1月8日，通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布公告称，向*大基金发行股份购买资产之标的资产南通富润达投资有限公司49.48%股权和南通通润达投资有限公司47.63%股权已完成过户。至此，大基金正式成为通富微电第三大股东。

    公告显示，通富微电于2017年11月10日收到中国证监会《关于核准通富微电子股份有限公司向*集成电路产业投资基金股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金的批复》，核准通富微电向大基金发行181,074,458股股份购买相关资产；核准公司非公开发行股份募集配套资金不超过96900万元。

    富润达与通润达为本次交易的交易标的，其实质为通富微电和*大基金共同投资通富超威苏州及通富超威槟城各85%股权的持股平台。

    通富超威苏州及通富超威槟城主要从事 CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试，主要量产技术包括 FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM。

    通富超威苏州原为AMD下属专门从事封装与测试业务的子公司，本次交易完成后，通富微电将掌握世界主流的先进封装技术，在高端领域拓展更多新老客户，进一步扩大生产规模，提高盈利能力，使公司跻身世界*封测企业的行列。

    目前，通富微电不仅已经成功导入TI、ST、Infineon、NXP、Freescale、Fairchild、Micronas、On semi、Fujitsu、Toshiba、Renesas、Rohm 等*知名的半导体客户，同时吸引了联发科、瑞昱、华为（海思）、中兴通讯、展讯、联芯、锐迪科、国民技术、汇顶等中国台湾和大陆重要厂商。