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全球IC产业格局

全球IC产业格局

  • 分类:行业动态
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  • 发布时间:2015-12-24 10:55
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全球IC产业格局

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众所周知,自2008年金融危机以来,世界经济受到巨大冲击,直到2010年才开始缓慢复苏,但美国经济增长速度缓慢,日本经济呈现出负增长,欧洲债务危机愈演愈烈。以中国为代表的新兴*,包括印度、巴西、俄罗斯等*的财政状况要比欧、美、日好得多。在这样的全球宏观经济背景下,我国IC产业呈现出“内热外冷”的状态,国内市场需求很大,*市场需求受到一定程度的抑制。

随着IC产业的不断发展,产业格局的不断变化,全球IC产业呈现出以下几个特点:

首先,对经济发展的影响越来越大。随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展,集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要。其次,IC产业是典型的资本密集型、知识密集型、技术密集型、人才密集型产业。再次,产业内分工越来越细。较后。IC产业进入后摩尔时代。

 

随着产业的不断发展,产业格局的不断变化,全球 IC产业格局,主要分布在北美、欧洲、日本、亚太等几大板块。

 

北美.产业基础雄厚,综合实力全球先进

 

美国半导体产业依靠军工起家, 并以科技为先导, 是世界半导体产业*强国。20世纪80年代中期以前,美国一直居世界先进地位,美国厂商在世界半导体市场中份额保持在60%以上, 80年代中期, 市场份额逐渐下降开始落后于日本。通过几年的努力,于90年代初又夺回半导体领域的霸主地位,其世界市场份额也回升至41%。90年代初期和中期,美国再一次制定发展微电子的规划,进一步确保了其先进地位。

 

美国IC产业成功的因素有诸多方面:首先,政府的作用和角色是一个有序竟争游戏规则的制定者、执行者和裁判·它本身并不直接参与到游戏中去.保证了市场经济中企业之间竞争的有序进行,为企业的发展提供了良好的环境。其次,大学及科研机构的作用不容忽视。大学源源不断地向硅谷输送高水平的毕业生,为硅谷高科技创新活动准备了强大的人力资源。另外,宽容开放的文化、优关舒适的自然环境、国防军费的初始动力、风险资本的孵化能力、高科技产业的聚集力、崇尚竞争的创业环境、开放流动的学习风气、相互合作的团队梢神、人力资本的制度安排、非常完备的法制环境等都使美国IC产业充满活力,从而具有强大的全球竞争力。

 

欧洲.依托大型企业,中小企业发展滞后

 

多年来,欧洲半导体产业一直是依托Infineon,Qimenda, ST和NXP这四家骨干企业一(现在只剩下ST和NXP).但中小型企业的发展却远远落后于美国、中国台湾等*和地区。这使该地区在新兴领域的技术创新上始终不能走在世界的前列。

 

日本.竞争实力下降,企业整合寻求突破

 

20世纪80年代,日本通过实施超大规模集成电路计划,加强质量控制并主攻存储器生产,日本掌握了全球53%的半导体市场,一举成为全球半导体产业强国,并连续7年维持全球*的地位。但是,到90年代,日本半导体产业由于内部的体制弊端和外部的激烈竞争,发展速度*趋缓,其在全球半导体产业中的地位不断下滑.因此,日本半导体企业进行了大规模的经营组织改革,促进企业重组或成立半导体独立公司。NEC和日立将各自的存储器业务合并成立了Elpida公司(于2012年2月宣告破产)之后,日立将存储器之外的半导体业务和三菱电机成立新的合资公司一瑞萨科技(Renesas).东芝、富士通两大公司也展开多方面业务合作,共同开发和生产系统LSI产品。日本政府也在税收等制度方面进行了改革.为企业合并重组创造良好的环境.

 

2011年3月,日本半导体产业受到地震与海啸的严重破坏·但实际上对于日本半导体产业呆说,’真正的灾难几年前就发了。当时日本失去在全球半导体制造领域的先进地位,地震对全球半导体产业的影响有限,更加凸显日本在全球芯片产业中的地位式微.这跟其相对封闭的文化有关,日本的半导体企业·往往在本国设计在本国生产,使用自己设计的工具和设备,很多环节的工艺都与国外的标准不兼容。日本曾经是全球起首进的半导体生产国之一,但如今相对于其他地区已经衰落。(注:日本半导体企业依旧强大,很多精密设备,高新材料都居于世界前列)

 

亚太.增速全球之较,展业地位日重

 

近几年亚太地区一直是全球半导体产业发展较为迅速的地区。该地区的韩国、中囚台湾、新加坡、马来西亚等*和地区对本国本地区半导体产业的发展都给予了高度重视和大力扶持,而亚太地区电子信息制造业的高速发展又为本地半导体产业提供了广阔的市场。这些因素带动了亚太地区半导体产业的蓬勃发展.其中以韩国和中国台湾较为突出韩国半导体产业以出口导向起步,技术上以跨越求发展,生产上以出口为突破口,目前已经成为世界半导体第三大生产国。中国台湾半导体产业从封装起家,技术上以引进为基础进行自主开发,生产以出口为主。20世纪70年代中期芯片制造业开始起步,80年代中期,尤其是90年代以后,芯片制造业有较大发展。与此同时,设计业也开始高涨,逐渐形成封装业、制造业和设计业三业并举的产业发展格局。

 

(1)韩国集成电路产业是在一无技术二缺人才的情况下,选准突破口,高起点起步,买进国外技术,然后消化吸引,较后达到技术自立。面向未来市场,韩国集成电路产业发展政策的基本方向是:巩固并扩大在MEMORY(存储器)领域取得的成果,继续保持世界先进的地位:加大对非MEMORY领域的投资开发力度,实现产品结构的合理化。以三星和海力士为代表,韩国MEMORY产品的市场占有率己达到全球第1位.

 

(2)中国台湾的IC产业虽然起步较晚,但发展十分迅猛,现已成为界重要的IC产业基地。其集成电路代工制造、芯片封装和测试都居世界之首,IC设计领域仅次于美国,居世界第二,尤其是“代工”领域占据全球七成以上的市场份额,让人刮目相看。并且,在其快速成长的过程中,创造了逆向发展、垂直分工、科技赶超、政策先进等方面的经验,形成了独特的IC产业发展模式。

 

(3)中国大陆的IC产业起步较晚,但在政府政策的大力支持下,较近十多年得到持续高速发展:加上中国是世界性的制造大国,很多PC、手机、电视等电子产品都在中国代工生产。

 

转载请注明:半导体行业观察(微信icbank)整理 节选自《中国集成电路产业投融资研究》(周自学著)

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