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工业和信息化部办公厅关于开展第六批专精特新“小巨人”企业培育和第三批专精特新“小巨人”企业复核工作的通知
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半导体行业:2014迎来半导体大年政策支持成催化剂

半导体行业:2014迎来半导体大年政策支持成催化剂

  • 分类:行业资讯
  • 作者:
  • 来源:兴业证券
  • 发布时间:2013-11-28 17:34
  • 访问量:

【概要描述】

半导体行业:2014迎来半导体大年政策支持成催化剂

【概要描述】

  • 分类:行业资讯
  • 作者:
  • 来源:兴业证券
  • 发布时间:2013-11-28 17:34
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  行业处于上升周期,驱动力从PC转向移动互联网:半导体行业与全球GDP增速关联度高,全球经济逐步复苏,带动半导体行业平稳增长。从下游来看,预计明年智能终端将成为拉动半导体增长的较大应用。
  
  设备资本支出连续下降,供需形势进一步向好:2012、2013年全球半导体设备资本支出连续两年下滑,而产能投放较资本支出滞后1年,因此,我们预计到2015年行业才会再度出现产能快速扩张的情况。2014年将是需求继续向好,而产能扩张进一步放缓的一年,行业景气度会较今年更好。
  
  进口替代空间巨大,政策支持成为投资催化剂:一方面,国产芯片的供给与市场需求存在着巨大缺口,另一方面中国半导体产值全球占比正在不断提升,进口替代正在发生。其长期驱动力主要来自1)本土品牌崛起2)IC设计崛起对全产业链的带动3)国内半导体产业技术进步。同时,*对半导体产业愈发重视,更大力度政策有望出台,有利于产业整合,资源集中,提升龙头厂商竞争力,是行业投资催化剂。
  
  投资策略:2014年全球半导体行业供需形势进一步向好,政策支持是行业投资催化剂,我们继续维持对半导体行业“推荐”评级,重要推荐华天科技、同方国芯、北京君正。按照半导体投资时钟,我们认为在此轮受益中,IC设计先行,制造、封测同步,设备滞后。IC设计方面,我们推荐同方国芯(金融IC卡国产化受益者)、北京君正(可穿戴设备芯片国内领头羊)、士兰微(单一的IDM厂,研发平台优势)。同时强烈关注展讯和锐迪科的回归。制造、封测方面,我们推荐华天科技(TSV技术先进者)、长电科技(MIS封装技术及bumping+FCBGA布局)、通富微电(WLP技术进入高端市场),积极关注中芯*(H股,45nm已量产)。设备环节,我们建议关注七星电子、大族激光。
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