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市场研究机构Gartner警告，半导体设备产业的研发预算恐怕在接下来的五年内大幅削减80亿美元，使该产业领域陷入危机。不过该机构经验丰富分析师DeanFreeman也表示，研发联盟的兴起将成为救星。
缺乏适当的投资将导致技术蓝图延迟，而且公司恐怕无法做好迎接未来挑战的准备；在目前营收低迷的情况下，半导体设备业正面临着如此的危机点。不过Freeman却认为，在这一轮不景气中较大的不同，就是在过去十年来有不少产业联盟的建立，而这些结盟关系在某些程度上~了业者因营收减少对研发所带来的冲击。
Freeman指出，包括SRC、AlbanyNanoTech与IMEC等学界与业界合作成立的研发机构，以及IBM联盟等团体，都为半导体产业注入了成长动力。这些组织的运作模式都是在竞争前期(precompetitive)环境中，运用所有可得的研发经费来解决产业的关键需求。
「透过结盟，包括high-k金属闸极、深紫外光微影(EUVlithography)、直通硅晶穿孔(through-siliconvias)等技术得以问世，且由于定向研究(targetedresearch)，得以节省大笔研发经费，也能符合研发时间表规划。」因此Freedman认为，尽管半导体设备产业迈向新一代技术的路程面临重重困境：「拜研发联盟之赐，缺乏研发经费并不会成为太大问题。」
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