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半导体照明产业是LED下游应用的细分产业之一。在全球低碳经济浪潮下，半导体照明行业前途日益光明。业内人士预计未来5年复合增长率将逾30%。中国各级主管部门也正在筹划出台相应的扶持政策，以推动中国半导体照明产业做大做强。
据悉，未来中国半导体*产业将进入政府大力支持、企业各显神通的阶段。据工信部电子信息司副巡视员关白玉介绍，财政部正在酝酿推广半导体照明的相关扶持政策；今年有多项半导体照明相关的*标准、行业标准将完成报批程序，并予以公布，同时多项标准正在研究制定中。此外，鉴于半导体照明的产业链长，产品相关标准制定过程中，涉及多个部门。为做好标准制定工作，未来在部内实行司局联手，在部委之间实行联合，采取产、学、研、用联动的工作方式，多方面推动半导体照明产业的发展。
高工LED的CEO张小飞表示，如中国主管部门效仿海外发达*，加大补贴力度，则中国半导体照明业将进一步提速。来自日本的数据显示，由于日本政府推行的补贴政策，半导体照明灯在日本的占有率从2009年的0.01%迅速提高到今年2月的10%。
各地方政府已经开始了争建半导体照明产业基地，并加快了推广、采购半导体照明灯的步伐。以东莞为例，自被科技部正式确定为“十城万盏”半导体照明应用示范工程试点城市后，东莞表示，2011年共推广应用半导体照明灯4万盏，该项目从2009—2011年共分3批实施，共需投入资金1.5亿元。成都也出台了相关补贴政策，计划从2010年到2012年，成都市通过实施LED照明产品应用示范工程计划，推广应用照明用LED灯40万盏，实现示范工程6.45亿元投资。
不少私募股权基金也开始“下注”半导体照明产业。赛富基金优选合伙人阎焱认为，中国节能灯占据全球70%的份额，但半导体照明只占整个市场的1%。考虑到中国半导体照明产业的规模、技术、质量，未来半导体照明业大有竞争优势。
东方证券研报指出，根据LED的生产流程，可以把行业分为上游外延片生产，中游芯片制造，下游芯片封装三个部分，其中，上游和中游技术含量较高，资本投入密度大，为*竞争较激烈、经营风险较大领域。在LED产业链中，LED外延片与芯片约占行业70%利润，LED封装约占10-20%，而LED应用大概也占10-20%。
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