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深度剖析我国芯片产业的现状

深度剖析我国芯片产业的现状

  • 分类:行业资讯
  • 作者:
  • 来源:香港文汇报
  • 发布时间:2013-11-07 17:34
  • 访问量:

【概要描述】

深度剖析我国芯片产业的现状

【概要描述】

  • 分类:行业资讯
  • 作者:
  • 来源:香港文汇报
  • 发布时间:2013-11-07 17:34
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  从iPhone链看芯片价值
  
  一部iPhone关键零配件可以创造187美元价值。
  
  芯片在制造业的价值链中有多重要?以iPhone手机为例,苹果掌控产品研发设计(*环节)及销售(第三环节),一部iPhone对苹果可创造360美元的价值;第二个环节即关键零配件,基本由美、日、韩、台所掌控,这些关键零配件可以创造187美元价值,中国做组装,落入富士康袋中的,只有6.54美元。苹果创造的价值是中国组装的60倍,美、日、韩、台的关键零配件创造的价值是中国组装的30倍。
  
  企业功利拒造芯片
  
  尽管中国政府十多年来出台系列政策,对芯片产业予以扶持,但由于扶持力度不足,加上风险巨大及投资周期长,内地许多有实力的企业更看重短期投资报酬,从而导致中国的芯片业未有大发展,整个中国大陆市场基本给海外巨头如台积电、三星、高通和英特尔等垄断。如中国高科技企业联想,宁愿投资风投甚至农业,都不愿投资芯片制造和设计,究其原因,功利化是主因。
  
  组装微利巨资外流
  
  正因为如此,中国大量白花花的银子不断流入外国,许多电脑、手机企业辛苦给他们打工,自己只赚取组装带来的微薄利润。
  
  十数年前,韩国和台湾在政府大力支持下,苦下恒心长期投资芯片产业,韩国已有一条龙的芯片产业链。三星生产的芯片满足了自身电视、手机等产品的用途,更出口全球各地。今年前三季度,三星营业利润合计人民币1,627亿元,远远超过中国众多高科技企业,当中芯片的贡献重大。
  
  中国芯痛
  
  ■芯片投资和生产的关键成本是折旧费。图为日本半导体公司工厂。
  
  ——逾九成靠海外今年进口万二亿
  
  一向被全球称为印钞机的芯片产业,尽管中国政府十多年来出台系列政策扶持,但因政策不到位、与市场脱节等,原本八成依赖进口的芯片,在需求快速增长带动下,进口和自产的「剪刀差」(pricescissors)却日益扩大,增至目前的九成多。据经验丰富机构预测,今年中国芯片进口量将突破2,000亿美元(约12,185亿元人民币),远超一年石油进口的金额。作为全国芯片需求较为强劲、消耗份额居全国近七成的珠三角,却无一家先进的芯片制造厂。在中国重要发展战略性新兴产业之际,这不得不引起人们对中国无芯之痛的深刻反思。
  
  芯片作为战略性高新技术产业,是大量重要产品的核心部件,广泛应用于电脑、通讯、交通等众多重要产业中,一向广受发达地区的重视,欧美和台湾甚至控制先进技术引入中国大陆。早在2000年,*发布促进集成电路产业发展的18号文件,2011年*又发布相关的4号文件,中国集成电路产业进入了快速发展阶段。
  
  内地芯片业落后
  
  中国由此涌现拥有先进制造技术的中芯*、宏力半导体、上海华虹NEC电子等50多家芯片制造企业,十多年来中国芯片产能增长两倍。但是,中国芯片的制造技术为中低端,仅中芯*拥有12英寸晶圆生产线。
  
  深圳半导体协会副秘书长李明骏指出,与国外先进的芯片制造技术相比,目前内地芯片产业要整整落后1至2代。现在台积电采用28纳米制造技术,而作为内地先进的中芯*(0981)还只能做40纳米制造技术。而深圳方正微电子甚至目前仍是6英寸生产线。
  
  与制造领域的落后类似的,中国芯片设计产业尽管奋起直追,涌现出了展讯、华为海思等逾500家企业,但中国芯片设计企业大多只是中低端设计。去年前十大集成电路设计企业总销售额仅为226亿元人民币,而排名全球*的高通公司营业额已达131.8亿美元(约803亿元人民币),是中国头十大芯片企业总销售额的3.55倍。
  
  扶持政策不到位
  
  一方面是芯片生产和设计与国外同行差距在拉大;另一方面,随智能手机、平板电脑和智能电视等市场需求出现爆发式增长,因而中国芯片生产远远赶不上市场需求。要求匿名的方正微电子一名负责人表示,目前进口和自产芯片的「剪刀差」进一步扩大,芯片进口由十多年前的八成多上升至目前的九成多,中国需求占全球芯片市场近三成。
  
  有经验丰富机构预计,2013年中国芯片进口将突破2,000亿美元,增幅达三成,除其中600亿美元芯片及相关产品出口外,其中贸易逆差突破1,400亿美元,超过了去年较大进口量的石油1,200亿美元。不愿透露名称的深圳一微电子公司认为,由于*扶持政策不到位和与市场脱节,加上芯片投资周期长风险大,许多企业不愿涉足这一领域,因此发展芯片十多年来仍需如此巨大的进口量,不可谓不令人心痛。
  
  投资风险高需*支援
  
  芯片制造属于资金、技术和人才高度密集的行业,因投资周期长风险高,许多民营企业单凭自身力量抗风险能力有限。从台湾的台积电和韩国三星成功发展芯片制造的经验看出,芯片产业需要企业巨大资本投入,更需要政府从政策、资金、人才等方面支持。
  
  折旧费高难回本
  
  深圳半导体协会副秘书长李明骏表示,先进的芯片制造生产线动辄要十几亿美元甚至几十亿美元,合计逾60亿至100多亿元人民币,这不是一般企业所能承受,自然需要政府的融资支持,加上税收优惠、人才、资金等方方面面的支持。从台湾地区的台积电和联电经验来看,从投产开始出现的亏损持续6至8年后方才盈利;中芯*出现近十年的亏损,目前才出现多季度盈利。
  
  方正微电子负责人表示,从事芯片投资和生产较大的两大关键成本是折旧费和财务费,一条投资60多亿元的生产线,每年折旧费十分高,而当刚出现盈利,*上又出现技术升级,因此永远处于追赶和投入的状态,这也是其公司投入15亿元经营十年仍未能收回成本的原因。
  
  李明骏认为,十多年来*一直扶持芯片制造和设计行业,但是政府扶持离市场过远,不是完全按市场规律运作,令企业竞争力不足。比如一些专家评审通过的核心芯片,却离市场需求有一定距离。他表示,针对芯片制造和设计领域,*应加大扶持力度,出台专项资助,并以市场需求为导向,真正发掘有市场竞争能力的企业。根据目前的现状,未来5年至10年中国自产芯片仍难满足内地50%的需求。
  
  半导体需求劲商机大
  
  ■从智能手机到智能电饭煲等,均须用到芯片。
  
  受全球智能手机和平板电脑快速增长带动,全球芯片业迎来巨大商机。资讯科技研究机构IDC上调对今年全球半导体行业收入增长预测至6.9%,预料明年行业收入将继续增长。台积电、三星今年来业绩亮丽,甚至持续亏损多年的中芯*(0981)也迎来持续5个季度盈利,港企晶门科技(2878)亦扭亏为盈。全球芯片业正迎来市场投资机遇。
  
  中芯连续5季盈利增长
  
  港股分析师、中国银盛资源管理优选策略师郭家耀认为,全球智能手机及平板电脑付运量持续高速增长,带动半导体需求强劲。中芯*的盈利能力持续改善,收入连续5季录得增长,公司的产能使用率从低于80%大幅提升至今年第二季的98.5%,毛利率亦大幅改善至20%以上水平。受惠于智能手机的需求上升,加上内地客户销售额占比增加,令公司在通讯业务获得更多市场份额。中芯日前宣布,采用中芯嵌入式电可擦除唯读记忆体平台的*产品获得银联认证。
  
  目前,中国内地6家在银联认证的*芯片设计公司中,已有4家选择中芯为合作伙伴。目前每年约有8亿张的需求,其中50%为金融卡类,未来5年复合成长率可超过20%,中芯可望受惠其中。
  
  丰证券评级「增持」
  
  丰证券的研究报告指出,由于过去10年在管理及经营策略上经历转变,相信中芯*目前的盈利能力稳定,运作效率提升,资本支出谨慎,管理有方,该行将其评级由「中性」升至「增持」,目标价由0.64元升至0.67元。
  
  此外,晶门科技与维信诺进行策略合作,共同开发针对智能手机应用的AMOLED显示驱动器集成电路芯片,其新产品已通过验证,用于4.6英寸全彩显示屏,该公司中期业绩实现扭亏为盈。
  
  需求占内地七成珠三角无芯投资
  
  受全球智能手机和平板电脑快速增长带动,芯片业迎来巨大商机。资料图片
  
  上海、北京和天津均有多家较为先进的芯片工厂。作为世界工厂的珠三角,芯片需求占内地七成,可谓是芯片市场的富矿,却没有一家先进的芯片制造厂。珠三角许多企业需要的芯片,均要依靠华东甚至外国或台湾制造,加重成本。
  
  虽然广东省和深圳市均已出台支持发展芯片产业的政策,但目前深圳只有6英寸的方正微电子工厂和一家赛意法导体封装工厂。方正微电子有关负责人表示,该公司十年前在深圳龙岗建设6英寸芯片生产线,芯片主要应用于电源、LED、液晶和消费类电子等,公司累计投资15亿元,去年产值3亿元,但是人工成本上升,原材料价格高企,加上生产技术较国外落后许多,竞争力受到影响。目前公司还未收回成本,仅有一些微利。
  
  丢空生产基地深失发展良机
  
  早在2008年6月下旬,中芯*与深圳市合作,双方踌躇满志,宣布投资15.8亿美元,建设包括集成电路技术研究开发中心、一条8英寸芯片生产线和一条12英寸芯片生产线在内的集成电路研发生产基地。但后因中芯*持续亏损和管理层变动带来政策调整,尽管其厂房已于2009年11月建成,原定于2009年底生产芯片却一直未有进展,厂房空置了近4年,错失发展机会。
  
  业内士人称,致力发展战略新兴产业的广东和深圳对此应深入反思。不过业内人士透露,中芯*深圳工厂有启动的迹象,目前在持续招聘人才。
  
  迈4G时代现超车机会
  
  尽管中国企业在芯片制造和设计方面处于落后局面,但4G时代的来临,为一些立志图强的中国企业带来弯道超车的机会。
  
  华强电子产业研究所分析师潘九堂认为,4G手机的大规模商用较快也要到明年下半年。4G时代带来巨大的产业机会,目前全球只有高通、海思和Marvell等少数几家已经开发成功全制式的4G手机芯片,像英伟达和博通等*厂商还需要半年到一年,这为国产芯片商提供了一定机会。他称,目前海思、展讯、创毅视讯、联芯科技、联发科等中国厂商均已涉足TD-LTE(4G)芯片设计生产。
  
  海思「含金量很足」
  
  华为海思则是除了高通以外单一已经量产出货的厂商,其产品在中国、亚太、日本、欧洲、拉美等全球市场大规模发货,被业内认为「含金量很足」。
  
  中兴通讯亦在发力手机芯片领域。该公司执行副总裁何士友称,手机芯片的布局需要未雨绸缪,如果掌握不了核心技术,没有什么好的商业营运模式,企业很难生存,所以公司将在4G核心技术方面投入更多资金和人才,以迎接技术挑战和争夺相关机遇。
  
  iSuppli半导体优选分析师顾文军强调,如果中国现在不大力发展芯片产业,将会浪费较后的机会。否则等到下一个周期来临时,似乎又回到原来的起点。
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