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华润上华第三代超高压700V BCD系列工艺开发成功

华润上华第三代超高压700V BCD系列工艺开发成功

  • 分类:行业资讯
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  • 来源:
  • 发布时间:2013-05-15 17:34
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【概要描述】

华润上华第三代超高压700V BCD系列工艺开发成功

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     (中国江苏无锡,2013年5月15日)华润微电子有限公司旗下的华润上华科技有限公司(“华润上华”)近日宣布其第三代超高压700V BCD系列工艺开放代工平台开发成功。该工艺平台自华润上华第二代硅基700V BCD工艺基础上自主开发而来。通过工艺技术的持续改进,该工艺不仅控制电路部分的设计规则比第二代硅基700V BCD工艺缩小15%,其较核心的700V DMOS器件特征导通电阻也已达到*上先进的19 ohm.mm2,且700V DMOS器件的ESD 和UIS 等关键性能比前一代工艺有大幅度提升,可用于制造更高功率的LED 照明驱动芯片和AC-DC 电源转换芯片。
 
      华润上华于2007年在国内*推出*代硅基700V CDMOS工艺,率先实现了低压CMOS控制电路与700V 功率DMOS的单片集成,拥有*先进水平。华润上华利用此技术与客户合作开发的电源转换芯片,在国内小家电市场占有较大市占率,该产品还获得江苏省科技进步一等奖和*技术发明二等奖。基于在超高压工艺领域长期积累的*研发能力和量产能力,华润上华又于2010年在国内全力推出第二代硅基700V BCD工艺,在LED 照明驱动、AC-DC电源转换等应用方面与多家客户合作成功,在2011年底实现规模量产。此次第三代超高压700V BCD系列工艺开发成功,更进一步提升了华润上华在BCD工艺平台领域的核心竞争力。
 
      华润上华的BCD工艺平台电压涵盖1.8V到700V,线宽从1µm延伸至0.18µm,可满足高电压、高精度、高密度不同应用的多方面需求。未来,华润上华将持续加大在超高压BCD工艺方面的投入,正在开发中的下一代工艺将采用SOI技术,引入Trench及埋氧层隔离技术,可进一步满足桥式驱动电路以及单片式集成小功率IPM模块等绿色电源IC方面的需求。
 
      由于能源危机的影响,节能减排一直是全球共同关注的诉求,节能环保也被列入中国七大战略性新兴产业之一。700V BCD工艺由于其特性将在其中发挥越来越大的作用,满足节能新兴应用特别是高压功率的需求,未来的市场前景将更为广阔。该工艺所支持的LED 照明驱动应用市场在中国就颇具潜力,根据CCID数据显示,2012年中国半导体照明市场规模达303亿元,同比增长43.3%,开始由市场导入期向快速发展期转型,中国半导体照明的市场渗透率目前仅7%左右,传统照明可替代市场规模巨大。 
 
■ 关于华润微电子有限公司 
 
      华润微电子有限公司(以下简称“华润微电子”)是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,亦是中国本土规模和影响力较大的综合性微电子企业之一,连续9年被*工业和信息化部评为中国电子信息百强企业之一。公司以振兴民族微电子产业为己任,矢志成为中国本土具有竞争力的半导体公司。公司为中国内地先进的模拟半导体公司,其业务包括开放式晶圆代工、集成电路设计、集成电路测试封装及分立器件。拥有5-8英寸晶圆生产线5条,年产晶圆320余万片,是国内半导体产业链较为齐全的企业。
 
 
 
■ 关于华润上华科技有限公司  
 
      华润上华科技有限公司为华润微电子有限公司(“华润微电子”)旗下从事开放式晶圆代工业务的经验丰富公司,于中国模拟晶圆代工行业处于先进地位,于中国、亚洲及海外地区拥有逾十年服务客户的经验。公司为其客户提供主流和成熟工艺技术的晶圆代工服务,是目前中国内地规模较大的6英寸开放式晶圆代工企业,拥有每月逾11万片6英寸晶圆产能及3.5万片8英寸晶圆产能,可为客户提供更丰富的工艺平台与代工服务。欲知更多详情请浏览:www.csmc.com.cn
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