搜索
行业协会
全部分类
详情
申银万国：地方集成电路扶持政策相继出台,开启产业黄金发展期
自今年6月*正式发布《*集成电路产业发展推进纲要》(简称《纲要》)之后,各地方政府纷纷响应,北京、天津、安徽、山东、甘肃、四川等地相继出台地方集成电路扶持政策,设立投资基金、支持地方龙头在集成电路领域的兼并重组成为各地共识。
评论:
政府政策大力扶持是集成电路产业实现追赶的必经之路。集成电路产业作为电子产业链的较上游,具有非常高的技术壁垒,同时也具有很强的规模效应,尤其在晶圆制造环节。因此,晶圆制造环节希望通过内生增长来实现追赶基本是不可能,比如全球龙头台积电年资本支出近100亿美元,而国内龙头中芯*收入才20亿美元。
而晶圆制造环节的实力又直接决定了整个集成电路产业链的综合实力。从台湾、韩国的集成电路产业快速崛起的历史经验中可以看到,在追赶上世界先进水平前的二三十年里都是依靠政府持续不断地大力扶持,这是集成电路产业实现追赶的必经之路。
中芯*有望成为*政策重要扶持对象,给产业链上下游带来巨大投资机会。
过去十年,国内集成电路产业发展不均匀,设计与封测环节发展较快,而晶圆制造环节发展滞后,成为限制国内集成电路产业链持续快速增长的主要瓶颈。中芯*作为国内晶圆制造龙头,有望成为*政策和资金的重要扶持对象,成为破局增长瓶颈的关键。早在2012年北京政府就与中芯*联合投资72亿美元建设中芯*北京二期。《纲要》中关于设立*产业投资基金明确指出要重要支持集成电路制造领域,兼顾设计、封装测试、装备、材料环节。北京刚刚落地的集成电路产业发展基金,首期80亿中有60亿投向制造和装备。我们认为中芯*未来将有望在*政策和资金的共同推动下综合实力实现跨越式发展,从而给产业链上下游带来巨大投资机会,正如京东方的崛起造就了大牛股东旭光电。
重要推荐上海新阳、长电科技、华天科技。上海新阳为国内半导体化学品龙头,是中芯*、长电科技产品供应商,作为产业链较上游受益产业链崛起弹性较大;目前公司产品布局已由过去的中低端封装延伸到了晶圆制造、先进封装、划片刀等领域,市场空间增长近4倍;这些产品基本已开始小规模供货或进入认证尾声,一旦进入大规模供货将大幅提升公司业绩。长电科技是国内封测龙头,短期业绩拐点确立,中期Bumping+FC带来确定性高增长,长期TSV和MIS材料提供成长空间;本次与中芯*合资Bumping厂落地江阴,预示着两大龙头合作将更为紧密,未来中芯*崛起受益显著。华天科技三地布局完成,成本技术优势兼备;管理层直接控股,公司治理结构优势*;Bumping+FC业务年底启动,未来高增长可期。
东旭光电:玻璃基板实现批量供货,业绩增长略超预期
东旭光电000413
研究机构：西南证券分析师：李孝林撰写日期：2014-07-16
投资要点
公司预计2014年上半年实现归属于上市公司股东的净利润4.0~4.15亿元,同比增长250.98%~264.14%,基本每股收益0.15元,略超预期。
装备业务持续,玻璃基板实现批量供货,上半年业绩略超预期。2014年上半年业绩大幅增长的原因:公司玻璃基板装备业务相比2013年上半年有较大幅度增长,同时液晶玻璃基板实现批量供货和稳定的销售收入。另外,公司获得芜湖市财政局给予的财政补贴资金及其他政策性奖励资金。截至目前,公司一期4条6代玻璃基板生产线已相继投产,二期4条生产线视下游客户认证进度安排投产,有了前期4条线的经验,后期生产线良率爬坡进度将加快。客户方面,公司对京东方和台湾中华映管已实现批量供货,供货量持续上升。对友达和群创的认证也在加速进展,有望近期取得突破。
与京东签署战略合作协议,携手推进中国平板显示产业。根据协议,在符合相关条件下,京东方优先与公司开展玻璃基板业务合作。京东方每年采购公司玻璃基板量不低于京东方当年国产化玻璃基板使用量的80%;京东方合肥6代线和北京5代线向公司采购玻璃基板量逐步达到生产线每年玻璃基板使用量的60%以上,显示了公司玻璃基板已具备替代进口的实力。同时,双方有意在半导体显示产业装备、上下游产业链发展及配套、照明系统节能诊断和节能方案及节能照明产品供应、光伏产品及智慧健康服务等方面进行合作。
公司在玻璃基板装备领域有先进的技术优势,有望率先在半导体显示产业装备率先开展合作。
完善光电产业链布局,盈利能力与市场空间进一步提升。截止目前,公司及托管公司已拥有TFT玻璃基板、PDP玻璃基板、高铝盖板玻璃的产业化生产能力。根据公司发展战略,未来将加快低温多晶硅(LTPS)玻璃基板等产品的技术研发,积极寻求合作,适时推进8.5代线玻璃基板项目的建设。2月,四川旭虹启动了高铝浮法盖板玻璃生产,目前,0.7mm和0.5mm产品已出成品,并送至下游客户认证。4月,芜湖装备公司拟投资建设“高端显示器件玻璃基板装备”项目,其中包括OLED面板及其他非标设备。
盈利预测及评级:鉴于上半年业绩略超预期,我们上调公司2014-15年EPS至0.30元、0.42元,对应2014年PE为25倍,维持公司“增持”评级。
长电科技:两大优势持续夯实龙头地位
长电科技600584
研究机构：宏源证券分析师：王建伟,李振亚撰写日期：2014-08-08
投资要点:
基板封测FC-BGA产能需求增长。
晶圆级封装WLCSP快速增长。
芯片凸块Bumping、高像素影像传感器CIS放量。
报告摘要:
看点一:控股新加坡APS公司带来的知识产权优势。目前长电先进凸块技术水平已经跟*接轨,这也是国内赶上*先进水平的新起点,这其中的支撑是与收购新加坡APS之后获得的知识产权优势密不可分。利用知识产权优势做大制造是长电发展的历史,也是被证明的成功战略,我们认为在目前Bumping需求快速增长,3DIC陆续成熟放量的潮流下,长电科技凭借知识产权优势有望继续做大做强封测制造环节。
看点二:联手中芯*带来的价值链提升优势。此次合作通过双方共同打造Bumping生产线以及长电科技配套的后段倒装(Flip-Chip)封装先进封装工艺生产线,再结合中芯*的前道28nm先进工艺,将形成国内首条完整的12英寸先进本土半导体制造产业链,使先进工艺代工价值链趋于完整。从长电科技的角度而言,在保障自身已有资产效率的同时积极积累12英寸线的高端综合服务能力,在3DIC快速普及的趋势中占据先发优势。
盈利预测及投资建议:我们预计公司2014-2016年公司实现营业收入62.25亿元、77.18亿元、96.48亿元,归属母公司股东净利润分别为2.34亿元、3.75亿元、5.29亿元。考虑公司拟增发2.35亿股后,EPS分别为0.21元、0.34元、0.49元,对应的P/E分别为44、28、20。考虑公司未来3年业务的成长性,给予“买入”评级。
华天科技:Bumping下半年放量,3DTSV描绘公司未来
华天科技002185
研究机构：宏源证券分析师：王建伟,李振亚撰写日期：2014-08-01
FC+WB集成电路封装打造垂直封装产业链。FC封装是未来十年高端芯片的主流封装方式。WB技术是FC封装的前道工序,华天科技投入资金进一步扩大产业化水平,迅速扩大智能芯片封装产业链市场份额。FC+Bumping业绩弹性大,3DTSV是未来。半岛体工艺制程的进步推动FC+Bumping成为先进封装的标配工艺。公司积极布局Bumping生产线,2寸线9月份设备到厂调试,2014年四季度有望投产形成5000片/月规模。
WLO、WLC作为先进的晶圆级成像元器件技术,将助力公司打入互联网移动设备产业链,行业市场空间巨大。WLO取代传统光学镜头极大地减薄了摄像头模组厚度、省去了模组对焦工序,WLC技术先发优势*。
凭借3DTSV等高端工艺有望切入MEMS封装领域。晶圆级封装在MEMS封装领域技术上的优势非常*,随着MEMS即将进入快速发展第三波,未来几年将成为WLCSP封装技术增长的主要推动力。公司3DTSV等3DIC技术储备优势先进,积极布局MEMS技术领域,目前已经在小批量试产方面取得突破,超越客户期待,未来有望凭借技术先发优势成为主流MEMS封装供应商。
盈利预测及投资建议。我们预计2014-2016年,公司实现营收36、44、54亿元,净利润2.7亿、3.5亿、4.5亿元,EPS是0.41、0.52、0.67元,对应2014、2015年的估值是28和22,考虑公司未来3年业务的成长性,给予“买入”评级。
上海新阳:中报业绩符合预期,新产品拓展顺利
上海新阳300236
研究机构：申银万国证券分析师：张騄,邓建撰写日期：2014-08-15
重申买入评级。我们维持对公司的盈利预测,预计2014-16年EPS为0.84元,1.34元,1.82元,目前价格对应14-16年PE为44.2X,27.7X和20.5X。考虑到公司半导体材料设备业务未来具有高增长弹性,涂料业务总体较为稳定,我们认为公司未来6个月半导体材料设备业务、涂料业务合理估值水平分别是15年45倍、20倍,对应目标价为47.0元,重申买入评级。
中报业绩符合预期,短期业绩有保证。公司14年上半年实现营业收入1.54亿,同比增长116%,归属上市公司股东净利润3063万,同比增长79.4%,对应EPS为0.27元。公司业绩大幅增长主要因为合并苏州考普乐,并且考普乐业绩大幅增长。上半年考普乐实现净利润2148万元,同比增长116%,主要是受益于原材料价格下降带来的产品毛利率提升以及费用率的减少带来的盈利能力提升。我们认为这些因素在下半年仍将维持,公司短期业绩有保证。
新品拓展顺利,高速渗透在即。今年上半年公司新产品拓展顺利,划片刀业务已经获得了少量销售订单;晶圆制造领域,铜互连电镀液已在中芯*(北京)进入*供液系统,在中芯*(上海)份额提升,无锡海力士已实现销售,铜制程清洗剂已通过中芯*(上海)验证并获少量订单。公司在晶圆制造、先进封装、划片刀等新业务的顺利拓展,使公司产品市场空间由15亿增长到68亿左右。大客户新增产能的投产将成为公司新产品实现快速渗透的重要催化剂。
大硅片项目4Q启动,市场空间巨大。公司与兴森科技、新傲科技以及张汝京团队的皓芯投资共同发起成立上海新昇半导体科技有限公司来承担大硅片项目。该项目总投资约18亿,合资公司出5亿,政府和机构投资者出13亿。该项目将于今年4Q启动,建设期为2年,2017年达产15万片/月。按目前市场价格测算,该项目将实现营业收入12.5亿。未来,该项目建成后经过技改产能可扩产至60万片/月。
下一个:
中国集成电路产业发展的必然趋势：兼并重组
下一个:
中国集成电路产业发展的必然趋势：兼并重组
联系方式
关注我们
