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全球芯片业进入洗牌期 国产梯队趁势缩小技术差距

全球芯片业进入洗牌期 国产梯队趁势缩小技术差距

  • 分类:行业资讯
  • 作者:
  • 来源:通信世界周刊
  • 发布时间:2013-01-23 17:34
  • 访问量:

【概要描述】

全球芯片业进入洗牌期 国产梯队趁势缩小技术差距

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  • 分类:行业资讯
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  • 来源:通信世界周刊
  • 发布时间:2013-01-23 17:34
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  2012年,全球芯片产业看似平静,实则暗流涌动。受到全球经济局势影响,芯片产业呈现颓势,主流芯片厂商阵营开始洗牌,处于弱势的国内芯片企业凭借对本土市场的敏锐观察,业绩有所增长,个别企业还依靠TD这根~稻草实现反扑。
  
  阴霾笼罩的财政悬崖、持续发展的欧债危机、增速放缓的新兴市场以及个别地区的紧张局势都促使业界对于2012~2013年全球半导体收入失去信心。
  
  全球芯片市场显颓势
  
  Gartner在2012年底公布较新预测,2013年全球半导体市场总收入预计3110亿美元,与2012年相比仅增长4.5%,这个数字与Gartner在2012年第三季度的3300亿美元预测显然有所下调。
  
  来自IDC方面的预测也不乐观,其公布的2012年全球半导体销售额约为3040亿美元,较2011年增长不到1%,不过IDC预计半导体库存有望在2013年二季度实现供需平衡,并在2013年下半年恢复增长。
  
  Gartner优选分析师PeterMiddleton对此表示,自2012年下半年开始,半导体库存水平已经处在高峰,主要原因在于个人电脑需求量降低和市场的供过于求;2012年个人电脑产品预计下滑2.5%,系统内存价格受此影响进一步走弱。
  
  尽管过去一年,全球智能手机产量在不断增长,但较高不超过几十美金的芯片价格,还是难以拉回价格高昂的PC芯片的下滑业绩。
  
  PC巨头布局移动终端
  
  受此影响,全球主流的芯片巨头紧急布局在移动领域的技术和标准储备。2012年6月,英特尔耗资3.75亿美元从InterDigital公司购得1700项无线*,补齐自身在通信领域的*缺失,而此前谷歌125亿美元收购摩托罗拉也正是同样目的。
  
  一些厂商在不断壮大,一些曾经的成功者也在悄然离场。
  
  在2012年,飞思卡尔和德州仪器两家公司相继宣布退出移动终端市场,转身关注在经验丰富度更高的工业市场。而此前意法半导体也有意离开移动终端芯片市场,闪身离开了其与爱立信成立的合资公司。
  
  可以看出,曾经跻身全球半导体前10的厂商已经所剩无几,幸存者只能加快其融合的步伐:英特尔继续完善其无线技术布局,华为和三星产业链策略更加深入。
  
  纵观全球的芯片市场,智能手机芯片产量的增长可能是惟一可以感到欣慰的地方。根据美国StrategyAnalytics的报告显示,2012年上半年,全球智能手机芯片市场规模实现55亿美元,同比增长61%。
  
  国内芯片商呈燎原之势
  
  ARM架构的芯片出货量仍然占据智能手机市场的大片江山,而三星、联发科、高通等厂商的芯片出货量也都维持在高位,业内预计2013年全球智能手机的产量增长率将达到33%。
  
  正是得益于移动终端市场的前景可期,笼罩在全球阴霾中的国内芯片企业显现出星火燎原之势。
  
  联芯科技在2012年推出的双核智能手机芯片解决方案受到市场广泛好评,其TD-SCDMAModem芯片解决方案L1713也进入手机厂商采购行列。展讯推出了性价比较高的芯片解决方案,并在TD-SCDMA领域推出了40nm工艺,今年火爆开卖的三星galaxysⅡ、galaxynote和HTConex都在采用展讯的芯片。
  
  Gartner中国分析师盛凌海告诉记者,早在几年前,中国芯片企业还无法在*半导体芯片市场上有所收获,但通过短短几年的技术追赶,目前在生产能力、制造工艺等领域已经开始追随*主流厂商的脚步,并凭借出色的性价比在全球市场中获得一席地位。
  
  国内芯片业扎堆Fabless
  
  但不可否认,差距依然存在。纵观目前芯片厂商的三大主力阵营,在IDM(IntegratedDeviceManufacturer整合元件制造商)阵营中,英特尔、三星都是肯定的赢家;在Fabless(SIC无生产线设计公司)阵营中,展讯、锐迪科、华为海思、瑞芯微等几家从事芯片设计的公司排在了国内产业前列,但与*主流厂商相比还无法同日而语。而在Foundry(芯片加工/代工厂)阵营,目前中国台湾企业TSMC(台积电)和UMC(联电),GlobalFoundries(由AMD拆分而来,与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司ATIC和穆巴达拉发展公司Mubadala联合投资成立的半导体制造企业)跻身全球晶圆代工厂的前三位,国内大陆地区惟一可以匹敌的就是中芯*,后者无论在生产力还是规模方面,都基本可以与*水平接壤。
  
  盛凌海告诉记者:“IDM公司必须要具备生产和设计芯片的能力,并拥有自己的晶圆工厂,这对于企业的投资和运作能力都是很大的考验,原先的TI和日立都已经渐渐退出该领域,而AMD迫于资金压力不得已也将其晶圆工厂剥离出来独立运营,全球排名前十的芯片公司中位列IDM阵营的企业已经越发稀缺。”
  
  不过从严格意义上,中国IDM阵营也并非完全沦陷。位于杭州的士兰微电子股份有限公司应该算是国内少有的一家IDM企业,在2003年其*条集成电路芯片生产线投入运营,2007年半导体照明发光二极管生产新区落成。
  
  “不过由于生产工艺老旧,这家企业生产的半导体产品基本属于比较低端的模拟器件,可以算作分离器件,还不能称之为芯片。与目前PC、手机设备中应用的数字芯片产品并不在同一个市场范畴。”盛凌海如是说。
  
  IP资源库争夺激烈
  
  如此来看,中国芯片企业几乎全部集中于Fabless阵营。“但遗憾的是,受限于技术能力和设计工艺,中国芯片企业的市场份额相对国外厂商而言还太过薄弱。所有中国芯片企业的出货量加和,还不如全球芯片前10位企业中一家的销售量。”盛凌海如是说。
  
  坦言之,从生产工艺角度上,国内的中芯*与台湾地区的台积电相比,起码要相差1代乃至1.5代。国内芯片工艺普遍在40nm,而主流芯片厂商已经在推广28nm的芯片产品。从设计角度上,由于国内芯片企业起步时间普遍较晚,因此在芯片的IP资源上没有积累优势,与国外芯片巨头竞争时,也只能拿到相对低端或滞后的IP资源。
  
  尽管仍然处于颓势,但中国芯片厂商这两年的成绩还是有目共睹。“经过短短几年的追赶,国产芯片厂商已经越发接近*水平,尤其在2012年,类似瑞芯微、Allwinner(全志科技)等小型芯片商凭借高性价比的集成芯片产品,率先抢占国内白牌移动终端和平板电脑市场并获得可观收益。
  
  走低端路线的市场策略对于国内新兴芯片厂商而言,显然是初入市场的权宜之计。盛凌海告诉记者,目前国内芯片厂商的市场路线可以分为两类,一是追随阶段的复制路线,通过技术追赶打破国外巨头的产品垄断;二是本土市场的定制化路线,瞄准国内政府民生需求(身份证、诊治、交通等定制化芯片)和自有标准(TD-SCDMA)的产业化进程。
  
  展讯就是其中的佼佼者,它一方面通过*技术获得*资金政策扶植,加快芯片工艺的赶超,实现目前40nm产品的规模量产;另一方面,通过成本控制跻身一线企业的产业链,进而提升企业自身品牌。
  
  Q&A对话
  
  联芯科技总经理助理刘光军
  
  Q:国内芯片企业与*主流厂商相比存在哪些差距?
  
  刘光军:移动通信和互联网都起源于欧美,因此*主流厂商在芯片的研发和生产上都具有先发优势,特别在3G时代,一些产业标准都由欧美厂商主导。随着移动宽带普及智能终端市场的快速扩张,手机芯片质量、成熟度、技术支持与上市时间、成本等多种因素变得同样重要,给国内芯片企业带来的机会与挑战并存。
  
  相较于*主流厂商,国内厂商如何在芯片研发的巨额资金投入与芯片生命周期的不断缩短中快速抢占市场,是一道重要课题。与此同时,国内芯片产业还面临与*主流厂商争夺品牌终端厂商的门槛。国内芯片厂商需要在多模通信技术积累、巨额研发资金投入、关键IP库建设、先进制造工艺掌握、供货保障、操作系统技术把握、多媒体应用技术创新等方面不断持续优化,才能逐渐缩小与*厂商的差距。
  
  Q:来自*的政策资金扶植对中国芯片产业是否有帮助?
  
  刘光军:在目前全球移动终端产业格局中,欧美厂商仍占据肯定的主导,掌握着设计研发的核心技术,并占据了产业中的高附加值环节。而我国终端芯片产业在全球来看,仍处于相对边缘的位置。在3G移动通信市场竞争中,TD-SCDMA是国内芯片公司的一个具有竞争力的市场,但是在3GTD-SCDMA向4GTD-LTE演进中,*芯片厂商也开始纷纷进入,未来竞争格局依然激烈。
  
  虽然国内芯片公司在3G移动通信竞争中已经积累了较多经验,也具备了较强的研发能力,但与国外厂商相比较,很多方面仍有差距。因此,政府对自主知识产权的3GTD-SCDMA技术以及4GTD-LTE在基础资源、产业政策和规划等方面的扶持显得尤为关键,加大对TD产业链发展的政策扶持,制定针对TD研发的税收优惠政策,能扶持和鼓励更多产业链厂家共同参与自主知识产权的TD发展,打破*厂商的资金和技术积累优势,未来才有可能实现对国外厂商的赶超。
  
  Q:联芯科技如何实现反超?
  
  刘光军:在手机市场竞争日趋激烈的环境下,联芯科技于2012年推出的双核智能手机芯片解决方案L1810,凭借其高性价比,受到了市场和客户的欢迎。同时,TD-SCDMAModem芯片解决方案L1713也成为众多手机厂商的主要选择,Moto近期发布的MT788高端智能手机中采用的就是联芯的L1713Modem解决方案。
  
  2013年联芯科技将推出四核智能手机芯片解决方案,同时进一步提升套片集成度,降低成本。针对4GLTE市场,联芯未来也将推出4G/3G多模产品,满足市场需求。联芯科技将全力推动TD-LTE和TD-SCDMA的产业发展,助力中国标准的全球化。
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