1.联发科化身IC设计界鸿海　蔡明介终成教父角色；

2.华虹半导体赴港上市首日遇冷；

3.高通中国孟檏：高通的新定位是帮中国手机出海；

4.联电世界衰退 台积电有忧；

5.开辟半导体新蓝海市场　智能车引爆多元电子元件需求；

6.物联网需求推动MEMS感测器应用爆发

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1.联发科化身IC设计界鸿海　蔡明介终成教父角色；

虽然联发科董事长蔡明介曾戏称不喜欢“教父”这个称谓，因为教父的下场都不是太好，在联发科集团连续收编多家两岸具备竞争力的IC设计公司之后，公司内部也不讳言，未来将以类似虚拟集团及家族的方式，来各自努力、各自打拚，蔡明介终究还是被拱上了家族教父的这个位置。

在教父守护且扩充地盘的天命任务下，联发科家族向外扩大各个晶片市占率已势在必行。甚至以目前联发科虚拟IC设计集团所跨足的各种晶片领域，从各个产品市场及追求任何可能再扩大集团势力的机会来看，要说联发科已成为两岸IC设计产业界的鸿海，其实也不为过。

蔡 明介目前以联发科行动装置、智慧家庭晶片平台为主攻，晨星显示器相关晶片平台为助攻的布阵方式，应该就是未来集团军作战的主要战场。搭配汇顶的触控IC、 立锜的类比IC、奕力的LCD驱动IC、曜鹏的无人机晶片、晶心的嵌入式MCU、络达的无线连结晶片、mCube的微机电(MEMS)技术，分别担任前方 市场侦察及后方勤务支援的角色。

由于联发科虚拟集团已确定将用家族的方式来进行彼此间的晶片与市场合作计划，所以联发科未来仍有继续坐收小弟的可能性，而业界则直指感测元件及MEMS技术，将是公司购并参谋单位的下波重要。

熟悉联发科人士指出，蔡明介短期在决定购并与否的关键考量点，仍是以强强合作、锦上添花的想法为主。也因此，能经过蔡明介首肯加入联发科家族的，都是联发科有能力拉新进家族成员一把，并将其主力晶片放在联发科、晨星平台上行销，以便扩大市场影响力。

这 点从曜鹏的无人机晶片、奕力的LCD驱动IC及立锜的类比IC，都可看出联发科大方向思惟。因此其他比较大型的台系IC设计公司，或与苹果(Apple) 业务相关的IC设计业者，虽然竞争力强、公司体质也不错，但在既无法锦上添花也难以雪中送炭，未来要想直接加入联发科IC设计家族的机会其实并不高。

再来，联发科这波收购台湾IC设计公司动作中，所隐藏的收编人才计中计，不仅有浓浓的台湾IC设计人才资源重分配的味道，避免重复浪费，也让俨然成形的联发科IC设计家族，越来越像下游的鸿海家族，什么都作、什么都卖、什么都不奇怪。

其实台湾每个成熟的科技产业，终究都会出现一家独大的公司，联发科虚拟IC设计集团2015年前3季营收已占去台湾前十大IC设计公司逾60%水准，更可望超越所有台系IC设计公司一半之强后，蔡明介越来越像教父、联发科越来越像鸿海的角色定位，其实已没有回头路可走。DIgitimes

2.华虹半导体赴港上市首日遇冷；

[摘要]全球第六大晶圆代工厂上海华虹半导体(01347.HK)赴港上市，成为继中芯*后在港交所上市的第二家中国晶圆代工厂。

　　 昨日，全球第六大晶圆代工厂上海华虹半导体(01347.HK)赴港上市，成为继中芯*(00981.HK)后在港交所上市的第二家中国晶圆代工厂。不 过，定于11.25港元的全球发售价较终下跌4.53%，收盘于10.74港元。公司主席兼执行董事傅文彪对媒体表示，股价短期波动无可避免，公司将不断 推出新产品，预料未来毛利率可不断上升。

　　傅文彪称，公司将以增加设备方式提升产能，未来两年半的纯晶圆产量由现时的每月12.4万片 增至16.4万片。根据IBS资料，以2013年收入估算，华虹半导体是全球第二大200mm纯晶圆代工厂。2011-2013年公司收入分别达到6.1 亿美元、5.71亿美元和5.85亿美元，毛利率为24.7%、20.6%和21.5%。

　　招股结果显示，本次香港发售股份总数 2287万股，认购率约为12.88倍，募资3.12亿元。作为基石投资者，同方国芯(002049)认购4.52%，另外Cypress Semiconductor Technology Ltd。认购3.01%。募集资金中，75%将用于扩充产能，20%用于研发、技术及知识产权投资，余下5%将用作营运资金等其他用途。

　 　据IBS机构统计显示，2013年全球晶圆代工市场规模为420亿美元，预计2020年将达到693亿美元，2013-2020年复合年均增长率达到 7.4%。依据2013年销售量，华虹半导体是全球仅次于台湾世界先进的第二大200mm晶圆代工产。但是，目前300mm晶圆半导体将成行业主 导，200mm技术将面临淘汰。

　　香港群益证券级别高营业经理梁永祥对媒体表示，半导体行业极易受经济周期影响，加上公司急需提升生产技术，应对其他300mm晶圆厂的挑战，前景存在不确定性。

　　“华虹半导体上市时间总体比较好，但是上市地点并不合适。首日就跌破发行价，说明香港资本市场对半导体行业并不认可。”分析机构IHS半导体优选分析师顾文军表示，至于300mm产能，华虹半导体未来可能会通过收购同在华虹集团旗下的华力微电子以提升。

　　据披露信息显示，华虹半导体股东有华虹集团、中国电子等。该公司总部位于上海，主要制造200mm晶圆半导体，组合亦包括模拟及混合信号、CMOS图像传感器、PMIC及MEMS等若干其他先进工艺技术。

　 　工信部办公厅10月14日宣布，*集成电路产业投资基金已经正式设立。虽然具体规模并未披露，不过，工信部表示基金采用公司制形式，投资重要就在集成 电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、经验丰富化管理。“预计本次*基金会采用多轮投资方式，总量会超过1200亿 元，其中60%将投资制造领域，支持整个产业协调发展。” 顾文军表示。

　　根据中国半导体行业协会统计，2013年中国集成电路产业销售额2508.51亿元，同比增长16.2%。但是，制造业销售额仅为600.86亿元，落后于设计业和封测业，整体产业比例失衡。丰华财经

3.高通中国孟檏：高通的新定位是帮中国手机出海；

孟檏主导下的高通中国，正在重新梳理角色定位。

今年6月，曾在高通工作8年、作为高通中国拓展早期业务关键人物的孟檏重新回归高通，担任高通中国区董事长。

现在，孟檏正面临新的从百亿联网设备向千亿联网设备扩展历史机遇，但也面临来自政府层面和产业层面多个挑战。

“高通中国2015高峰论坛”上，孟樸接受了包括《*财经日报》记者在内的媒体采访，开发阐述其治下高通中国战略。

孟檏的计划

“你们看我过去的从业经历，我去每家公司都是比较有挑战的时候。”孟樸向包括《*财经日报》在内媒体表示。

2003年到2010年期间，孟檏担任高通中国区总裁，其加入高通时，正面临高通CDMA芯片在中国市场落地，以及建立和维护政府、产业链关系。高通CDMA业务、3G业务建立和拓展，孟樸是关键人物。

目前，全球前十大终端厂商中，来自中国的智能手机厂商占据多个席位，其高端产品几乎全部采用高通芯片。而高通也从中国终端企业的发展中获益，成长为全球市场份额较高的手机芯片公司。

为中国终端企业在全球市场的拓展做出了贡献同时，高通也拿走了本就微利经营的中国终端企业相当利润。因*授权费问题，高通与部分终端企业关系趋于紧张，其遭遇*发改委反垄断调查，即传出源于部分终端厂商举报。

世 纪初，CDMA进入中国，高通与当时的信息产业部签订备忘录，说明与中国厂商在中国合作开发生产CDMA芯片，并考虑投资中国芯片行业。然而，高通的说明 兑现较缓慢。因“信息~”考虑，中国产业主管部门现已加大对核心科技产品“~可控”要求。无论出于“补课”，还是应对当下形势，高通的策略需有所调 整。

产业的加速变革也是一大考验，从4G到5G，无线领域将从现在的百亿规模连接扩展到千亿规模连接，这是一个即将急速放大的市场机遇，包括高通、英特尔在内的芯片公司仍处于早期布局阶段。

对于“万物互联”，孟檏称为下一个“激动人心”的机遇，而要拥抱这些机遇，他还需集中精力处理好与中国政府和产业界关系。

“我下一步的重要是，高通作为一个技术公司，一个跨国企业，怎样真正把中国的发展和(高通)企业的发展结合在一起，而且和合作伙伴一起创造比较好的氛围。”孟檏在接受《*财经日报》等媒体采访时表示。

如何处理与政府、企业关系

在孟檏简历中，他在多个企业曾负责制定企业战略规划及处理政府事务。实际上，就在回归高通之前，孟檏除担任世纪互联总裁，还有一重身份是中芯*的独立董事。

演讲时，孟樸播放了两段视频，其中一段是原信息产业部部长吴基传对高通的评价，一段是中芯*董事长周子学对与高通建立合作的评论。看似随意之举，实有一番深意。

本世纪初，CDMA进入中国开展谈判时，吴基传正是中方主要负责人，对产业走向影响至今。吴基传的出现，传递出高通曾经与政府部门紧密合作的历史记忆。而高通与中芯*的合作，则传递高通现在的政策取向，即有意与中国半导体产业开展合作。

接受《*财经日报》等媒体采访时，孟檏也公开表示，和中芯*、华为等联合成立合资公司，帮助中芯*开发14纳米芯片制造工艺，高通的确有一大考虑是基于“契合中国政府扶持本土半导体产业的政策。”

高通的动作也出于其业务拓展考虑。例如，高通今年5月宣布与贵州省签署谅解备忘录，与中方成立合资公司研发生产服务器芯片，就与高通拓展服务器芯片市场的意愿有关。

英特尔曾采取相似思路，众所周知，英特尔在移动芯片市场未能取得较大份额，而英特尔去年也曾入股清华紫光下的芯片公司，希望借助清华紫光的力量拓展英特尔架构芯片在移动领域的市场。

出于维护与终端企业客户关系的考虑，孟檏还表示将采取更有力措施帮助中国终端企业在海外市场拓展。中国的终端市场已打成“红海”，多个终端企业正在向海外寻求市场新机会。

在 接受《*财经日报》记者采访时，孟檏表示，高通将为终端企业进入海外运营商渠道提供帮助，“中国终端厂家去到不同的市场，当地运营商有不同的要求。高通 做的是，不管通过技术手段还是其他，弥合终端厂家和运营商需求的差距。过去我们做过很多。包括中国厂商的竞标，我们也都有参与。”

另外，高通较近在深圳专门成立了一个部门，“它的单一任务就是帮助中国厂家把中国的4G终端出口到海外市场。”一财网

4.联电世界衰退 台积电有忧；

晶圆代工厂联电（2303）、世界先进8月合并营收因订单量与晶圆出货量同步减少，均较7月下滑，联电月减4%；世界月减7.6%，降至29个月来低点。

从联电和世界8月合并营收表现，反映12寸和8寸晶圆代工订单受到半导体库存调整影响，持续下滑，预料今日公布8月营收的台积电，也恐面临衰退。

联电结算8月合并营收121.9亿元，仍站稳120亿元水准，月减4%，但比去年同期成长6.8%；前八月合并营收为1,005.56 亿元，年增11.1%。

世界8月合并营收月减7.6%，来到16.94亿元，为29个月新低，比去年同期衰退17.5%，旺季不旺，且订单动能快速减退；前八月合并营收154.53亿元，年增约4%。

半导体业者透露，因消费性电子终端市场疲软，晶圆代工客户库存调整仍持续中，尤以指标厂台积电8寸产能利用率松动，反映二线代工厂订单动能更弱。经济日报

5.开辟半导体新蓝海市场　智能车引爆多元电子元件需求；

车联网风潮扩大蔓延，让各种车用电子元件更加受到产业界重视。随着智慧车不断提升联网及~功能，包括感测器、MCU、DSP、FPGA，以及各种无线通讯、雷达，甚至是非挥发性记忆体，需求皆将*增温。

[@B]开辟半导体新蓝海市场　智慧车引爆多元电子元件需求[@C] 汽车运输业因各国节能减碳、道路~等政策推动，可望成为2015年物联网应用的前三大垂直产业之一。

智慧汽车市场热烧　挹注车用电子需求

以成长率来估算，汽车业将是成长较快的物联网应用，2015年市场成长率可望高达96%。以2014年全年来看，由于高阶和平价新车款采用的IC数量皆稳定增长，车用IC市场产值已达217亿美元，较2013年提升15%。

近 年物联网兴起而推动的数位技术变迁，加上云端、行动、社群与资讯等“力量的连结(Nexus of Forces)”，预期2015年将驱动智慧汽车产业大幅成长。未来的智慧车系统，系统里的车辆能直接即时互相通讯，遇到交通误点事件也能向驾驶显示预先 警告，或者允许一位驾驶同时控制多部车辆，也能引导车辆绕过危险的道路状况等。

以上这些都属于“智慧化运输”的概念。虽然智慧型手机应用程式(App)能够显示交通壅塞的通知，但从交通开始壅塞到驾驶接获通知，中间必然存在时间误差。

而 未来的汽车对汽车(Vehicle-to-Vehicle, V2V)和汽车对基础设施(V2I)，都能够让车辆间可以直接通讯，而且只有少许的时间延迟，即使事件仅发生在数百公尺的远方，也能够即时警示驾驶人，引 导驾驶人可以预先获知资讯改道，并且顺利前往目的地。

各国政策与消费者意向均带动了智慧化运输之资通讯服务(Embedded Telematics Services)的需求(表1)。

通讯/半导体科技结合　推动ADAS市场成长

随 着各国通讯基础建设逐渐成熟，以及射频(RF)半导体技术的精进，车载资通讯半导体供应商也加紧开发从Sub-GHz～79GHz以上(5G mmWave等频段的元件，如图1)，其中5G毫米波(mmWave)具有超快速反应移动性(Mobility)：～350Km/h、低延 迟：～20msec，且稳定度超高(Data Error Rate：～10-9)；定位系统*度也提升至误差少于0.1m。而较重要是可应用超低价感测器与低成本建构的基础建设。

图1　车用通讯之相关频段 资料来源：Qualcomm；工研院IEK

用 在智慧装置惯性元件(Inertial)、制动器(Actuator)等之低成本半导体制程，也进展得十分快速，而且有带动车规半导体相关应用加速之趋 势，如汽车中应用相当多的电子控制单元(ECU)，分别在各汽车系统中扮演重要角色，例如动力总成、车身控制、车载资讯娱乐等，因此未来智慧车的半导体市 场可望维持稳定成长。

此外，各国政府日益重视环保与交通~，在政府明订车辆~法规以及消费者需求的带动下，例如北美法规要求配备倒车摄影机，预防驾驶从车库或停车场倒车时不小心伤害行人(尤其儿童)~。类似的~法规未来预期也将用于规范汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)。

未 来智慧车辆还可建立起V2V网路，也可与道路交通监控站建立起V2I网路；透过交换方位、速度和位置等匿名的车辆资料，V2V允许车辆运用其他车辆的相对 方位，侦测来自360度方位的风险与危机(例如360度3D Around View Monitor System等)，在计算风险之后对驾驶人发出建议或警告，或者直接采取预防行动，以避免或~撞击伤害。

V2I通讯为车辆与高速公 路基础设施之间，以无线方式交换重要的~和运行资料，主要用于避免或~车辆的撞击。V2I通讯可将路网(Road Networks)转换成智慧型基础设施，透过演算法的整合，运用车辆及基础设施之间的资料交换来执行计算，事先辨识出高风险的状况，接着再藉由特定的反 制措施来提醒或警告驾驶人。

此外，汽车并得以自动感知周遭的交通状况，如果驾驶人在开车期间分心，智慧系统将能建议正确的驾驶行为，或完全掌控状况。

ADAS 系统的V2I功能亦能提供许多其他的~性、移动性和环保等附加优势，同时提升长途驾驶人之舒适度。ADAS所采用之传感技术包含摄像系统 (Camera)、雷达(Radar)、声纳(Sonar)、红外线(IR)及光达(Lidar)等。ADAS之传感技术全球市场产值预测如图2所示。

图2　2013～2020年各类ADAS感测器出货量分析 资料来源：ABI Research；工研院IEK

联网/~需求将加速推动先进车规半导体应用

智 慧车系统基本须具备“联网”与“~”功能，因此带动全球的汽车嵌入式资通讯联网服务(Embedded Telematics Services)市场，预期全球市场需求至2020年的年复合成长率(CAGR)将超过20%，其中，资讯娱乐系统应用在车用记忆体解决方案的市场中， 占了较高的比重；而2015年之后于~驾驶和环保应用也有呈指数成长的潜力。

预期到2017年全球将有60%的新车加入“联网”行列，这些汽车都能直接连线外部网路，存取并处理各种资料。汽车将透过云端运作，存取车内和外部资料，而这些应用程式都需要记忆体(RAM/OTP/eFlash等)。

在 2020年以前，智慧汽车产业将持续在物联网半导体需求方面持续扮演着重要角色，并推升嵌入式记忆体(eNVM)MCU、新兴的5G毫米波通讯、MEMS 传感器、Wi-Fi/蓝牙(Bluetooth)/GPS多功能组合晶片(Combo Chip)、WiGig射频、汽车雷达Radar/ITS、类比前端模组(Front End Module)、类比混合讯号(Analog Mixed-signal)等车规半导体出货量(图3)。

图3　车规半导体之类别 资料来源：工研院IEK

其中，基于各国行车~规定，再加上市场对汽车便利与无人驾驶功能的需求，逐渐带动汽车中新型半导体元件的大量需求，连带地汽车记忆体的重要性也将大幅攀升。

2015年之后，“联网”与“~”驾驶市场的记忆体成长率或将快速超越资讯娱乐市场应用之记忆体。除了各种资讯娱乐之外，~性及环保App，也使得专属的记忆体装置对于汽车来说越来越重要。

未来随着ADAS与V2V通讯应用快速发展，汽车电子系统须处理的资料量正与日俱增，不仅需要更效率高能的处理器或微控制器(MCU)，亦须搭配高容量密度且低功耗的先进记忆体方案，方能达到较佳运作效能。

记忆体解决方案对于联网汽车极为重要，因为记忆体内储存了ADAS、资讯娱乐和环境系统函式所有的基本程式码，以及所有参数和处理的资料。因此，解决方案必须具备较高等级的可靠性、高密度、高速和效率高能，还有低耗电量。

在 许多新应用的频宽需求带动下，4Gb以上密度的第三代双倍资料率(DDR3)记忆体等效率高能动态随机存取记忆体(DRAM)，也有需求不断上升之现象。现 今已经普遍用于微控制器晶片内的DRAM，已经不足以支援汽车应用、软体和多媒体资料的储存需求，因此，还必须需要专属的DRAM和快闪记忆体元件。

管 理型NAND装置(如eMMC记忆体)和高密度管理型NAND装置(如SSD)拥有全新的特色与功能，将为联网汽车的记忆体应用注入新动力。ADAS系统 与智慧型车辆通讯网路类似，须仰赖各种不同的电子技术而运作；除了感测器，举凡讯号处理元件和影像辨识引擎等应用，均会占用大量记忆体，使得挥发性和非挥 发性记忆体的需求呈现 成长。

非挥发性记忆体的需求不断提升，因为可用来储存~认证。V2I和V2V应用本身即能透过无线连线存取，因此可能会遭到窜改或 ，采用认证的通讯方式，则可以化解这项较主要的疑虑。

而 为了储存~认证，防止无线连线遭到窜改，对于高密度(1G～4GB)内建Flash NAND的需求也随之兴起；其中，单层式储存(SLC)NAND Flash是较理想的选择。 对于需要4G～6GB储存空间的应用来说，嵌入式多媒体记忆卡(eMMC)模组则是较适合的选择。

而诸 如三维(3D)地图、路况监控和气象报告，以及汽车收音机、紧急救援系统(eCall)和语音辨识之类的导航与资讯娱乐应用等，也全部都需要大容量的非挥 发性记忆体，其中eMMC记忆体由于采用了管理型NAND架构可以大幅地降低*处理器(CPU)的负载，因此也是较为适合这些应用类型。

车用eMMC嵌入式记忆体架构另采用特殊功能，以达到汽车产业的需求，例如eMMC封装包含专用的测试板，可用于故障分析。

使用这些测试板，测试系统就能直接存取模组内的NAND元件，而不用透过控制器传送资料，也得以针对整个记忆体组进行多方面且完整的检查。汽车eMMC装置其他的主要优点，包括电力中断保护和智慧功能，可选择在现场完成韧体更新，于每次须要升级时替系统节省成本。

以 美光(Micron)的eMMC记忆体解决方案为例，其整合式的16位元NAND控制器不只可处理更沉重的管理负载(相较于独立型NAND元件)，同时也 将记忆体较佳化。未来NAND控制器将提升至32位元，甚至可能嵌入在eMMC模组内。过去高阶车款所采用的记忆体元件平均价值约为12.8美元，低价车 款约为2美元；而以现阶段来看，某些配备完整的高价车款所采用的记忆体元件已经达到100美元以上的价格。

此外，未来随着5G毫米波 技术进展，V2V、V2I等通讯将更为成熟。而先进微控制器(MCU eNVM/Flash)/数位讯号处理器(DSP)/现场可编程闸阵列(FPGA)，再搭配无线传感器网路(Wireless Sensor Network)等应用，来达成远程监测(Remote Monitoring)也是未来可能发展的趋势。

存取车内和外部资料的应用程序，带动了联网汽车的发展，而这些都将需要下世代5G/毫米波技术，将开辟新的使用案例和应用程序。如图4为下世代5G毫米波之一种范例电路架构。

图4　下世代5G通讯所采用之毫米波电路技术架构图 资料来源：工研院IEK

[@B]抢进新蓝海市场　半导体商力攻车规方案[@C] 抢进新蓝海市场　半导体商力攻车规方案

因为全球新兴的5G通讯毫米波技术发展，汽车电子元件对于更高频宽的需求正不断成长中。转型中的智慧汽车电子元件之半导体，可归纳为两大市场，法规强制~系统的半导体需求，以及半自驾和全自驾车的车用半导体需求。

而车用雷达就是其中一种重要解决方案组成之一，但是该解决方案的系统有下述技术要求，比方说更多的雷达节点(前方、侧方和后方)，更高层次的整合度(与车载MCU和DSP、FPGA等整合)。

据了解，现阶段在汽车雷达市场当中，主要可以分割成几种主要的应用，包含24GHz短距雷达(Short Range Radar, SRR)、79GHz短距雷达，以及77GHz长距雷达(Long Range Radar, LRR)等。

能跨越车规门槛之供应商才可望进入此新蓝海市场，如表2所示为下世代5G/毫米波技术之全球供应生态系。

另外，针对下一代的5G无线技术，车用市场需求将是追求高频宽、短距/中距离通讯，以支持高传输数据速率内容。

其中包含免压缩之高解析视频(HD Video)、周边物联网装置(IoT Device)元件，以及其他相关机器对机器(M2M)应用。

5G将会带来新的网通/装置或元件讯息之管理方法与分析(Analytics)，包括脉络讯息处理(Contextual Processing)、云计算(Cloud Computing)及传感器网路。

其中，通讯架构之创新将在元件成本和效能方面担纲重要影响角色，其中性能方面须特别注意干扰(Interference)、失真(Distortion)和负载错配(Load Mismatch Handling)的处理等。

供应商要进入市场决胜之关键在于能否在时限内，提供差异化的射频效能，以及射频应用的全频谱。

此外，为了真正能够达成设计实现，也将更为需要丰富的矽智财生态系统(IP Ecosystem)来降低风险与客制化支持。比方如表3所示，为智慧车用半导体之矽智财使用范例。

(本文作者皆任职于工研院IEK)新电子

6.物联网需求推动MEMS感测器应用爆发

不论是在家中、车上或工作场所，微机电(MEMS)应用已悄悄深入消费者生活。尽管不常受到注意，MEMS技术在过去20年间经历了剧烈的改变。随着物联网(IoT)不断发展，MEMS还将持续改进，达到更小、更省电的需求。

SEMI 欧洲MEMS高峰会(European MEMS Summit)将于2015年9月17~18日在米兰举行，Solid State Technology网站访问高峰会指导委员会的成员，谈MEMS的发展现况。德国Fraunhofer电子奈米系统研究所(Fraunhofer ENAS)主任Martina Vogel指出，MEMS已从单一系统演变成今日复杂的智慧整合系统。

智慧系统的发展可分为三个阶段。*个阶段建立在单一基板或印刷电路板上，常应用在助听器、心律调整器等诊治装置，以及汽车的~气囊上。第二个阶段的代表便是到处可见的智慧型手机。

第三个阶段的智慧系统则整合了感应、驱动、资料处理、通讯等进阶功能，各个系统间可相互合作，成为物联网发展的基础，所牵涉的不只是矽晶片技术，也包含聚合技术、印刷技术、奈米科技等。

在物联网的带动下，MEMS未来较大的挑战，将来自规格因素(form factor)、共同整合(co-integration)、功率消耗以及成本问题。目前已出现许多解决方案，但MEMS化学感应、3D堆叠等许多问题仍待解决。

物联网中将有成千上万个应用装置，若为每个应用都提出一款感应技术，将不符合开发成本考量，因此标准化也相当重要。另外，MEMS也可大量应用在物联网中的气体与化学感应。与其他感应技术相比，MEMS能减少感应器50%的尺寸大小与制造成本。

感 应融合(sensor fusion)是物联网装置的另一个发展趋势，已有不少厂商正尝试研发与薄膜电池、微处理器(MCU)、ASIC、无线通讯功能整合的多重感应装置。而低 功率无线电以及能源收集都是技术上的挑战。除整合上的困难外，巨量资料处理以及资料~也都是必须解决的问题。

智慧家庭、智慧电网的感应技术虽已成形，但目前仍欠缺相对应的基础设施。基础设施将负责感应资料的上层整合、收集、诠释。在较高的抽象层面，这些功能都需要一套标准规范资料的处理。

穿戴式装置与诊治装置推动了系统级封装(SiP)技术发展，智慧家庭或智慧城市虽也应用了大量的MEMS与感应技术，但挑战却不尽相同，像是智慧家庭或智慧城市在规格因素方面便没有那么大的压力。

智慧汽车则又是完全不同的领域，智慧汽车应用可分为非~应用与~应用。非~应用基本上与消费者市场的MEMS相似，而在~应用方面，已有像是整合了加速计、ASIC、压力感应功能等智慧SiP技术出现。DIgitimes