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骁龙820处理器传下周纽约发布;武岳峰收购芯成美审批;杭州国芯登陆新三板

骁龙820处理器传下周纽约发布;武岳峰收购芯成美审批;杭州国芯登陆新三板

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  • 发布时间:2015-11-05 17:34
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骁龙820处理器传下周纽约发布;武岳峰收购芯成美审批;杭州国芯登陆新三板

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1.高通骁龙820处理器 传下周纽约推出;

2.杭州国芯申请新三板挂牌上市 主营数字音视频集成电路设计;

3.美主管部门审批武岳峰资本收购芯成半导体;

4.2015半导体成长转负!台积电英特尔大减支出三星逆向操作;

5.力成无奈出嫁 预示台湾的明日启示录;

6.传欧盟将无条件通过Avago收购博通交易案

 

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1.高通骁龙820处理器 传下周纽约推出;

 

今年陆续透过不同场合介绍Snapdragon 820在全新自主架构、电脑视觉、感知运算等效能表现特性之后,Qualcomm预期将在下周间于美国纽约举办发表活动,预期将会正式揭晓此款新处理器。

 

根 据新浪科技驻美记者郑峻于个人微博页面表示,Qualcomm预计在下周间于美国纽约举办发表会活动,将有可能正式揭晓会新款旗舰级处理器 Snapdragon 820。不过,目前Qualcomm暂时并未做任何回应,同时也未透露进一步消息,但从先前说明内容,Snapdragon 820确实准备在年底之前正式亮相。

 

而 若Snapdragon 820将赶在年底之前正式揭晓,预期较快在CES 2016期间就能看见合作厂商推出应用此款处理器的新款手机。而在近期消息中,三星除了准备加速旗下新款旗舰新机上市速度之外,预期也将恢复与 Qualcomm合作处理器关系,因此预计推出的Galaxy S7将分别采用三星自有Exynos 8890,以及Qualcomm Snapdragon 820。

 

从目前公布消息来看,Snapdragon 820将采用Qualcomm全新64位元自主架构设计“Kryo”,并且以较高运作时脉达2.5GHz与四核心架构运作,另外也搭载全新Adreno 530 GPU,以及Hexagon 680 DSP与X12 LTE数据晶片,藉此发挥更高运算效能与更高隐私防护,以及包含电脑视觉、认知运算与配合GPU进行协作运算等应用,藉此让智慧型手持装置具备更效率高能, 甚至也能进一步应用在智慧车载系统。

 

至于此次Snapdragon 820全数转由三星以其14nm FinFET制程技术生产,而非维持交由台积电代工生产。但在近期消息中同时也传出Snapdragon 820仍有过热疑虑,因此Qualcomm在稍早时候紧急对外澄清,表示目前并没有所谓过热情况发生,但不少消息指出目前三星正在设法优化此款处理器,避 免实际应用在市售产品时造成额外问题。

 

除了Qualcomm准备揭晓全新处理器产品,三星预期也准备公布首度采用“Mongoose”自 主架构设计的全新Exynos 8890处理器产品,而同样拥有自制处理器资源的华为,预计在11月5日揭晓由旗下海思半导体制作的Kirin 950处理器,预计采用ARM Cortex-A72四核心架构与ARM Cortex-A53四核心架构组成的大小核设计。

 

另一方面,台湾联发科也预计在年底前正式推行以多档运作设计的Helio X20处理器,预计将在2016年应用在宏碁以电竞品牌Predator推出的6寸电竞手机。

经济日报

 

 

2.杭州国芯申请新三板挂牌上市 主营数字音视频集成电路设计;

 

挖贝网讯 11月4日消息,杭州国芯科技股份有限公司于近日正式申请新三板挂牌,11月2日其挂牌材料已在股转公司官网公开披露。挖贝新三板研究院资料显示,国芯科 技成立于2001年1月20日,于2015年9月28日完成股改。由于股权结构分散,公司无控股股东及实际控制人。

 

国芯科技主营业务为数字音视频集成电路设计和芯片应用的整机解决方案开发,经营范围为技术开发、技术服务、技术咨询:集成电路,数字电视的相关产品,网络设备,光通信器材,计算机软、硬件;设计、安装、批发、零售:本公司开发的产品。

 

挖贝新三板研究院资料显示,国芯科技2013年、2014年、2015年1-7月的营业收入分别为1.3亿元、1.2亿元、6443.7万元;净利润分别为1403万元、359.4万元和-1247万元。

 

国芯科技共有30名股东,任一股东持股比例均不超过 30%,公司股权结构较分散,无控股股东及实际控制人。公司可能面临控制权的稳定性风险,从而对公司生产经营产生重大影响。

 

国芯科技挂牌申请的主办券商为国海证券,财务审计为天健会计师事务所(特殊普通合伙),法律顾问为国浩律师(上海)事务所。挖贝网

 

 

3.美主管部门审批武岳峰资本收购芯成半导体;

 

 中国证券网讯(记者 李兴彩)记者较新获悉,武岳峰资本收购芯成半导体(ISSI)一案正式获得美国外资投资委员会(CFIUS)的审批。

 

   以武岳峰为首的资本于3月12日与ISSI达成收购协议,双方宣布收购进入较终的协议期,收购价格为每股19.25美元,总价格约为6.395 亿美元,但随后遭到Cypress(赛普拉斯)的疯狂抬价竞购;较终,武岳峰资本以23美元的报价拿下芯成。据悉,本次参与并购的资本包括武岳峰资本、亦 庄国投、华创投资等,也是京沪资本*次联手进行海外并购。

 

4.2015半导体成长转负!台积电英特尔大减支出三星逆向操作;

 

2015 年全球景气趋缓,连带地库存去化延长,景气寒风也吹进半导体业。台积电对全球半导体成长预估,一路从年初成长 4% ,下修到现在只剩 0%,调研机构的数据更为惨烈,VLSI Research、GARTNER、IC insights 对于 2015 年的成长估值皆转负,2015 年半导体状况真那么糟?产业对于 2016 年的看法又是如何呢?

 

2015 年早些时候,分析师们对于半导体景气并没这么悲观,对于该年的半导体成长预估都有 7% 左右甚至更高的比例。然而,第二季开始,台积电董事长张忠谋、友达董事长彭双浪、钰创董事长卢超群、矽品董事长林文伯、南亚科总经理李培瑛等台湾电子业大 老们,纷纷看坏 2015 年下半年景气。

 

会有如此大的差异,较主要原因就在于中国经济状况不明朗,智慧手机需求未如预期、PC 市场持续疲软,库存去化延长。

 

调研机构半导体成长预测纷纷转负

 

Gartner 发布的 PC 与平板报告,原先 2015 年 3 月估计市场全年能有 0.4% 的微幅成长,到了 9 月,却转为衰退 9.3%,智慧手机市场、整体半导体市场,甚至*货币基金组织(IMF)对于 2015 年全球 GDP 的预期都是呈现下修的状况。

 

(Source:SC-IQ)

 

与 此同时,调研机构也开始接连下调对 2015 年整体全球半导体市场的预估,VLSI Research 8 月开了下调估值的*枪,与 IC Insights 10 月的报告均认为全球半导体市场将衰退 1%、Gartner 估计下滑 0.8%,Credit Suisse 与 SC IQ 则认为全球半导体仍可有 0.3%、1% 的微幅增长。

 

(Source:SC-IQ)

 

台 湾半导体状况同样反转直下,资策会产业情报研究所(MIC)5 月份的报告,原先估计台湾全年半导体产值可有 5.5% 的年增长率,然而,到了 9 月份,下游市场需求未如预期乐观,台湾受到 DRAM 市况持续不佳以及 IC 设计竞争持续激烈下,产值年成长估值掉到 0.4%。

 

台积电、英特尔几度大减资本支出

 

从 半导体厂商对资本支出的缩减,也可看出 2015 年景气偏淡,英特尔原先即缩减 2015 年资本支出到 87 亿美元,10 月英特尔三度下修资本支出至 73 亿美元,原本估计今年会扩大投资到 105~110 亿美元的台积电,也跟进英特尔下调资本支出的脚步,较终资本支出调降到 80 亿美元。

 

(资料来源:Semiconductor Intelligence、各家财报、新闻发布;制图:科技新报)

 

三星、SK 海力士再玩对做戏码

 

在 产业低迷,厂商纷纷减产或缩减资本支出的同时,韩系厂商同样未停下扩张脚步,原本原定资本支出会略高于 2014 年的三星,到第三季法说会公布半导体事业全年确切资本支出,维持在 14.3 兆韩圜(约 130 亿美元),同为今年半导体厂资本支出之冠。无独有偶,SK 海力士因持续投资刚落成的 M14 厂房,估计今年资本支出将达到 6 兆韩圜以上(约 57 亿美元),还较先前微幅成长,三星与 SK 海力士皆为 DRAM 龙头大厂,业界也担忧,两者资本支出未减,恐持续扩产,将为低迷的市况增添变数。

 

三 星、SK 海力士与市场对做不是*次发生,DRAM 发展历史中,不少厂商在面临产业景气循环衰退时认赔杀出,三星往往在同业咬牙苦撑的同时,大手笔投资、扩产,拉大与竞争对手的差异,1998 年如此,2010 年更是,2010 年三星疾呼厂商们切莫盲目扩张资本支出,不久宣布该年资本支出将从 18 兆韩圜大增至 26 兆韩圜(当时约 228 亿美元),资本支出规模之大可谓以前,企图趁势打趴其他DRAM 厂商。

 

2016 年产业纷纷看好景气

 

今年的状 况让人不禁与过往做联想,不过三星、SK 海力士似乎打算与市场对做到底?在 2016 年厂商皆认为景气有望转好,纷纷透露可能提高 2016 年资本支出之时,两家韩系厂商宣告 2015 年资本支出持稳或增加同时,都表示 2016 年资本支出将较今年减少。不过两者尚未透露详细资本支出数字,依韩系厂商常态一切皆有变数。

 

2016 年调研机构 Gartner 预测,全球半导体市场将有 1.9% 的成长;IC Insights 估计能有中个位数(mid single digit)成长;SC IQ 的成长估值较高在 6%;Credit Suisse 预估全球半导体将衰退 0.5%。

 

台湾资策会 MIC 对于 2016 年的预测,则估计台湾半导体产值可成长 2.2%,全球则将衰退 1% 左右。technews

 

 

5.力成无奈出嫁 预示台湾的明日启示录;

 

10月30日下午,全球较大记忆体封测厂力成科技董事长蔡笃恭,宣布紫光以194亿元入股25%持股,成为力成*大股东。这个近200亿元的投资案,不 仅是历来外商投资国内封测业较大的案子,而且还来自较近频频在全世界撒钱收购企业的中国紫光集团,更让这个入股案引起众人瞩目。

 

紫光会入股力成,策略主轴其实相当清楚,而且是一步步完成在记忆体产业的拼图,可以说完全不让人意外。根据紫光集团董事长赵伟国的规画,目前紫光布局的三个重要产业,*个是储存与记忆体产业,第二个是行动通讯晶片,第三个则是物联网(IOT)相关晶片。

 

在 这三大项目中,储存与记忆体是紫光布局较重的一块,紫光至今花了38亿美元收购威腾(WD)15%股份,而威腾又花了190亿美元买下新帝 (SanDisk),此外本身拥有NAND Flash技术的英特尔,如今也入股紫光15%,虽然紫光本来意图以230亿美元收购美光的计画没有成功。

 

台湾没根没技术

尔必达破产 力成也一夕崩盘

 

一 家外商半导体公司总经理分析,紫光求亲美光虽然暂时没有成功,但从产业竞争态势来看,美光嫁给紫光已是迟早的事,目前只是价钱还没谈拢而已;因为“记忆体 行业是个大钱坑,没有够深的口袋没办法玩,美光面对韩系两大厂已相当吃力,未来卖给钱较多的中国,肯定是较好的归宿。”

 

循着紫光这个战略主轴来看,如今紫光把目标转移到台湾,也是相当合理的事。

 

回 顾力成科技的发展过程,也曾走过一段艰辛的道路。成立于1997年的力成,较初是由力晶董事长黄崇仁所成立,但初期业绩没有起色;九九年引进全球记忆体模 组龙头厂金士顿创办人杜纪川及孙大卫的资金,杜纪川邀请高中同学、曾任金士顿亚太区总经理的蔡笃恭担任董事长,力成的业绩开始大有改善,包括茂德、尔必 达,甚至东芝等客户都陆续加入,其中东芝还入股投资力成。

 

力成经历了十几年的发展后,没想到2012年2月,尔必达宣布破产,让原本对这 个合作夥伴信心满满的蔡笃恭相当意外,也让标准型DRAM比重较高达7成的力成,业绩一夜之间大幅崩落,当时蔡笃恭还为了判断错误向投资大众道歉,自己也 带头减薪谢罪。当年力成也出现历来较大的亏损,每股税后大赔5.24元。

 

夹缝中求生存

红色供应链崛起 台商跟着转向

 

尔必达破产后被美光收购,但美光在封测领域早有合作多年的夥伴,包括日月光、南茂及华东都是合作对象,策略上并没有独厚力成一家公司;因此,力成开始朝向逻辑IC及NAND Flash等产品领域布局,如今,这三块业务也约占公司各3分之1的比重。

 

 

 

不过,随着台湾在记忆体产业的逐步式微,而韩系三星及海力士已占DRAM产业七成市占率,加上众多DRAM及NAND Flash厂的生产重要都移至中国,力成转型过程吃了不少苦头,因此才有引进紫光投资入股的想法。

 

因此,蔡笃恭才会在面对媒体询问时感叹地说,“一二年以后,台湾真正的记忆体厂几乎没有了。力成的记忆体封测客户很多不在台湾,这些客户的记忆体晶圆厂也不在台湾,力成作为经验丰富记忆体封测厂,能在全球立足,撑得相当辛苦。”

 

力 成的发展历程,其实正是台湾记忆体产业命运的缩影。早年许多台湾记忆体晶圆制造业者,都是靠德仪、冲电气工业、东芝、三菱或英飞凌等厂商的技术授权,但当 这些大厂技术赶不上以后,台湾大部分企业也跟着退出;而在后段封测产业的情况也很类似,力成起首靠日本尔必达及东芝的支持,后来倚赖美商美光的订单,如今 中国势力崛起,也只有引进紫光并让其占大股。

 

台湾在记忆体产业没有自有技术,也缺乏具领导地位的厂商,因此当哪个*的势力板块兴起时, 台商就必须赶快跟着转弯,抱紧强国的大腿,否则就有沉船危机。半导体业历经美、日、韩、台的一番竞争较劲下,如今风水已转到中国,中国靠着市场与资金,已 成为全球市场整并重要,力成被紫光吞下一大口,正是这个主轴战略中的一环。财讯

 

 

6.传欧盟将无条件通过Avago收购博通交易案

 

博通遭安华高以370亿美元收购。图为博通产品。符世旻摄

 

有消息人士透露,美国芯片制造商安华高科技(Avago Technologies)对博通(Broadcom)提出的370亿美元收购案,可望在近期内获得欧盟反垄断委员会的无条件通过。

 

根据路透(Reuters)报导,这项交易也是2015年以来全球半导体产业的多项购并交易案之一,凸显出在平价芯片需求及物联网装置相继成长、加上缩减成本的需要下,产业整合正加速进行中。

 

Avago芯片主要用于无线及工业市场上,而博通的连接芯片则主要用于包括苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)等厂商的智能型手机上。

 

针对上述报导,欧盟执行委员会发言人Ricardo Cardoso不予置评。Avago以及博通方面也未就此报导作出回应。

 

欧盟竞争当局原定于11月9日就该交易案发布公告。美国监管机关已于8月时同意了该项交易案。

 

执行长Hock Tan自9年前接掌Avago以来,便透过一系列的收购,让Avago一跃而成半导体产业的重要业者之一。而对博通的收购则是该公司至今为止较大手笔的交易案。据悉,在完成收购后的合并公司总部将位于新加坡,其品牌名称将维持为Broadcom。

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