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半导体业频现并购案,这水到底有多深?

半导体业频现并购案,这水到底有多深?

  • 分类:行业资讯
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  • 来源:
  • 发布时间:2015-06-09 17:34
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  引言收购又见收购,举目四望,昔日半导体行业巨头博通、Altera、LSI、IBM等企业现在何处。

 

 

近年来,半导体行业收购不断,如Intel收购Altera、Avago收购博通,都成为大家茶余饭后的热题,同时也引发行内人士的深入思考。举目四望,昔日的行业巨头IBM、博通、Sony等,现在要么被收购,要么被分拆,情况不一概而论,颇有种“大江东去,浪淘尽”之感。

 

内行看门道,外行看热闹。这些收购背后到底有哪些因素?给企业带来哪些影响呢?现在和《智慧产品圈》小编一起来看看,这水到底有多深!

 

 

强强联合,从竞争对手转身成“盟友”

 

据Gartner预测数据,2015年全球半导体市场增长率较2014年7.9%下降不少,其企业毛利率随摩尔定律发展也在不断下降。另一方面,传统电子行业也在下滑,据TrendForce统计数据显示,2015Q1全球智能手机出货量与上一季度相比下降9.2%,中国智能手机市场出现6年以来的开发下滑,而全球平板市场增速也大幅放缓,家电市场线下积货严重,销量并不如愿。因此,半导体企业希望通过收购或并购方式,一起抱团取暖度过“寒冬”。

 

早在2009年,瑞萨就宣布与NEC电子合并,成立世界第三大半导体企业,保持在MCU市场的先进地位。而较近,NXP对Freescale的收购也是典型的例子。通过这次收购,将诞生一家在汽车与工业半导体领域的领军企业。另外,Micron(美国美光)收购Elpida(尔必达)之后,也将一跃成为全球第二大闪存芯片企业。

 

因此,与其“杀敌一千自损八百”的残酷竞争,还不如放下高身段,形成实力更强的企业,为客户提供更加系统的优质服务。未来,更多的企业还会继续强强联手的“游戏”,如果哪天看到TSMC联合UMC,Bosch(博士)联合ST或者Murata,请务必保持淡定。

 

整合生态布局物联网,从合作伙伴到“好基友”

 

物联网时代的产业纷纷向智能化转型,给半导体带来万亿级的新市场同时应用领域更加碎片化,以往半导体一颗芯片打天下很难重现,半导体企业之间的深度联合,整合产业链生态系统,才满足更多智能的应用,从而提升各自的价值。

 

如此,AP处理器企业并不甘心在物联网时代退居二线,频频出手收购,整合传输、传感器,甚至是云端服务器,提供更加完整的智能硬件turnkey方案。如高通25亿美元收购CSR,完善芯片的蓝牙mesh连接技术;Microchip收购台湾创杰科技,加强蓝牙方案的低功耗连接的技术,增加竞争力;MTK收购雷凌科技,打通家庭无线链接技术;ARM收购Offspark,将目光瞄准物联网的~领域。

 

与此同时,传输芯片企业也不含糊,纷纷拓展不同协议的连接芯片组合,或进一步强化技术优势,降低芯片功耗,提升性能。Silicon Labs收购Bluegiga,加强短距离的无线网络链接与物联网软件设计能力;无线和定位芯片企业U-Blox收购Antcor强化短距离无线通讯能力,通过收购connectBlue扩展WiFi/蓝牙产品组合;Avago收购博通,可以在已有的RF芯片中,集成WiFi、蓝牙通讯模块,完善芯片的连接功能。

 

与此同时,更跨界的还有传感器与云服务企业直通对接的案例,让技术更好的为应用而服务,提供体验更好的整体解决方案。

 

上下游企业联手,从买卖关系到“一家人”

 

企业在已有领域做强做大之后,拓展新市场可以带来新的增长点。但是,不熟悉的市场必然需要经历漫长探索,于是,作为熟悉的上下游市场自然是公司优选。

 

较近屡被热议的Intel收购Altera就是典型的代表。Intel一直是Altera的代工厂商,这次收购Intel即圈住了客户,Altera也确保了较好的工艺。同时,Intel也提升数据中心服务器中解决方案,互惠互利,何乐不为。

 

因此,上下游企业的整合,让客户更加收敛,能够提供更效率高、聚焦的服务。大胆预测,未来,芯片制造商Foundry或许会收购封装企业,并整合IC设计,更有利于芯片的性能、功耗、架构等整体方案,从而为终端设备企业甚至服务公司定制优秀的芯片。

 

总结

随着物联网的发展,相信还会有更多的收购发生,或整合生态补全短板,或强强联手确保市场份额,或为客户提供更加完善的服务。未来,传统电子产业的转型和变革将会继续,智能产品以应用服务为导向,市场细分将更加*,《智慧产品圈》大胆预测芯片企业甚至可能被终端企业收购,专门为智能终端硬件提供精细化的定制芯片。

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