专注于高速模拟电路技术及创新I/O架构的无晶圆芯片设计厂商，天津瑞发科半导体技术有限公司(Norelsys)宣布，其USB 3.0-SATA桥接控制器芯片NS1066/NS1066X和NS1068/NS1068X已取得USB-IF(USB Implementers Forum) SuperSpeed USB产品认证(TID：340000087，TID：340000088)。

　　USB-IF推出的认证计划为针对产品特性与兼容性提供标准的测试规范，获得认证资格的产品将被列入整合厂商名单(Integrators List)，并获得使用USB-IF认证标志的权利。本次NS1066/NS1066X、NS1068/NS1068X同时荣获USB-IF官宣认证，是大陆半导体公司*个通过USB-IF官宣认证的USB 3.0主控芯片。

　　NS1066/NS1066X芯片于2012年5月推出，基于完全自主研发的USB 3.0及SATA1/2/3实体层，为大陆*个大规模量产的USB 3.0桥接控制器芯片。该芯片提供业界先进的性能，传送速率高达5Gbit/s，并采用自我调整讯号均衡算法，提供良好的讯号完整性与系统兼容性。而且，与各种USB Host及SATA装置高度兼容，并兼容Win XP/Win7/Win8/Linux/MacOS操作系统，在成本结构上也具备有竞争力。因此，被大陆一线移动硬盘品牌客户和代工厂商广泛采用和大规模出货。

　　在此基础上，公司于2013年又推出新一代低功耗、更高集成度的USB 3.0-SATA2桥接控制器NS1068，及USB 3.0-SATA3桥接控制器NS1068X。NS1068/NS1068X桥接控制芯片是在NS1066/NS1066X基础上进一步集成优化而来，实测Suspend功耗电流2.2mA，为业界较低并满足Self-Power及Bus-Power要求，符合绿色环保概念，也更进一步呼应欧盟EuP的省电规范。

　　而NS1068X连接SATA3 SSD硬盘时在Bulk协议下的实测读写速度超过400MB/s，在UASP协议下运行速度还会更快。NS1066/NS1066X与NS1068/NS1068X的*ESD设计帮助客户不需任何ESD保护器件通过15KV空气放电及8KV接触放电ESD测试认证。客户可应用NS1066/NS1066X、NS1068/NS1068X于各种便携式终端产品上，例如：随身碟、外接式固态硬盘、外接式硬盘以及外接无线硬盘等。

　　另外据悉，瑞发科半导体布局于移动存储、移动终端、安防监控的「Turn-Key」式完整方案，初期作为USB 3.0的「一站式」芯片方案的提供商，将在2013年第将在2013年第2季推出创新的USB 3.0 Flash Drive主控NS1081芯片。