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工业和信息化部人才交流中心
比利时微电子研究中心IMEC
关于举办“IC-MEMS技术级别高培训班”的通知
各有关单位:
为贯彻落实《*集成电路产业发展推进纲要》，推进工业和信息化部“软件和集成电路人才培养计划”的实施，培养一批掌握核心关键技术，处于世界前沿水平的中青年专家和技术骨干，以高层次人才队伍建设推动共性、关键性、基础性核心领域的整体突破，促进我国软件和集成电路产业持续快速发展，工业和信息化部人才交流中心和比利时微电子研究中心IMEC定于2015年10月19-21日在北京大学共同举办“IC-MEMS技术级别高培训班”，邀请世界IC-MEMS领域*专家、比利时根特大学教授、IMEC微系统技术中心专家Erwin Bosman和Jan Vanfleteren联合授课。
此次课程聚焦于集成电路、微流体系统和微机电系统的各类实现技术。课程重要讲解各种先进的微纳米制备技术，并关注不同微系统组件和互联系统的实现，包括CMOS 芯片、微流控组件、MEMS芯片封装、印刷电路板、柔性可延展电子等。
现将有关事宜通知如下：
一、主办单位
工业和信息化部人才交流中心
比利时微电子研究中心（IMEC）
二、协办单位
北京大学（信息科学技术学院）
三、参加对象
本次课程面向相关集成电路企业、科研院所和高等院校从事相关领域的工程师和研究人员。课程采用全英文授课，不配备翻译，要求学员具备英语听课学习水平。
四、培训安排
培训时间：
2015年10月19-21日（3天）
培训地点：
北京大学
北京市海淀区颐和园路5号
日程安排：
10月18日下午15:00-17:00报到
10月19日上午8:30举行开班仪式
其余为上课时间：
上午8:30-12:00
下午14:00-17:30
结业仪式将颁发工业和信息化部人才交流中心和比利时微电子研究中心（IMEC）共同证书，参加培训者可推荐参加*“软件和集成电路人才培养计划”评选。
五、培训费用
本次课程培训费3600元/人（含授课费、教室租赁费、资料费、证书费、培训期间午餐），学员交通、食宿等费用自理。请于2015年10月15日前将课程培训费汇至：
户 名：工业和信息化部人才交流中心
开户行：工商银行北京公主坟支行
帐 号：0200004609004626666
六、报名方式
请各单位收到通知后，积极选派人员参加。报名截止日期为2015年10月15日，请在此日期前将报名回执表传真或发送Email至工业和信息化部人才交流中心。
邮件题目格式为：
报名IC-MEMS技术级别高培训班+单位+人数
工业和信息化部人才交流中心：
联系人：曲来军、王浩、宋頔
电 话：010-68207879、68207883，68207867
传 真：010-68207863
E-mail：icplatform@miitec.cn
附件：
1.课程大纲
2.授课专家简介
3.报名回执表
工业和信息化部人才交流中心
2015年9月10日
附件1：
课程大纲
1. Deposition 沉积
Physical vapor deposition 物~相沉积
Chemical vapor deposition 化学气相沉积
Plasma enhanced plasma deposition 等离子体增强 等离子体沉积
2. Epitaxy and oxidation 外延和氧化
Heteroepitaxy 异质外延
Homoepitaxy 同质外延
Doping of epilayers 外延层掺杂
Advanced epitaxy 级别高外延
Thermal oxidation 热氧化
Impurity redistribution 杂质再分布
3. Doping 掺杂
Implantation 植入
Diffusion 扩散
4. Lithography 光刻技术
Standard lithography 标准光刻技术
Photoresists 光致抗蚀剂
Diffraction/Resolution 衍射/分辨率
Extreme UV 极端紫外线
X-beam X-射线
Electron beam 电子束
Ion beam 离子束
5. Etching 蚀刻
Anisotropic etching 各向异性腐蚀
Isotropic etching 各向同性腐蚀
RIE/DRIE RIE/DRIE
Applications 应用
6. Laser Patterning 激光刻图技术
Laser sources 激光源
Laser material interaction 激光与物质相互作用
Laser ablation 激光烧蚀
Applications 应用
7. Polymer microprocessing 聚合物微处理
Polymer properties 聚合物的性能
Thick film lithography 厚膜光刻
Molding techniques 成型工艺
Replication 复制
Polymer bonding 聚合物粘结
8. CMOS
More than Moore 新摩尔定律
MOS transistor fabrication and scaling MOS 晶体管制造和缩放
9. MEMS and μ-fluidics MEMS 和μ–射流
MEMS
CMOS-MEMS integration CMOS- MEMS 集成
Microfludics 微流体
Applications 应用
10. Chip packaging 芯片封装
Post fabrication processes 后制造工艺
Wire bonding 引线键合
Flip chip Assembly 倒装芯片组装
Sealing 密封
11. Electrical and optical PCB’s 电气和光学 PCB
PCB manufacturing PCB 制造
Component assembly 构件组装
Soldering 焊接
Optical vs electrical interconnects 光学互连对比电气互连
Polymer optical waveguides 聚合物光波导
Optical coupling 光耦合
Waveguide-based interconnect systems 基于波导的互连系统
12. Flexible and stretchable circuits 柔性和伸缩性电路
Flexibility in electronics 电子线路的灵活性
Flex manufacturing 柔性制造
Bending behavior 弯曲行为
Stretchable interconnections 可伸缩互连
附件2：
授课专家简介
Erwin Bosman 埃尔文 博斯曼
比利时根特大学教授
Erwin Bosman在获得比利时根特大学电气工程博士学位后受聘于IMEC在根特大学设立的研究实验室CMST Microsystems（微系统技术中心），担任博士后研究工程师，之后被评为根特大学教授。他的研究重要是光学互连、集成光学传感器和电子芯片封装，著有60余篇经验丰富类出版物 (综述类文章和会议论文集) ，并联合发明了两项*。同时他还参加了多个欧盟项目，具有丰富业界经验，项目包括Hiding Dies、Nemo、Phosfos、Firefly、Chip2Foil、* IWT资助项目 FAOS &Ep2Con以及和产业界的双边项目。
Jan Vanfleteren 扬 范夫莱特伦
IMEC微系统技术中心研发经理
比利时根特大学教授
Jan Vanfleteren在比利时根特大学获得电子工程博士学位。目前他是IMEC微系统技术中心的级别高工程师和研发经理，同时兼任根特大学教授，参与研发新型互连、组装和聚合物微系统技术，特别是针对可穿戴和可植入的电子、生物医学、微流体、细胞培养和组织工程的应用。他在欧盟资助项目的协助和合作工作中有着长期的经验，目前是granted FP7-ICT-IP-“TERASEL”项目的统筹人，该项目致力于嵌入式随机形状电子的热塑性变形电路研究。他合著并发表在*性期刊和大会的论文有200余篇。其中130余篇收录在ISI Web of Knowledge（美国科技信息所），并且有80余篇发表于2008年以后。
附件3：
报名回执表
“IC-MEMS技术级别高培训班”报名回执表
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单位名称 |
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通讯地址 |
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单位联系人 |
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部门及职务 |
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参加培训人员名称 |
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姓名 |
拼音 |
部门及职务 |
电话/传真 |
手机 |
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注：姓名拼音用于制作证书，请学员仔细填写，格式要求为全拼、姓和名分开、首字母大写，如张三拼音为Zhang San
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