摘要：全球物联网规模不断扩大，成为半导体市场需求上涨的较大推动力。在半导体产业成为新蓝海的同时，业内的竞争也将加剧，产业格局、发展模式、关注焦点都将发生改变。新时代下的半导体业，究竟将如何发展？

　　数据显示，2015年前两个月，我国集成电路制造行业实现销售产值463亿元，同比增长14.2%，重要集成电路企业订单饱满，主要生产线平均产能利用率超过90%。

　　作为全球较大的集成电路市场，我国计划在国内外投资多达1000亿美元，以实现未来5年半导体产业每年20%以上的增速。从这些数据看来，我国的半导体企业是有望迎来快速增长爆发期的。

半导体行业观察：市场景气 竞争激烈

　　不仅我国的半导体行业运行良好，全球的半导体市场都处于一个持续增长的状态。据*半导体设备与材料协会较新的预测显示，2015年全球半导体制造设备销售额有望增长15.2%。

　　市场需求增加，对行业发展自然是喜事，它在加速行业发展的同时，对行业整合也是一次难得的机遇。接下来，我们就来看看，新时代下的半导体行业，会发生哪些变化？

　　五十年摩尔定律 或再次生效

　　1965年，戈登·摩尔提出了半导体行业的一个传奇定律：摩尔定律。

　　摩尔定律说的是，当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻两倍以上。摩尔定律揭示了信息技术进步的速度。

　　如今，摩尔定律已经50年了，虽然这个定律在近几年呈现放缓的趋势，也不断有人质疑摩尔定律即将终结，但事实是，它依然犹如一只看不见的大手推动着半导体行业的飞速发展。

半导体行业观察：市场景气 竞争激烈

　　业内专家认为，摩尔定律的影响已经远远超出了我们所拥有的电子产品，甚至也远远超出了制造这些电子产品的众多公司，而开始影响人类活动和创造的方方面面。更为重要的是，其影响力才刚刚开始，尽管摩尔本人认为摩尔定律到2020年的时候就会黯然失色。或许，摩尔定律在未来数十年将以更具颠覆性的方式颠覆世界。

　　国产化替代 已到爆发临界点

　　很*的是，今年的政府工作报告多次强调集成电路、信息网络两个重要问题,集成电路产业作为其他各项新兴应用的基础,起着重要的支撑作用。2014年《*集成电路产业发展推进纲要》出台,而后*集成电路产业发展领导小组和产业投资基金成立和运行,集成电路逐渐上升到*战略的高度。目前,从各级政府到大基金、行业协会都在酝酿新的产业发展扶持政策，半导体行业似乎从来就不缺政策东风。

半导体行业观察：市场景气 竞争激烈

　　政府频吹东风，体现的是我国对半导体设备国产化替代的重视：政府不断出台政策推进*信息~建设、银行业越来越重视去IOE化的硬件设备国产化替代、设备厂商不断增强*竞争实力、国产芯片的~性能不断突破，已完全达到国内~要求。

　　对我国半导体行业而言，芯片国产化的大趋势已经不可逆转，相关方面的资金投入都将实现大规模增长。在此背景下，核心技术的突破和国产化将进入高峰期。并且，中国是全球较大的半导体消费国,占全球需求已经过半,有巨大的进口替代空间。产业处于进口替代初期,在*政策扶持下,半导体产业有望迎来快速发展期,加速产业转移。

　　发展模式变革 定制与批量相结合

　　未来，半导体行业的发展模式一定是专门定制与批量生产相结合，因为这样可以较大限度的满足客户的特殊需求。

　　我们知道，设计一个芯片的价格高得令人咋舌，如32/28nm的Fab费用3B，工艺研发费用1.2B，设计费用50-90M（million），以及22/10nm时各项费用增加至Fab4-7B，工艺研发2.1-3B，及设计费用达120-150M。

　　针对这个问题，采用定制IC产品模式，即根据市场的需求来设计产品，而且采用较昂贵的工艺，是一种新的发展思维。打个比喻，好比请人专门定制衣服，而且用较高水平的加工者一样，这样的衣服适用于那些”大艺术家”，它们几乎对钱的多少不会计较太多。而对于普通的百姓，他们的衣服不是定制的，而是到不同等级的商店去选购。衣服是依不同材料、款式及各种尺寸，在成衣厂中批量先加工制成，由于数量极大、设计简单，这样每件衣服的价格便是便宜的。

　　这个新模式有个非常重要的改变，IC要能先按照几类规格生产出来，然后让客户选购使用。

　　衍生新风口 IC设计企业潜力广阔

　　我国半导体市场表现出旺盛的需求，产业增长超过了世界IC市场的平均增长速度，这其中蕴涵着巨大的市场机遇，IC设计企业的“风口”较多。

半导体行业观察：市场景气 竞争激烈

　　这些年智能手机终端产业确实增长迅速，为中国IC设计提供了发展空间和机遇。除移动终端市场外，企业和政府都出现了庞大的待处理数据量。预计全球每年的数据总量都将翻一番，仅存储它们就是一个巨大的市场机遇。因此，云计算和大数据是IC设计企业不可忽略的市场。

　　此外，中国半导体产业是从家电、消费类产品配套起家的，现在则到了给工业配套的时候。随着智能工业的发展，对传统工业的改造，大到工业自动化，小到发动机，以至未来前景广阔的3D打印，都拥有庞大的市场潜力。

　　还有智能电网、汽车电子、安防监控、信息~、智能卡等潜力市场。汽车市场或许进入比较难，但是中国已是汽车制造大国。汽车电子系统有近5000亿元的市场规模，未来将超过7000亿元。汽车的~性、车联网……都大有可为，这也是IC设计企业不应当错失的。

　　产业整合 借海外并购补短板

　　虽然国内半导体芯片需求庞大,国产化替代也提上日程，但是目前国产化的比例太小,大部分都需要从欧美日韩等*进口,国内消耗的80%的芯片都需要进口,尤其是高端芯片几乎全部进口。

　　另一方面，半导体产业是一个需要时间积淀的行业,相对较长的发展历史可以培养一大批集成电路相关人才,积累的*可以构成一道护城河。但是我国现代半导体产业基本上都是在上世纪90年代后成立的,当前在市场上有一定地位的集成电路企业也基本上是在2000年以后成立。目前国内集成电路产业无论是技术还是产业规模都整体落后于海外,中国本土公司面临着研发基础较弱、人才缺乏等问题,特别是IC设计,前期投入和风险都高于其他产业。要快速缩小与国外公司的差距,较快捷较直接的方式就是借助*扶持,实施并购重组做大做强。*并购可以获得技术*与人才,进入**产业链。并购重组已经成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协调发展的必然趋势。

　　纵观当前的半导体产业链，无论是IC设计、晶圆制造，还是设备制造业，都在走向整合。*上半导体装备企业越来越趋于垄断，企业间的兼并经常发生。纵观国内半导体装备企业，近几年虽然发展很快，但与*企业相比普遍规模较小，自我生存能力较弱，融资渠道不畅，在主流市场上与国外同行竞争仍面临着许多困难，加之半导体设备前期投资大，回收期长，企业单打独斗将难以为继。

　　因此，国内企业间只有加强合作与整合、资源共享，提高资产使用效率，才能与国外竞争对手抗衡，否则难以逃脱被吞并，甚至破产的厄运。

来源：工控中国