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8寸产能需求的热门领域包括穿戴式装置、物联网(IoT)、智能家居和4K面板等应用，这些需求将进一步带动LCD驱动芯片、电源管理(PMU)、微机电系统(MEMS)、微控制器(MCU)、指纹识别及无线通信等芯片需求持续攀升。
华虹宏力范恒认为，8英寸晶圆厂的技术为特色技术或差异化技术，不同于14nm/16nm等先进技术，应用产品包括各种电源芯片、摄影/指纹识别等传感器、智能硬件中的MCU与无线通信芯片、智能卡等。其中用量较大的是电源类芯片，应用产品涵盖消费类电子、通信、计算、工业、汽车等领域。其次是多种传感器产品，例如加速度计、陀螺仪、磁力计等MEMS传感器，现已成为智能手机的标配。再次是MCU与无线通信类芯片，只要是智能产品都内置了MCU的产品。
多厂订单已饱和 增产想法各有千秋
在获取订单上面，目前各个厂商均是喜上眉梢。据悉，华虹宏力目前8英寸晶圆产能约12.9万片，已经满载，提供的产能涵盖智能卡芯片、MCU、功率分立器件、电源与模拟产品、无线通信产品等各领域。而联电8寸厂产能已被指纹辨识芯片、LCD驱动IC以及电源管理IC客户*一空。中芯*深圳厂厂长陈进财表示，目前中芯*8寸订单爆满，主要集中于影像传感器(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、LCD driver等芯片，这些产品因没有太高的工艺要求，主要集中在8寸线的0.13um到0.18um制程。
联电王国雍表示，联电长期以来持续关注产能扩充，而且按计划有序地进行。“我们规划产能扩充的想法并不局限于‘由起首进节点数字工艺(28nm/14nm/10nm甚至以下制程)带动’的单一模式，而是从需求面出发，完整涵盖12寸、8寸先进节点与主流节点，方法上也不排除所有的选项，包含自有产能扩充、向外策略合作或者并购等。”他说。
据王国雍透露，在8寸产能方面，自从2013年联电纳入苏州和舰科技以来，持续提升和舰8寸厂的产能，从每月4.5万片拉高到今年每月6.5万片。在12寸自有产能方面，台南12A厂和新加坡12i厂持续扩充40nm、28nm产线。在12寸策略合作方面，去年第三季宣布了富士通合作案，取得三重县12寸厂的部分40nm产能。不仅如此，联电还在去年第四季度重磅宣布了厦门建厂案，参股厦门市人民政府与福建省电子信息集团合资成立之公司，于福建省厦门市新建一座12寸晶圆厂，先期将提供55nm及40nm的晶圆专工服务，规划的较高月产能为5万片。
充足的产能是客户和企业持续共同成长的关键。据悉，目前联电的8寸、12寸晶圆总产能分别达到每月30万片和25万片，而且在持续有序的扩充当中。事实上，在8寸晶圆上面，不同晶圆代工企业有各自不同的特长和优势。、
掌握关键技术厂商将抢占市场制高点
中芯*陈进财表示，针对穿戴式装置、智能家庭、物联网应用，中芯已经备妥0.13微米、55/40纳米、28纳米等制程技术平台，全力对物联网商机大显身手。中芯在超低功耗技术平台(Ultra-Low Power Platform)下，已为物联网准备了五大关键技术，包括影像感测器(CMOS)、电源管理芯片(PMIC)、微机电系统(MEMS)、RF、嵌入式NVM/MCU等，并将物联网视为未来驱动半导体产业成长的关键推手。中芯还成立专门的后端制程部门，负责Bumping、3DIC、TSV等工艺的研发，同时与长电科技成立合资公司，完成了整个产业链的布局。
陈进财告诉记者，中芯8寸晶圆的良率一直是业界*水准，目前每月上海厂产能9.6万片，天津厂产能3.9万片，深圳厂于2014年底正式投产，公司目前正全力推进深圳项目，到2015年底产能将达到2万片，满载产能预计达到5万片。深圳厂设备可以覆盖0.18μm～0.13μm的不同技术节点，因此中芯*也将致力于满足客户相应技术节点的生产需求。深圳厂尚有空余场地，未来是建8英寸厂还是12英寸厂，要根据市场需求来决定。在产品方向上，中芯*深圳厂规划的产品线十分多样，包括电源管理IC、CIS、图像传感器、显示面板驱动IC、指纹识别芯片、射频等，适合深圳等华南地区的产业特点。
范恒表示，华虹宏力可向客户提供基于1.0μm至90nm技术节点上先进的差异化晶圆代工技术，策略性地专注于0.13μm、0.11μm及90nm等先进技术节点，尤其擅长嵌入式非易失性存储器工艺技术与功率器件技术。
“与竞争对手相比，华虹宏力的嵌入式非易失性存储器解决方案能够在相对更小裸晶尺寸上发挥*性能，让华虹宏力成为智能卡及微控制器(MCU)等多种快速发展的嵌入式非易失性存储器应用的优选半导体代工公司。经过多年的开发和完善之后，华虹宏力的嵌入式Flash/EEPROM和OTP两大工艺技术，在良率、稳定性、可靠性、技术平台完整性等方面达到了业界先进水平。目前公司在全球智能卡芯片代工领域的份额达到3成以上。”他说。
据悉，在功率器件技术方面华虹宏力亦拥有强大的能力，且拥有一个专门制造功率器件产品的晶圆厂。通过灵活可定制的制造工艺平台，得以满足客户的各种特定需求。经过多年的投入和开发，目前华虹宏力是半导体代工企业中单一一家拥有**的超级结NFET技术，在功率MOSFET和IGBT等方面技术先进且种类齐全。在电源与模拟产品方面，华虹宏力的工艺技术平台齐全，工艺节点从1μm到0.13μm，耐压能力从几伏特到700伏特，技术应用覆盖了绝大部分电源或模拟产品。
可见，各企业为应对物联网及相关需求的增长，已经在产能上做好了充分的准备。不过目前令人担忧的是，未来物联网应用将呈现多样化，加上8寸晶圆代工技术门槛较低，这势必会让价格竞争白热化。对此范恒告诉记者，公司当前虽然处于供不应求的大好形势中，但8英寸晶圆厂仍然面临强烈的竞争态势，考虑到公司长期的发展目标以及与客户的长期合作关系，公司会谨慎地考虑价格策略。
**李克强曾多次强调中国企业产业升级的重要性，中国要想在核心科技上与欧美等发达*一较高下，必须下大力气投入科研，在物联网时代更是如此，靠价格战赢得的市场垄断地位终究只能是“窝里横”，一旦走出*，被打回原形的结局是必然的，只有具备充分的市场竞争力，才能具备行业话语权，这对于晶圆生产商们也具有非常重要的警示价值。
来源：华强电子网
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