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组织集成电路企业增值税加计抵减政策咨询会的通知

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发布时间 2023-09-07

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全球硅晶圆出货量持续回温第三季度环比增长17%

全球硅晶圆出货量持续回温第三季度环比增长17%

分类：行业资讯
作者：
来源：SEMI
发布时间：2009-11-10 17:34
访问量：

【概要描述】

全球硅晶圆出货量持续回温第三季度环比增长17%

【概要描述】

分类：行业资讯
作者：
来源：SEMI
发布时间：2009-11-10 17:34
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　　据SEMISMG的季度数据，2009年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度大幅增长。

　　第三季度硅晶圆出货面积为19.72亿平方英寸，较第二季度的16.86亿平方英寸增长17%，但较2008年同期仍然减少13%。

　　“硅晶圆出货继*季度低点以后持续增长。”SEMISMG主席NobuoKatsuoka说道，“然而，尽管出货量在改善，但2009年全年的出货量较2008年还是大大减少。”

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