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当今世界，随着知识经济和经济全球化深入发展，知识产权日益成为*发展的战略性资源和*竞争力的核心要素，成为建设创新型*的重要支撑和掌握发展主动权的关键。*社会更加重视知识产权，更加重视鼓励创新。发达*以创新为主要动力推动经济发展，充分利用知识产权制度维护其竞争优势；发展中*积极采取适应国情的知识产权政策措施，促进自身发展。
集成电路是信息产业的核心，是我国自主创新寻求取得突破的关键领域，政府一直予以高度重视。《*中长期科技发展规划纲要》确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品、极大规模集成电路制造装备及成套工艺等为*科技重大专项。其中还专门设立了重大专项中的知识产权课题研究。
为加强知识产权工作，促进我国集成电路产业发展，中国半导体行业协会知识产权工作部、中国半导体行业协会知识产权与产品创新专门工作委员会、上海硅知识产权交易中心在《中国半导体知识产权年度报告》（2008版）的基础上开展了编写《中国半导体知识产权年度报告》（2009版）的工作。希望通过这项工作，会员单位和行业能够以较快较便捷的方式，获得我国年度半导体知识产权的*申请数量、国内外*申请比较、按IPC（**分类法）的*分类、以及布图设计专有权等情况，作为工作参考。
编者 二00九年五月
前言.....................................................4
一、2008年集成电路产业*分析..........................5
1.1 *分析样本构成.....................................5
1.1.1 数据库选择.........................................5
1.1.2 检索方式...........................................5
1.2 设计类*分析.......................................6
1.2.1 *申请年度分布情况...............................6
1.2.2 国内外年度*申请对比.............................6
1.2.3 国内申请主要省市年度分布...........................7
1.2.4 IPC技术年度分布情况................................8
1.2.5 主要权利人年度分布情况.............................9
1.2.5.1 国内申请主要权利人分析..........................10
1.2.5.2 其他*和地区主要权利人分布情况................11
1.2.6 ..................................12 年度法律状态分析
1.3 制造类*分析......................................14
1.3.1 *申请年度分布情况..............................14
1.3.2 国内外*申请对比................................14
1.3.3 国内申请主要省市年度分布..........................15
1.3.4 IPC技术年度分布...................................16
1.3.5 主要权利人年度分布情况............................17
1.3.5.1 国内申请主要权利人分布情况......................18
1.3.5.2 其他*和地区主要权利人分布情况................19
1.3.6 年度法律状态分析..................................20
1.4 封装测试类*分析..................................22
1.4.1 *申请年度分布情况..............................22
1.4.2 国内外年度*申请对比............................22
1.4.3 国内申请主要省市年度分布..........................23
1.4.4 IPC技术年度分布情况...............................24
1.4.5 主要权利人年度分布情况............................25
1.4.5.1 国内申请主要权利人分析..........................26
1.4.5.2 其他*和地区申请人主要权利人分布情况..........27
1.4.6 年度法律状态分析..................................28
二、2008年集成电路布图设计专有权分析...................29
2.1 集成电路布图设计登记总体情况分析....................29
2.1.1 全国集成电路布图设计登记申请量年度分布............29
2.1.2全国布图设计登记省市排名情况......................30
2.1.3重要地区、*布图设计数量对比情况................31
2.1.4集成电路布图设计专有权的产品分布..................33
2.2 2008年集成电路布图设计专有权分析..................33
2.2.1 集成电路布图设计2008年申请量统计.................34
2.2.2布图设计2008年国内主要权利人情况.................34
2.2.3布图设计2008年国外主要权利人情况.................34
三、2008年中国集成电路产业知识产权分析总结.............36
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