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“中芯**个45nm产品今年12月试产。”中芯*总裁兼执行长张汝京在10月23日上海举办的第九届技术研讨会上透露，“中芯深圳的200mm生产厂今年年底将建设好，明年*季度设备进场，安装调试，第二季度开始试产。”
在随后的媒体见面会上，中芯代理财务总监兼优选会计师吴曼宁向媒体表示，“中芯*未来两年的重要是要盈利，”吴曼宁强调，“中芯*从2002年开始建厂到现在已走过了7年，在过去的7年中主要的目的是将企业规模做大，今年开始我们一方面控制好资本支出，另一方面加大在R&D上的投入，在技术制程上不断向前发展。”吴曼宁同时强调，“中国市场正在不断增长，我们看到本土的IC设计公司也渐渐向300mm、65nm发展，目前来自大中国区的订单已占到中芯营业额的35%，中国市场对于中芯是较重要的。”
“中芯*在技术上的发展将会更加讲究策略性。”据中芯逻辑技术发展中心副总经理俎永熙介绍，缩短技术进入市场的时间是中芯技术上的重要，“通过与IBM合作，中芯不仅节省了研发投入、减小了风险，更缩短了技术的上市时间，使先进的制程技术及早进入市场。”
中芯*在本次研讨会上介绍了45/65nm逻辑制程技术、混合信号、射频、模拟与功耗集成电路技术、微机电系统技术等现状及发展趋势。研讨会吸引了超过三百位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等参与。此外，近30家中芯*的厂商在研讨会上设立展台，展示了包括智能模块、单元库、EDA电子设计自动化工具等产品及封装测试、设计等服务。
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