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中国集成电路的低端路还要走多久?

中国集成电路的低端路还要走多久?

  • 分类:行业资讯
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  • 来源:
  • 发布时间:2015-05-12 17:34
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【概要描述】

中国集成电路的低端路还要走多久?

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  莫大康注:中国集成电路产业增长迅速,尤其在产业基金支持下兼并重组加剧,己经*有一股上升与聚集的态势。然而正如本文的标题所言我们的低端路还要走多久?一个方面要尊重客观规律,不可能一蹴而成,另一方面要有紧迫感,不能满足于现状,甚至自喜。虽然我们也在进步,对手们却在奔跑。如果把中国集成电路产业与面板产业相比较,一个*的感觉,大量的投资可以进入面板业中,而中国的集成电路制造业恐怕仍处于想投资也进不去的阶段。
 
  中国集成电路产业在2014年下半年政策和资金的支持下迎来快速增长,甚至有业内专家表示要防止集成电路产业发展过热。从展讯、海思等公司可以看到国内半导体产业正在崛起,然而,以IC设计为代表的中国集成电路产业却面临处于低端市场的困扰。
 
  在集成电路的三个关键环节:IC设计、封测、晶圆制造中,国内IC设计、封测正在快速发展,同时在推进DARM产业之后,完整了国内半导体产业链的发展。不过,高速的发展并不能掩盖所面临的问题。
 
中国集成电路的低端路还要走多久?
 
  用高性价比占领低端市场
 
  既然说IC设计与封测发展迅速,首先看一看发展现状。2015年国内的IC设计公司频频传出好消息,近来较让笔者印象深刻的就是瑞芯微。美国太平洋时间2015年3月31日10点15分,瑞芯微向全球发布新一代笔记本处理器RK3288-C,并同时发布了谷歌及华硕、海尔、海信合作的一系列内置瑞芯微芯片处理器的Chrome OS终端产品,中国芯开发入主全球PC市场。4月的Intel 2015 年信息技术峰会(IDF),Intel CEO 科再奇(BrianKrzanich)邀请了瑞芯微总裁励民一同发布了 SoFIA 3G-R(C3230RK)通讯芯片。这款芯片基于 Intel Atom 处理器,归属与 Atom X3 系列之中,是针对入门级手机以及通话平板的芯片。
 
  同样在4月份,展讯通信在深圳发布了两款采用28nm工艺的四核SoC平台:支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G。展讯称该芯片为全球普及型LTE方案,支持四核五模、八核五模,适合终端厂商推出经济型的4G手机。展讯新品的较大杀伤力在于,粗略估算,展讯发布的芯片SC7731G将使现有3G手机价格降到200元以下,比联发科的方案要低。而SC9830A也将使现有4G手机价格拉低至400元以下。
 
  除了瑞芯微和展讯,联芯科技作为一家专注于TD-SCDMA及TD-LTE的终端核心技术研发的公司,在今年的小米米粉节上发布的红米2A,搭载了联芯L1860C四核处理器。联芯从2008年就投入LTE产品研发,去年LC1860样片出来,率先完成测试,高性价比的定位也符合小米“为发烧友而生”的理念,因此有了小米于联芯和合作。联芯L1860C四核处理器,采用28nm的HPM工艺,GPU是双核MaliT628,像素填充率达到1000MPix/s,三角形生成率为100MTri/s,比高通Ardeno 306更高。
 
  IC设计公司好消息不断,封测业也一样。大陆封测厂在集成电路产业的发展大潮中,低端封测良率逐步拉升,且在政府资金支持下,报价相当犀利,价差甚至可以达到一成。市场传出,包括手机厂华为旗下的芯片厂海思,以及国内的联发科和网通IC大厂等,均已拉高在大陆封测厂的下单比重。业界认为,这个现象今年会更*,但因为陆系封测厂暂时仍以低阶封测为主,首当其冲的将是二线封测厂。
 
  通过对于IC设计和封测行业的现状了解,可以看到IC设计公司的产品性价比在提升封测行业的良率也在逐步拉升。不过,兴奋之余同样能看到面临一个严峻的事实,都处于低端市场。瑞芯搭载在ChromeBook上,这款电脑并非定位高端的产品,与英特尔合作的通话平板芯片也只是入门级。再看展讯,更高的性价比拉低价格看似可喜,但也难以掩盖通过低价拉动出货量来提升市场占有率。红米搭载的联芯则更加凸显其高性价比,仍然处于低端市场。封测厂则是低端封测的良率提升,同时以低报价来吸引客户。
 
  发展迅速的IC设计和封测行业的现状都是处于低端市场,低端市场无论是在技术还是产品附加值上都与高端市场相去甚远。不过,作为正在快速发展的国内半导体产业,从低端市场起步,通过经验的积累和客户的积累突围到高端市场也正是发展之路。那么,问题是中国集成电路产业的低端路还要走多久?通过发展还并不是十分迅速的DARM产业或许能够找到答案。
 
  从DRAM产业发展寻找低端路有多长
 
  在国内大力发展集成电路产业的时候,DRAM作为完整国内半导体产业链发展的行业较后一个发展,并且还面临许多问题。国内DARM产业发展较早的消息是武汉新芯集成电路(XMC)今年2月宣布与美国 NOR 快闪存储器领导厂商 Spansion 合作研发 3D NAND 技术,*个产品预计于 2017 年问世。4 月初再传中国面板厂京东方也意图进入存储器市场,中国芯谋研究(ICwise )优选半导体分析师顾文军发文指称,京东方决定涉足存储器市场的新闻为子虚乌有,但也未把话说死,顾同篇发言也引述京东方董事长王东升先前强调会关注并且 涉足半导体的发言。政策方面,将选择一个省市设置本土的 DRAM 厂,上海、北京、合肥等五个省市争取之中,谁能胜出、策略为何也还未有定数。
 
  因此,国内DRAM产业的发展就面临存储器产业布局仍未明朗的关键性问题。同时,Bernstein 预估,新进者投入 DRAM 产业,将得承受前面十年 400 亿美元的亏损,投入 NAND 产业前面十年也要有面临 350 亿美元损失的心理准备。不仅如此,除了面临资金上的亏损外,由于存储器产业复杂性高,因此背后还有庞大的技术壁垒需克服。
 
  从存储器产业的发展难题中我们也可以看到国内半导体发展所面临的困境。对于集成电路这个资金和技术密集的产业而言,在政府的帮助下,或许能够挺住资金的难题,然而,技术和人才却不是轻易可以解决的。从手机处理器行业高通一直站稳高端市场,较近引发关注的索尼图像传感器缺货将会对智能手机厂商造成较大的影响可以看到,行业中占据高端市场的公司凭借多年的积累,在技术上保持优势,追随者在短期内是很难超越的。
 
  国内发展半导体产业,想要突围到高端市场做到世界先进,就要首先超越台湾。台湾业界认为,大陆晶圆代工厂短期内难跟上台积、联电水准,而DRAM的发展也至少需要五到十年。因此从短期来说,用五到十年赶上台湾的半导体水平,然后才能走上突围高端市场之路。
 
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