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工业和信息化部办公厅关于开展第六批专精特新“小巨人”企业培育和第三批专精特新“小巨人”企业复核工作的通知
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半导体设备业研发经费拮据 联盟关系将成救星

半导体设备业研发经费拮据 联盟关系将成救星

  • 分类:行业资讯
  • 作者:
  • 来源:Gartner
  • 发布时间:2009-09-10 17:34
  • 访问量:

【概要描述】

半导体设备业研发经费拮据 联盟关系将成救星

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  • 分类:行业资讯
  • 作者:
  • 来源:Gartner
  • 发布时间:2009-09-10 17:34
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  市场研究机构Gartner警告,半导体设备产业的研发预算恐怕在接下来的五年内大幅削减80亿美元,使该产业领域陷入危机。不过该机构经验丰富分析师DeanFreeman也表示,研发联盟的兴起将成为救星。
缺乏适当的投资将导致技术蓝图延迟,而且公司恐怕无法做好迎接未来挑战的准备;在目前营收低迷的情况下,半导体设备业正面临着如此的危机点。不过Freeman却认为,在这一轮不景气中较大的不同,就是在过去十年来有不少产业联盟的建立,而这些结盟关系在某些程度上~了业者因营收减少对研发所带来的冲击。
 
  Freeman指出,包括SRC、AlbanyNanoTech与IMEC等学界与业界合作成立的研发机构,以及IBM联盟等团体,都为半导体产业注入了成长动力。这些组织的运作模式都是在竞争前期(precompetitive)环境中,运用所有可得的研发经费来解决产业的关键需求。
  
  「透过结盟,包括high-k金属闸极、深紫外光微影(EUVlithography)、直通硅晶穿孔(through-siliconvias)等技术得以问世,且由于定向研究(targetedresearch),得以节省大笔研发经费,也能符合研发时间表规划。」因此Freedman认为,尽管半导体设备产业迈向新一代技术的路程面临重重困境:「拜研发联盟之赐,缺乏研发经费并不会成为太大问题。」
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