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*半导体设备材料产业协会(SEMI)预测，2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模，将较2009年成长133%，并在2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能，包括离散组件厂在内，估计在2010年成长7%，并在2011年将再成长8%。
这份WorldFabForecast报告并预期，2010年全球晶圆厂建设支出规模，将成长125%，2011年还将再成长22%。SEMI的数据指出，在2010与2011年，将有超过150座晶圆厂兴建计划，总支出估计830亿美元；该估计数字是根据各晶圆厂兴建计划与设备支出计划所做成，追踪对象涵盖大/小产能晶圆厂，以及生产微机电系统(MEMS)、LED、离散组件的晶圆厂。
该报告指出，在2010年总计有54个晶圆厂兴建计划正在进行，建设支出总计在45亿美元左右；在这些计划中，有五成是LED晶圆厂，而且大部分位于中国。将在2011年执行的晶圆厂兴建计划虽然较少，但规模却比较大，建设支出总计约55亿美元。
SEMI估计，2010年全球半导体设备支出将成长133%，达到340亿美元规模；而在2008年，全球半导体设备支出则是成长27%。该协会并预测2011年全球半导体设备支出将再成长18%，达到390亿美元的规模，超越2007年的水平。
至于在2010年开始营运的晶圆厂数量大约为22座，其中也有超过五成都是LED厂；另外明年则预计有28座晶圆厂即将开张，包括4座内存厂。到2010年底，全球已建置晶圆产能(不包括离散组件)，估计达到每月1,440万片8吋约当晶圆，2010年该数字则可望成长8%，来到每月1,580万8吋约当晶圆。
SEMI指出，内存厂是占据全球已建置晶圆产能的较大宗，所占比例在2010与2011年约为41%；晶圆代工厂则居次，所占据比例将由2009年的24%，在2011年成长到26%左右。
(参考原文：SEMI:150fabprojectstodrivespendingin2010,2011，byDylanMcGrath)
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