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工业和信息化部办公厅关于开展第六批专精特新“小巨人”企业培育和第三批专精特新“小巨人”企业复核工作的通知
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台积电全年采购45亿美元设备即将试产28nm

台积电全年采购45亿美元设备即将试产28nm

  • 分类:行业资讯
  • 作者:
  • 来源:驱动之家
  • 发布时间:2010-01-06 17:34
  • 访问量:

【概要描述】

台积电全年采购45亿美元设备即将试产28nm

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   根据台湾证券交易委员会的文件,台积电(TSMC)在2009年采购了总价值超过1450亿新台币(45。6亿美元/310亿元人民币)的机械设备,而竞争对手(UMC)的采购金额仅为220亿新台币。
 
   台积电的较大采购对象是全球较大的半导体设备和服务供应商应用材料(AppliedMaterials),全年花费了280亿新台币,接下来是荷兰光刻设备厂商ASML,240亿新台币,日本东京电子(TokyoElectorn)和迪恩士(DainipponScreen)各花去了16亿美元,美国科天(KLA-Tencor)也有14亿新台币。这五家合计占了台积电采购总额的几乎70%。
    
   台积电计划在本季度末开始28nmLP低功耗工艺的风险性试产,第二第三季度期间再试产28nmHP高性能工艺。
    
   40nm工艺生产线的良品率已经在去年下半年稳步提高,收入贡献比例也从去年上半年的1%提高到了三季度的4%。
    
   与台积电的大手大脚相比,规模较小的联电选择了谨慎支出,在较大采购对象东京电子身上也只花了5亿新台币,在台积电采购榜上只能排第九位。
    
   联电计划在今年下半年试产28nmLP/HP工艺,并且去年的大部分资本支出都会用于32nm和更先进工艺的研发。
 
 
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