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中国半导体业发展模式的逐步演变

中国半导体业发展模式的逐步演变

  • 分类:行业资讯
  • 作者:
  • 来源:SEMI
  • 发布时间:2009-11-04 17:34
  • 访问量:

【概要描述】

中国半导体业发展模式的逐步演变

【概要描述】

  • 分类:行业资讯
  • 作者:
  • 来源:SEMI
  • 发布时间:2009-11-04 17:34
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  日前在中国电子报上见长电科技总经理于燮康的文章“形成IC封装与自主品牌终端产业链”,受到很大的鼓午与启发。
 
  一直以来中国半导体业的发展模式议论颇多,中间有一个代工还是IDM。其实细想两者之间并非没有共存点。至少近期已看到韩国的东部(Dongbu)芯片代工厂,它说代工照做,但要打出部分树自己品牌的产品,即向IDM过渡。
 
  一直以来代工与IDM之间的分界线,在于客户利益,即如果代工也自立品牌,会涉嫌代工厂窃取客户的knowhow,所以代工厂通常不做自主品牌产品是事实。但是如果与客户不发生冲突,那么代工厂自立品牌也并非不可。所以东部在做模拟代工的同时已率先推出部分自主产品,跨入IDM是一种进步。
 
  如今中国*大封装代工厂,长电科技也宣称跨入自主品牌终端产业链,也即销售长电的IC产品,不得不说也是一种进步,表示后道封装代工厂也试图逐步跨入IDM领域。
 
  任何改革总有风险,处在今天的时代,尤其在中国更要大胆的创新,除了技术与产品之外,模式的创新可能更为关键。
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