随后，中国工程院院士许居衍、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理曹立强、中芯*集成电路制造有限公司CEO赵海军、东南大学*集成电路系统工程技术研究中心主任时龙兴、中科芯封装事业部总经理明雪飞等专家和领导针对集成电路技术发展趋势、中国集成电路产业发展战略与规划、zui新芯片设计、封装技术做了精彩的报告和演讲。

　　天水华天股份有限公司技术总监刘卫东、深圳中科飞测科技有限公司研发经理马砚忠、亚智科技股份有限公司经验丰富技术经理郑海鹏、长电科技股份有限公司副总裁梁新夫、北京北方华创微电子装备有限公司傅新宇、通富微电子股份有限公司技术总监王鹏、华证科技股份有限公司功能~认证辅导总监吴世芳、上海微电子装备（集团）股份有限公司副总经理陈勇辉、嘉兴景焱智能装备技术有限公司董事长/总经理蒋永新、Camtek公司中国区总经理顾振鹏、Brewer Science BD总监Dongshun Bai、无锡创达新材料股份有限公司技术部长费小马、捷拓达电子应用总监沈云聪、英飞凌科技（无锡）有限公司级别高经理崔崧等企业作精彩演讲报告。

　　中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT）是国内涵盖整个半导体封测行业的经验丰富性研讨会。大会已在全国各地成功举办过十六届，第十七届年会在无锡举行，并作为2019世界物联网博览会的峰会论坛之一。

　　本次会议以“集成创新、智能制造，协同发展、共享共赢”为主题，聚焦半导体封装测试产业核心环节，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研讨。大会期间共有五十多场精彩的报告和发言，并围绕“先进封装测试与工艺设备”、“先进封装测试与关键材料”、“人工智能、5G等与先进封装”3个方向设立专题论坛，让与会嘉宾进行充分的互动与交流，共同促进集成电路封测产业的发展和进步。