可以使得麒麟950在性能上提升65%，同时节省了70%的功耗。相比于20纳米Soc工艺，性能提升40%，功耗节省60%。

“这是海思*次跟产业同步来进行设计，16纳米FinFET plus也是目前较适合手机的工艺，可以使得芯片产品兼具性能和功耗的优势。”艾伟告诉《中国电子报》记者。

为 了在性能上有新的突破，麒麟950采用了业界首先4*A72+4*A53 big.LITTLE架构设计及全新一代Mali T880图形处理器。全新Arm Cortex A72核心相比于A57性能提升11%的同时，功耗降低20%，能效比综合提升30%。麒麟950全新的GPU ARM MaliT880比上一代，图形声场能力提升100%，GFLOPS提升100%。

获“行业领跑”窗口期

尽管16纳米在开发上存在难度，但这同时也给海思带来了竞争力。“麒麟950目前是用市场上的统一资源做出的较强芯片，也表明华为在高端有芯片领域已经有所建树。”Gartner中国研究总监盛凌海告诉《中国电子报》记者。

如今华为在高端芯片领域的成绩，可以使得华为像苹果一样，垂直整合起闭环体系，构筑自己的核心竞争力，这在模仿成风的手机行业里毫无疑问是“杀手锏”性质的产品。

在盛凌海看来，更为重要的是，在目前的高端芯片领域，无论是高通820、三星Exynos M1还是联发科的helio X20，在发布时间上都被麒麟950甩在身后。

对于终端产品而言，麒麟950的推出可以华为手机产品先于竞争对手推出高端旗舰，从目前华为的计划来看，新一代的手机旗舰产品也将发布，这无疑给华为提供了领跑市场的机会。

华强电子产业研究所手机和电子行业分析师潘九堂对此表示认同。“其实麒麟950较关键优势在于时间先进高通820和三星M1一个季度以上，打了一个时间差。”潘九堂说。

此外，对于台积电而言，以前在高端芯片领域合作的对象都是高通，但在下一代高通旗舰产品骁龙820上，将使用三星的14nm FinFET制程工艺，对此，台积电业务开发处经验丰富处长尉济时表示“原因复杂”。

“目前采用16纳米FinFET plus工艺的客户已经达到30多个，今年年底会有40个，明年年底大概有100个订单，可以看出在制程上的竞争力。而海思已成为台积电的重要合作伙伴，也是在产能方面优先供给的对象。”尉济时告诉《中国电子报》记者。

集中式创新年底爆发

根据中国移动提供的数据，在跟芯片相关的五项评比中，包括整机稳定性、4G待机功耗等四项指标麒麟芯片排名*。

据 艾伟透露，为了给用户提供更良好的语音体验，麒麟芯片与中国、欧洲、韩国等先进的4G+移动运营商一起完成了长达2年的volte语音调测。中国移动是国 内volte商用节奏较快的运营商，麒麟950是较早通过中国移动volte认证的芯片平台。中国移动宣布2015年底全网商用volte，麒麟 920/930/950等系列芯片全部支持volte。

而在搭载的终端方面，即将于本月26日发布的华为Mate8将是搭载麒麟950的一款终端旗舰产品。

在今日的发布会上，华为终端有限公司手机产品线副总裁李小龙并不愿意透露Mate8的任何细节，定要将悬念留在较后。目前得到的消息是华为Mate8将在屏幕边框、电池续航、处理器性能、拍照素质、分辨率上都会有质的提升。

此外，面对记者关于麒麟芯片是否会开放给其他手机厂商的提问，李小龙表示，从个人角度十分希望有更多厂商使用麒麟芯片，但现在面临的较大困难是研发和人力投入不足。

“华为终端研发投入很大，去年投入了12亿美元，占收入的10%，但我们认为研发投入还是不够，还想开发更新更炫的特性，因为研发投入不足，影响了研发进度，之所以没有对外销售，是因为暂时我们还没有能力去帮助更多的厂商。”李小龙告诉《中国电子报》记者。

大 概在今年6月的时候，华为消费者业务CEO余承东曾表示，华为在创新上的积累将在下半年集中释放。而前有mate S发布，今有麒麟950的问世，后有Mate8的跟进，一大批先进的创新技术将呈现在世人面前，麒麟950作为未来旗舰机型的核心，吹响了华为“秀肌肉” 的号角。 中国电子报

2.展讯8核芯片新制程 超车联发科；

联发科劲敌大陆展讯在母公司紫光集团全力支援下，将跳过20奈米，直接使用台积电的16奈米制程生产该公司较新4G八核晶片“whale 2”，本月完成设计定案（tape out），明年第2季量产，展讯16奈米制程产品将“超车”联发科，先进约一季。

手机晶片供应链指出，进入16奈米制程之后，开一颗晶片的成本要价上千万美元，等于在不确定产品是否成功前，就有大笔投资，显见展讯有紫光这个“富爸爸”撑腰下，押宝“whale 2”企图心。

展讯是联发科在2G功能型手机时代的头号竞争对手，在2011年打破当年联发科在大陆市占率一度高达八成的独大状态；后续虽然遭遇瓶颈期，但今年顺利切入3G领域，并且发动积极的价格策略，使得3G手机晶片价格直直落，较低跌破5美元，战况惨烈。

展讯今年也同步推出采用28奈米制程生产的4G产品。市场传出，展讯选择更大胆的策略，直接跳过20奈米，选用台积电的16奈米制程生产八核心手机晶片“whale 2”，本月完成设计定案，预定明年第2季量产。

展讯的“whale 2”直接对打的是联发科规划明年第1季量产、由20奈米制程生产的较高阶10核心手机晶片“heiloX20”。

相较联发科预定明年第1季末，让16奈米制程产品设计定案，第2季末至第3季间量产，展讯先进一季左右。经济日报

3.华为将推自主架构处理器 但仅聚焦服务器应用；

继Qualcomm、三星等晶片厂商所推行处理器先后采用自主架构设计后，华为也计画在下一款处理器采用自行设计的核心架构，但主要将用在伺服器应用产 品，因此并不会应用在旗下Kirin系列处理器。此外，华为也表示目前下一款Kirin 960处理器已经进入开发阶段，另外也准备规划更后面的Kirin 970处理器，只是仍可能维持采用ARM所提供核心架构设计，但将针对实际设计需求进行调整。

根 据华为稍早在北京发表会上说明，除此次宣布推出新款高阶处理器Kirin 950之外，目前也已经投入开发下一款处理器Kirin 960，同时也规划更后面的Kirin 970，显示在高阶处理器产品部分仍将维持使用自家海思半导体制作的Kirin系列，同时代工生产部分仍预期维持与台积电合作，同时也目标与 Qualcomm、三星等晶片厂商抗衡。

而针对未来是否纳入自主架构设计，华为表示确实有此方面考量，但并不会套用在面向消费端产品应用的Kirin系列处理器，而将锁定在更注重效能与节电需求的伺服器市场。

目 前包含ARM、Qualcomm均计画透过旗下处理器产品投入伺服器市场发展，但目前市场主流依然以Intel领军的x86硬体架构占多数，主因在于作业 系统与软体应用端的相容性较高，同时也符合众多开发人员熟悉环境。不过，在近年来Facebook等厂商开始选择与ARM架构合作客制化伺服器设备，同时针 对冷资料处理应用与终端系所资料搜集分析应用，其实有越来越厂商开始选择使用ARM架构伺服器，同时也逐渐将作业系统与开发工具环境更换，藉此导入ARM 架构低耗电且维持效率高能的运算特性。经济日报

4.A股史上第二大融资额：同方国芯推800亿定增；

“800亿的定增，真有想象力。”看到中小板公司同方国芯的天量非公开发行方案，一位私募人士感叹道。

2008年中国平安(601318.SH)抛出1600亿公开再融资方案后，A股加速了熊市的下跌进程。11月5日在市场刚刚出现大盘涨小票跌的风格转换苗头，中小板马上就有上市公司抛出巨额再融资方案，这也让投资者对本来就开始疲软的小盘股产生更多担忧。

10月12日就开始停牌的同方国芯(002049.SZ)11月5日晚间公告，拟向实际控制人清华控股下属公司等对象发行股份，募资不低于800亿元，投入集成电路业务，发行完成后，公司控股股东将变更为西藏紫光国芯投资有限公司，公司股票11月6日复牌。

公 司拟27.04 元/股发行近30亿股，发行对象为西藏紫光国芯等共九名，主要来自西藏的公司，也包括同方国芯2015员工持股计划。其中，员工持股计划拟认购10亿元， 北京国研宝业投资管理有限公司拟认购26亿元。募资中，600亿元拟投入存储芯片工厂，37.9亿元拟收购台湾力成科技股份有限公司25%股权，162亿 元拟投入对芯片产业链上下游的公司的收购。

有投行人士向《*财经日报》记者表示，认购方主要在西藏，估计是有额外税收优惠以及其他政策倾斜，800亿的数额的确太吓人，印象中中小板还没有见过如此大规模的定增融资方案。

同方国芯称，本次非公开发行股票是公司管理层在评估目前集成电路市场需求持续增长的背景下实施的，为了壮大公司的资本实力，改善公司的股权结构，增强公司的抗风险能力，从而提升公司在主营业务的先进优势，同时切入更加高较高或者有市场前景的产品市场。

“800 亿的定增，真有想象力。”深圳一位私募人士向《*财经日报》记者表示，乐视网(300104.SZ)实际控制人减持公司1亿股，并以远低于市场价50元 的每股32元减持，将获得资金借给公司发展;其实这本来就等于承认了创业板股价的整体高估，随后创业板也出现了滞涨。

同方国芯尽管只是非公开发 行，但肯定会对市场心理产生影响，认购的机构也很可能要抛售手中资产腾出资金，这可能对市场产生一定冲击，而近日不少题材股在利好出台情况下已经完全涨不 动，大盘也开始风格转换，可能会继续深化，估值过高的小盘股或许继续遭殃，该私募人士称;较坏情况下，压垮大盘的可能性也是有的，不过到年底机构刷业绩， 以及仓位控制的需求，估计只会移仓，不会随意大规模减持。一财网

5.同方国芯董事长陆致成、总裁赵维健辞职；

　中国经济网深圳11月5日讯 深交所上市公司同方国芯电子股份有限公司（同方国芯 002049）今日发布公告称，董事长陆致成先生因年龄原因退休，辞去公司第五届董事会董事、董事长以及董事会战略委员会委员、薪酬与考核委员会委员职 务。辞职后不再担任公司任何职务。同日，董事、总裁赵维健先生因工作原因，辞去公司第五届董事会董事及公司总裁职务，不再担任公司董事会战略委员会委员、 提名委员会委员、薪酬与考核委员会委员职务。

　　据中国经济网上市公司人事资料库显示，陆致成：中国国籍，1948年8月出生，公司董事长，研究员。1989年至今，历任北京清华人工环境工程公司总经理，同方股份有限公司董事、副董事长兼总裁、董事长。现任同方股份有限公司董事长，北京清晶微科技有限公司董事长。

　 　赵维健：中国国籍，1965年2月出生，硕士，毕业于清华大学微电子经验丰富。2001年创办北京同方微电子有限公司，曾任北京同方微电子有限公司总经理、 同方股份有限公司副总裁，现任同方国芯电子股份有限公司总裁，兼任北京同方微电子有限公司董事长、唐山晶源电子有限公司董事长，北京晶源裕丰光学电子器件 有限公司执行董事，成都国微科技有限公司执行董事、北京清晶微科技有限公司董事。

6.第三季全球半导体销售额较去年衰退3%

根据美国半导体产业协会(SIA)的较新统计数字，2015年第三季全球半导体销售额为852亿美元，较2014年同期减少3%。

SIA的统计数字是根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据计算而来；该协会指出，2015年9月全球晶片销售额也较去年同月衰退了3%，来到284亿美元。不过9月份的晶片销售额则较8月份增加了2%。

第三季与9月份全球晶片销售数字呈现年衰退，延续了整体晶片销售业绩在2015下半年走下坡的趋势，主因是市场需求衰弱以及货币贬值；而9月则是连续第三个月晶片销售额与去年同月相较呈现衰退。

2015上半年的晶片销售额与去年同期相较成长4%，但已经有不少分析师预测今年整体晶片销售额将呈现衰退；如市场研究机构Gartner就在上个月将2015年晶片销售额年成长率预测值，调降为衰退近1%。

德 意志银行(Deutsche Bank)半导体产业分析师Ross Seymore在一份报告中指出，9月份晶片出货量其实成长了21%，但被低落的平均销售价格抵销；Seymore指出，虽然微控制器、类比晶片与离散元 件表现强劲，却被记忆体与微处理器的低迷销售状况拖累。不过德意志银行仍维持对整体半导体产业“中性(neutral)”的评等。

“全球半导体产业销售表现其实在9月份呈现反弹迹象，在所有区域市场的销售额都比前一个月成长，这是一年多以来的*次；”SIA主席暨执行长John Neuffer表示：“不过，需求衰弱以及货币贬值，导致销售额数字连续第三个月出现年衰退。”

SIA 指出，9月份晶片销售额在美洲、中国、欧洲、日本与亚太区等地都较8月份成长；而Neuffer也敦促美国国会能通过“跨太平洋夥伴关系协议 (Trans-Pacific Partnership)”，因为：“证据显示要激励全球半导体销售额的成长，就是维持市场的自由与开放。”

2015年9月份全球半导体销售额

编译：Judith Cheng

(参考原文： Chip Sales Declined 3% in Q3，by Dylan McGrath)eettaiwan