南京市江北新区管委会副主任  陈潺嵋

南京市江北新区管委会陈潺嵋副主任莅临了本届论坛，并在致辞中对南京在IC领域的快速发展做了简要总结：“去年以来，江北新区提出了要围绕打造集成电路芯片之城的战略发展目标，紧扣建设目标，我们也以台积电等龙头企业为支撑，以展讯、华大半导体等****芯片设计以及服务企业为****，以现有的150多家集成电路企业为基础，大力构建IC设计为****的集成电路完整的产业链。”她还表示，中国集成电路技术与应用研讨会，自2003年起已成功举办过15届，现已成为集成电路行业的****技术大会，也希望与会的专家、企业家和学者们能够为江北新区集成电路未来的发展多把把脉，多提宝贵性的意见。

工信部电子信息司

集成电路处调研员  龙寒冰

同时，工信部电子信息司集成电路处调研员龙寒冰在致辞中提及：“从本届大会的主办单位上来看，充分体现了用户和技术供给方相融合的理念，大会内容则有效地整合了产业链的上下游，能够保证合作的有效性，同时也不会造成排他性。站在产业的角度来看，我们还是要坚持开放性发展，而参加本届大会的相关企业不仅有国内的翘楚，更有英特尔、新思科技、Cadence等*巨头，这也很好地体现了全球化发展的理念，相信本届大会将取得圆满成功！”

中国通信学会

常务副理事长兼秘书长  张延川

中国通信学会常务副理事长兼秘书长张延川在致辞中则表示：“伴随着5G移动通信互联网大数据人工智能等新技术和新业态的蓬勃发展，全球集成电路业正迈入一个新一轮的重大转型和变革期，中国集成电路产业发展也面临着新的机遇和挑战。而信息通讯技术的核心离不开集成电路芯片，这也是中国通信协会集成电路委员会举办本届大会的意义所在。本次大会旨在搭建集成电路与通讯技术的创新应用，高端的交流平台，期待各位专家各位朋友，通过交流研讨，分享经验和成果，共同促进我国集成电路产业的发展。”

芯片架构创新新时代

许院士在报告开篇便指出，“摩尔定律已死，人工智能万岁”。

他表示，在AI爆发之前，ICT从未如此与芯片紧密相连。毫无疑问，芯片在AI演变中扮演了中心角色，算力的需求又给芯片带来压力。目前，GPU已经推动AI掀起第三次浪潮，算力需求牵引SoC进入超算，而片上超算也正式开启了泛在计算时代，架构创新牵引芯片可再编程，可重构芯片继续推动AI再掀浪潮。

他还指出，尽管芯片编程技术也在不断发展，从封装编程、软件编程、硬件编程发展到软硬双编程。但不可回避的是，芯片如今受限于硅技术（Dennard Scaling难以为继）、冯·诺依曼（指令流导致算力上不去）两大方面存在的问题。因此，新时代应该聚焦于架构创新——系统视野、多片和堆叠架构、异构架构是较主要的三大方向。

中国工程院院士

——许居衍

机遇与挑战：

LTE-V2X车联网技术及应用

推动智能网联汽车发展

“随着5G技术的日趋成熟，很多人都对5G未来****的行业垂直应用表示疑惑。在我看来，答案就是车联网。”

陈山枝表示，智能网联汽车目前处于蓬勃发展的态势。未来的汽车将不再是简单的汽车，汽车工业将朝着移动出行服务，协同智能化的方向进行发展，汽车制造商也将转变成为服务提供商。在这其中，V2X作为关键使能技术，近几年在国内外发展也十分迅猛。V2X技术主要分为两大体系，包括DSRC技术和LTE-V2X技术。作为5G一阶段，LTE-V2X将会持续演进，而中国信息通信科技集团也正在加快步伐对相关技术进行攻关和测试，

中国信息通信科技集团有限公司副总经理，无线移动通信*****实验室主任，

新一代移动通信无线网络与芯片技术

*工程实验室理事长及主任

——陈山枝

先进存储器技术

随着物联网、人工智能、大数据等应用的不断发展，大家对存储器的功耗、效率要求越来越高，而拥有先进的存储器技术也越发重要。张卫教授在演讲中向大家介绍一种基于半浮栅器件新型存储器技术。

据介绍，该技术具有0电容的先天优势，能够突破传统存储器架构的电容瓶颈。具有密度高、面积小、速度快（纳秒级）、功耗低等特点，并且与逻辑工艺完全兼容，具有广泛的应用前景。更值得一提的是，这块基于华力40nm工艺完成的高速低功耗8M半浮栅缓存芯片，其设计与制造测试结果达到了设计要求。

教育部长江特批教授，

复旦大学微电子学院执行院长

——张卫教授

共创万物互联的智能化时代

作为全球****的接口类IP供应商，新思科技致力于创新改变世界，2017年公司的研发费用占到了总收入的30%，全年获批的*超过了2600项。

王礼宾介绍称：“在万物互联的时代下，新思科技可以提供完整的设计IP组合，既可以支持目前主流的12nm/11nm，以及高端的7nm的工艺，同时也可支持下一代的5nm或者更高的工艺。另外，我们所提供的5G验证方案不仅能够提供开发阶段的芯片验证，还能进行5G不同业务场景中复杂的系统验证及虚拟化的验证方案。在新思科技的多方面汽车解决方案中，我们的工艺技术涵盖到了28nm、16nm、10nm、以及7nm，获得了全球汽车供应链厂商的高度认可。到目前为止，我们也有18个IP以及58套工具，全流程通过了ISO26262证”

Synopsys中国区副总经理

——王礼宾

智能、通信与EDA

“应该看到，目前整个通信市场都在由5G进行驱动。而中国正因为庞大的市场空间，迎来了5G的快速发展期，”刘矛介绍道，“根据通讯的标准不同，带宽的需求也不同。无论是低端的IoT的低带宽的解决方案还是一个多核的DSP解决方案，Cadence在不同带宽上均有不同的DSP解决方案”

另外，刘矛还提出，当越来越多的数据被EDA引擎所学习，客户或许将需要一个云平台的EDA解决方案，所有人都可以在这个云平台上进行设计，然后我们也将提供无时无刻的介入的服务，提供数据服务中心，让大家在上面存储自己的数据。

Cadence经验丰富市场总监，

南京凯鼎电子科技有限公司副总裁

   ——刘矛

通信集成电路发展中的

EDA新机遇

“随着通信集成电路的快速发展，EDA也被提出了‘一高一低’的要求——高性能、低功耗。”

为此，华大九天将电路~引入了数字设计的流程，进一步加强了时序、时钟的优化和分析。据透露，华大九天还将在今年下半年发布一项以硬件加速为核心的新技术，将给公司产品带来新的量级提升。

华大九天****副总经理，

南京九芯电子科技有限公司总经理

——吾立峰

突破计算创新，共赢数据未来

万物智能互联时代下，我们正在拥抱加速到来的数据洪流。而我们芯片行业，作为IT产业的基础，也要追踪数据是怎么样被产生、使用消费的，为数据时代提供****的支撑。

为此，英特尔也正式转型成为以数据为中心的公司。应该看到，数据都在经历先被采集，要么被存储要么被传输，然后都要经历分析、增值的过程。而我们也将服务于数据整个的生命周期，我们不但服务于某一个具体的设备类别，而且将以数据为中心，构建我们整个芯片的生态战略。

在新工艺方面，由于在10nm上采用了几种新的方法，目前已可以看到比较好的良率。在他看来，英特尔明年在10nm上将有更有高的良率，届时将有大批量的10nm的产品面世。至于7nm的话，基于10nm的技术积累和经验，他非常看好英特尔未来的工艺走势。

英特尔中国研究院院长

——宋继强

以新兴市场为牵引，

推动国内集成电路产业创新

而从国内环境来看，随着钢铁、煤炭等传统经济支柱产业的去产能化，国内集成电路产业正处于发力赶超的关键时期。

从产业环境来看，以人工智能、5G通信、智能制造、自动驾驶为代表的新技术革命正蓬勃兴起，并****集成电路创新与应用模式发生深刻变革。

所以，我们应在摩尔定律的领域继续加大投入，它既然放缓了或者停滞，我们就应努力缩短与其的差距。更重要的是，我们还应在上述新兴领域进行赶超，例如传感器、AI芯片、新材料碳纳米管等，这些我们可能跟全球处在同一个起跑线上，这个可能是更需要我们加以关注的。

工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁

——李珂

无处不在的集成电路——兼谈

集成电路产品****诊治器械创新

集成电路是信息工业的核心，*~的基石，知识产权的有效载体，上世纪50年代发明的晶体管和集成电路，带来了今天的信息时代，集成电路影响到我们生活的方方面面。我国想要变成集成电路强国，则首先要变成集成电路大国，而变成集成电路大国，则首先要在存量市场中大做文章。

第二，增量市场方兴未艾，但是短期内我们不可能期望我们的增量市场达到存量市场既有的产值。第三，在众多细分市场中，诊治器械的小型化，智能化是大有可为的，任何一个小的应用，都可能带来一个企业存活的量。未来使诊治设备变得尺寸更小、更智能化的需求，是集成电路和系统发展的驱动力之一。

清华大学教授、IEEE 会士

                       ——王志华

近在咫尺：让 5G 梦想变为现实

5G网络可以实现更快、更可靠的通信。它为物联网、自动驾驶汽车、固定无线宽带上网以及更快的视频播放开启了大门，一个令人激动的新时代即将到来。提供5G业务需要在网络的1–7层进行端到端测试、精密测量，还要具备深入的网络可视性，使整个生态系统在开发和运营5G网络的过程中可以避免风险。

而是德科技正是中国IMT-2020（5G）推进小组的成员之一，也是****的一家外资测试厂家。我们能够提供网络的1-7层的测试解决方案，而且也是目前业界****一家能够提供网络的1-7层的测试解决方案的公司。

是德科技(中国) 有限公司大中华区

市场总经理

——郑纪峰

解决5G智能手机中的

射频复杂性

随着5G的加速到来，高速率、低延时、高可靠性的要求也随之而来。而5G智能手机中RF的复杂性也正在与日俱增，例如电流损耗、天线个数、尺寸等。

作为拥有PX技术、开关技术、滤波器、声表面滤波器等技术的公司，Qorvo的研发也正在解决这些复杂的要求，并为客户提供广泛的解决方案组合，以满足他们的全部产品组合需求。

Qorvo中国区手机事业部销售总监

——江雄

5G前传网络芯片设计

挑战与方法

5G网络具有低功耗大连接、超可靠通信以及增强型移动宽带的特点。作为RRU和DU、CU之间的前传网络，中国移动正在大力推行Flex-E协议应用于该传输网络。

采用Flex-E接口的前传网络数字芯片设计正面临着许多挑战，而飞思灵也从架构、设计、~等多个角度给出了多种解决办法。

武汉飞思灵微电子技术有限公司

逻辑开发专项经理

——张睿

通信与导航融合

给IC带来的机遇与挑战

无线网络通信与导航融合定位是突破“广覆盖、高精度、低成本”室内位置服务的关键，其将催生出平台、系统、基站、终端等系列服务设备的海量集成电路市场前景。

从通讯的基础设施需求，到我们通信器件的变革，到通讯理论，相关技术等等，交叉学科发展有一系列需求，这对我们IC提出了很高的、很迫切的需求，例如小型化、多功能、强兼容、可重构、低功耗等。ICCG封装测试等一系列关技术，实际上制约了通讯跟导航的融合发展。而从应用需求来讲，则是提出了更苛刻的要求，所以未来如何建立一个企业效率高的通道融合的芯片装备，整个产业服务链来提供全空域、全时域、全频域的信息服务，来推动全球的智慧社会快速发展，这将是我们未来的共同目标。

北京邮电大学教授

——邓中亮教授

动态可重构计算芯片

动态可重构芯片通过构建软硬件双编程机制，能实现软件对芯片功能的实时定义，兼具专用计算的高能效和通用计算的高灵活性，有望取代目前占市场份额近1/3的ASIC和FPGA，成为未来集成电路的主流。

对动态可重构芯片的研发进行战略布局是我国芯片技术摆脱跟随模仿、实现跨越的重大机会。

清华大学微电子所教授、博士生导师

——刘雷波

开放赋能：

Arm人工智能解决方案

未来，大量的计算将会从云上向端侧迁移，各式各样的移动芯片将要承担更多的端侧感知。现在较主流的人工智能的运算，也会在端测去实现。

为此，Arm依托于Arm的全球生态，提供了能够支持大量已有设备和新出硬件设备的人工智能平台。第二，我们还会打造一个开放统一的软件平台，能够效率高快速的打通从应用到不同硬件的一个过程。第三，着眼于AI硬件IP本身，我们所提供的AI processor是灵活可配置、高能效的新一代的AI的IP。

同时，我们也需要跟产业链，各个厂芯片厂商，和上游的OEM厂商一起合作，一起来推广人工智能在中国，在世界上的一个应用、部署。

Arm China AI产品经理

——杨磊

柔性透明半导体器件

和芯片技术

山东大学微电子学院纳电子工程研究中心副主任辛倩的报告总结了山东大学及合作单位在薄膜半导体核心器件和小规模集成的工作，包括至今仍保持*纪录的高速柔性电子器件，高性能p型氧化物与n型氧化物半导体互补集成的CMOS器件与电路。

这些成果为构建柔性逻辑芯片、柔性显示、可穿戴电子、电子~等新兴电子产品提供了一定的基础。

山东大学微电子学院纳电子工程研究中心

副主任，副研究员

——辛倩

FPGA中国芯在当前严峻形势下的机遇与挑战

在当前*紧张严峻局势下，中国芯代表着一种力量，一种芯片断供危难之时能够支撑中国电子信息产业持续稳定发展的重要力量。

FPGA芯片是四大核心元器件之一，在90%市场份额被国外厂商占领的FPGA市况下，紫光同创从大、中、小规模产品布局，在通信、工业、诊治等应用领域向外资大厂发起冲击。紫光同创常务副总裁王佩宁介绍，在中低端市场公司目前主要通过集团内部资源展开合作服务客户，而在高端领域的CPU技术开始引入RISC-V，以期从满足客户多样化及个性化需求入手争得一席之地。

深圳市紫光同创电子有限公司

常务副总裁

——王佩宁

FPGA与人工智能

随着信息技术的快速发展，人工智能成为新一轮产业变革的核心驱动力，乘着这股东风，人工智能芯片也备受关注，国内外科技巨头纷纷布局。安路科技副总陈利光博士在此次会议上做了《FPGA与人工智能》的分享，他提到，人工智能算法迭代速度快，几乎每半年就迭代一次，相比于开发周期长的ASIC，具备可重构特性的FPGA芯片便成了实现半定制人工智能芯片的****选择，安路在AI领域将致力于提供基于效率高率可定制化的在线可编程逻辑技术的集成电路解决方案。

安路信息科技有限公司副总经理

——陈利光

面向物联网的人工智能芯片

及其开源解决方案

万物智联时代，多样化的终端形态、智能化的设备功能需求、场景化的应用需求，对于集成电路设计提出了更高的要求。

云知声联合创始人李霄寒不仅分享了云知声自主设计研发的AI SOC-UniOne的特性和设计思路，还介绍了云知声基于这款芯片打造的面向物联网垂直场景的开源解决方案。

据介绍，今年5月份，公司推出了一款应用于客户端的异构SoC——“雨燕”，并于近日成功量产。“雨燕”是一款只能语音芯片，******可以在该款芯片的基础之上做相应的应用逻辑等的开发。

云知声联合创始人

——李霄寒

神经调控芯片与系统

为了帮助上亿因中风、脑瘫和脊髓损伤造成的肢体瘫痪患者实现康复，东南大学王志功教授团队提出了“微电子神经桥”(MENB)和“微电子肌电桥”(EMGB)的*思想。MENB的目标是植入体内实现受损脊髓的神经信号再生与功能重建，而EMGB则是实现各种瘫痪肢体的非侵入式运动功能重建。

据王教授介绍，两种神经功能调控系统的基本构成都是包含一组信号探测电极，一组信号放大和处理电路，一个有线或无线信号传输系统，一组功能性电刺激信号发生器和一组刺激电极。同时，团队还设计并制造了一块桥接芯片，实现信号的传递。更值得一提的是，该方案已经在全国十几家#%已经做了上百例实验，并且已经有了成功康复的案例。

教育部长江学者特聘教授，

*杰出青年基金获得者，

东南大学射频与光电集成电路研究所所长

——王志功

汽车防撞雷达芯片与系统

当前，fmcw雷达逐渐渗透到民用领域，热点则在于无人驾驶车载领域，但其他领域也正在加速创新。

厦门意行半导体总经理、技术总监杨守军表示：“在当前的毫米波雷达领域中，合资品牌的已经进入A级车的市场领域了，自主品牌已经进入B级车的领域，市场应该会快速崛起。”

厦门市首批“双百计划”领军型创业人才，

厦门意行半导体总经理、技术总监

——杨守军

同铸中国芯、共圆中国梦 — 

中国芯产业发展之路

        中兴事件引发我们对自主芯片发展的思考，目前我国尚未形成适合芯片产业发展的创新体系、激励机制和市场化调配资源的手段，中国的集成电路产业要达到自主可控，还有相当长的路要走。

        在本次圆桌论坛中，为加快构建完善的产业体系、激励机制、全球化知识产权体系，推进中国芯片产业自主可控、持续健康发展，主办发邀请到了清华大学教授王志华、北京邮电大学教授邓中亮、国防科技大学教授陈书明、东南大学教授王志功、深圳中兴微电子技术有限公司副总经理刘新阳、深圳紫光同创电子有限公司常务副总裁王佩宁、安路信息科技有限公司副总经理陈利光、芯原股份董事长戴伟民等行业专家和企业精英围绕人才培养、自主技术创新 、市场资源调配、产业与资本展开探讨。

在本届大会中，除了嘉宾演讲外，来自Cadence、新思科技、华大九天、紫光同创、安路科技、云知声、电子科大科技园、厚翼科技、新致华桑、摩尔精英共计10家企业还参与了产品及企业展示，展位现场人头攒动。