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12月3日。在今天召开的“2013移动互联网*研讨会”上,工业和信息化部电信研究院院长曹淑敏表示,在移动智能终端快速发展的背景下,芯片产业发生巨大的变革。2013年,移动芯片整体销售额已经和PC芯片销售额相当,预计明年将远超PC芯片销售额。全球芯片产业依然是高通、三星、苹果占据重要地位,但是以联发科为代表的中国芯片厂商正在快速崛起,变革整个芯片产业格局。
曹淑敏表示,在移动智能终端发展的背景下,ARM开放架构促使芯片产业发生巨大变化。跟移动通信相关的芯片企业,目前收入呈现了15%的增长,而整个半导体行业下降却达3%。在整个移动芯片市场构成中,基于ARM架构的超过90%,ARM开放的架构可以授权给不同的企业,既可以是架构级的授权,也可以采用代码级的授权,这样降低门槛。比如联发科,它把ARM和Android结合起来构成一个模块,使得智能终端门槛极大降低,所以才有那么多厂家,特别是中国手机厂商可以做智能终端。
目前,全球有超过17家芯片企业投入LTE终端芯片的开发,大大高于2G和3G时代的数量,竞争也随之更加激烈。国内芯片厂商通过不断研发,已经完全能够实现GSM/TD-SCDMA/TD-LTE等模式的三模芯片成熟商用。目前全球整芯片产业情况,虽然仍是高通、三星、苹果占据重要地位,但是联发科已经跃升为世界第二大芯片企业。展讯的全球出货量也占据重要位置,包括海思等中国芯片厂商都在进入,去加快变革整个芯片领域的格局。
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