行业协会
9月3日,由工业和信息化部、上海市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国*半导体博览会(IC China2019)在上海开幕,天津市集成电路行业协会携天津企业参展。
上海市人民政府副市长许昆林,工业和信息化部电子信息司司长乔跃山,中国半导体行业协会理事长、中芯*集成电路制造有限公司董事长周子学,美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO桑杰·梅赫罗特拉出席开幕式并致辞。开幕式由中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长卢山主持。
许昆林在致辞中指出,近年来,上海把加快发展集成电路产业作为科创中心建设的重要支撑点,已成为中国乃至全球集成电路产业链较为完善、产业集聚度较高、技术水平较为先进的地区。2018年上海集成电路行业投资增长接近一倍,全年实现销售收入1450亿元、同比增长22.9%,有力支撑了产业未来的高质量发展,也成为打响“上海制造”品牌的重要名片。
许昆林介绍说,上海去年启动建设集成电路设计产业园,今年启动建设智能传感器产业园,正在筹备建设集成电路装备材料产业园,着力聚集和吸引世界当先集成电路企业,力争打造环球级先进水平的集成电路经验丰富园区。同时,在工信部的大力支持下,上海正在积极推进*集成电路创新中心和*智能传感器创新中心建设,加快提升原始创新能力,解决行业先进工艺技术来源问题,力争为中国乃至全球集成电路产业的创新发展贡献“上海智慧”。
乔跃山在致辞中指出,近年来,中国集成电路产业实现了长足发展,年均复合增长率超过20%,在设计、制造、封测、装备、材料全产业链环节取得诸多创新成果,企业自主创新能力不断提升,超摩尔领域加速兴起,跨学科、跨领域、跨区域协同创新日趋活跃。未来,在5G、智能网联汽车、人工智能、超高清视频等新兴应用驱动下,全球集成电路产业的市场需求仍将不断增长。
乔跃山表示,集成电路产业是高度*化产业,要求企业全球配置资源,参与全球市场竞争。中国愿意与世界各国加强合作,欢迎世界各国的企业来中国投资和经营。目前,外资企业已成为中国集成电路产业的重要参与者和推动者。中国已成为全球规模zui大、增速zui快的集成电路市场。高速增长的中国市场已成为全球集成电路产业发展的主要动力之一。
对于中国集成电路产业下一步发展,乔跃山强调,一是坚持提升创新能力,推动产业高质量发展。持续提升产业链上下游协同创新能力,积极打造从基础研究、工艺技术、设备材料到整机应用的完整创新体系。进一步加大开放力度,深化*合作层次,与世界各国共谋创新突破、共享发展成果,持续推进集成电路产业的高质量发展。二是坚持激发市场活力,推动产业融合发展。聚焦量大面广的传统市场,把握云计算、大数据、物联网等新兴市场,加快形成以企业为主体、市场为导向、产学研用深度融合的集成电路产业创新体系,进一步激发市场活力,构建形成更高质量、更有效率、更加公平、更可持续的集成电路产业融合发展新格局。三是坚持完善产业链建设,多方面提升产业综合竞争力。进一步推动产业链整体水平的优化提升,在“建链、强链、补链、延链”等多方面取得实效,带动集成电路骨干企业做大做强和中小型企业加速成长,促进集成电路产业由集聚发展向集群发展,多方面提升集成电路企业的*竞争力。四是坚持优化营商环境,构建良好产业发展秩序。对国有企业、民营企业、合资企业、外资企业等各类所有制企业一视同仁,平等对待大中小企业,进一步加强知识产权保护力度,促进人才、市场、技术、资本等产业要素集聚,营造公开透明、效率高平等的市场环境。
周子学表示,半导体行业是宏观经济的晴雨表,其发展水平与全球GDP增速呈正相关。自去年来,受全球贸易摩擦等外部因素影响,半导体行业也受到一定波及。尽管全球贸易体系面临挑战的不确定性在增大,但全球半导体行业同仁也在积极行动,协同应对。同时,全球半导体技术仍在遵循摩尔定律加速演进、超摩尔定律也在蓬勃发展。在技术持续进步的驱动和5G、智能网联汽车、人工智能等新兴市场海量需求的带动下,预计全球半导体市场呈不断上升的趋势。多年来,中国半导体行业坚持走创新发展和开放合作的道路,积极融入到全球半导体行业的创新网络中。今年上半年,行业发展虽然也受到全球外部复杂环境影响,但中国半导体行业发展的韧劲更强,中国作为全球zui大的半导体市场,发展潜力仍然可期。半导体行业是一个高度*化的行业,任何一个*或地区都不可能实现100%的纯本土化制造,大家必须携起手来,本着“开放合作、相互包容、共同进步”的态度,互相取长补短,谋求共同发展,才能实现共赢。
桑杰·梅赫罗特拉表示,随着智能手机、个人电脑和云计算应用等领域的计算技术不断取得突破,人们在生产生活中利用信息的方式被深度优化。特别是在yiliao健康护理、交通技术和数据访问等领域,半导体技术发挥着不可替代的作用,且在产业链中占据着越来越大的份额。得益于先进的计算性能、更快的连接速度和新应用程序所需的实时数据分析,全球半导体行业的长期前景十分光明,产业将持续扩展。在过去20年里,全球半导体销售业务一直在以接近7%的年复合增长率发展。当前中美贸易形势不仅影响着两国的经济,也影响着世界其他地区的宏观经济环境。我们仍然希望,美国和中国可以共同努力,理解彼此的观点,找到解决方案,创造公平公正的竞争环境,提供市场增长机会。
在上午的开幕演讲环节,中国科学院院士、复旦大学校长许宁生表示,集成电路技术是人类智慧结晶,集成电路技术把原本半个篮球场、重达数百吨的电子计算机变成了指甲盖大小、约50克,性能提升10的9次方的CPU;基于闪存芯片的30T容量的便携式硬盘,可以储存1000多万册书籍,相当于随身携带一个大型图书馆。 集成电路是一切高科技产品及应用的核心。芯片作为一个系统的zhongshu,就像人的大脑一样重要。集成电路前沿共性技术中有一些技术,如逻辑芯片、存储芯片和一些变革性新技术均值得重要研究。其中,在存储器上,动态随机储存器(DRAM)技术面临电容瓶颈,因此无电容DRAM技术是未来的技术趋势。
中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子所所长魏少军表示,2018年中国集成电路设计业销售收入为2519.3亿元,比2017年的2073.5亿元增长21.5%,增速比上年的26.1%回落4.6个百分点。在全球集成电路设计业的占比将再次提高。2018年,中国集成电路产业各主要环节继续维持两位数的高速增长,设计业和制造业的增长率超过20%,但封测业增速回落到20%以下。其中,芯片制造业增速zui高达到25.6%;设计业位列第二为21.5%。封测业销售额先位次超过2000亿元。中国集成电路设计业的产品分布在通信、智能卡、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费电子等所有8个领域,企业的数量都在增加。未来,中国集成电路产业应抓住5G、虚拟现实(VR)与增强现实(AR)、物联网、yiliao健康、超高清晰度电视及显示技术、人工智能与类脑计算、自动驾驶等带来的机遇,积极探索适合中国的集成电路产业模式,以产品为中心重塑中国集成电路产业。
此外,中芯*集成电路制造有限公司联席CEO赵海军,新思科技公司总裁兼联席CEO陈志宽,默克公司副总裁樽谷晋司,美国半导体行业协会总裁兼CEO约翰·纽菲尔等嘉宾就集成电路未来发展趋势和挑战做了展望和分析。开幕演讲环节由上海市经济和信息化委员会副主任傅新华主持。
在下午的主题演讲中,紫光展锐科技有限公司CEO楚庆,高通公司全球副总裁雷纳∙克莱门特,英伟达全球副总裁潘迪,北京地平线信息技术有限公司创始人兼CEO余凯,施耐德电气级别高副总裁李瑞,博通集成电路(上海)股份有限公司董事长兼总经理张鹏飞,上海集成电路产业投资基金股份有限公司董事长沈伟国,安世半导体经验丰富副总裁、中国区总经理张鹏岗,中国半导体行业协会副秘书长、赛迪智库集成电路研究所所长王世江发表精彩演讲。主题演讲环节由中国半导体行业协会副理事长、上海市集成电路行业协会秘书长徐伟主持。
来自中国、美国、德国、英国、法国、日本、韩国等10多个*和地区的企业家、专家学者1000多人参加了本届活动。中国半导体行业协会及理事单位负责人,有关高校、行业学协会负责人以及产业链上下游主导企业代表也出席了会议。
为了突出经验丰富、技术特色,聚焦当前行业热点,本次大会除主论坛外,9月4日还将举办六场分论坛,分别是:5G芯片论坛、化合物半导体产业趋势论坛、半导体产业链创新论坛、RISC-V产业化与开启者论坛、半导体知识产权发展论坛、长三角集成电路产业公共服务平台研讨会等。
与大会同期举办的第十七届中国*半导体博览会(IC China2019)设立六大展区,包括半导体设计展区、半导体制造封测展区、半导体分立器件展区、半导体设备材料展区、半导体创新应用展区、当先品质重要省市半导体成果展区等。参展企业超过200家,集成电路龙头企业参展踊跃,包括紫光集团、华润微电子、大唐电信等IDM企业,中芯*、华虹宏力、华力等晶圆代工企业,长电科技、华天集团、通富微电、晶方半导体等封测企业,北方华创、电科装备、中科飞测等设备企业。此外,恩智浦半导体、英伟达、东京精密、迪斯科等*公司以及联发科技等台资公司也在展会现场亮相。
国内外行业协会也积极组团参展。北京、天津、深圳、陕西、南京、厦门、无锡、苏州、成都等地国内各地方行业协会组团参展。韩国半导体协会将组织韩国半导体企业,成立韩国展团,展示从系统到器件等诸多不同品类的产品。
天津市集成电路行业协会携天津企业参展,进行天津市政策、天津市集成电路公共服务平台及集成电路企业相关宣传。
本次大会由北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、赛迪智库集成电路研究所、赛迪顾问股份有限公司、上海市集成电路行业协会承办。
联系方式
关注我们