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“芯火”在行动--天津市集成电路行业协会联合举办的微组装及军工高可靠性专场交流会成功召开

“芯火”在行动--天津市集成电路行业协会联合举办的微组装及军工高可靠性专场交流会成功召开

  • 分类:要闻
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2021-06-25 17:34
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【概要描述】

“芯火”在行动--天津市集成电路行业协会联合举办的微组装及军工高可靠性专场交流会成功召开

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  在各级领导的大力支持下,由天津市电子学会指导,天津SMT/MPT专委会承办,天津市集成电路行业协会协办的“微组装及军工高可靠性专场技术交流会”于2021年 6月 18日在天津金皇大酒店成功召开,圆满结束。

 

 

  天津市电子学会秘书长回景旺、天津SMT/MPT专委会刘主任、天津市集成电路行业协会会长、天津大学微电子学院院长马凯学教授致辞。

 

 

 

 

  马会长介绍了天津市集成电路行业协会、天津市集成电路设计中心、天津“芯火”双创基地及天津市集成电路产业状况。天津市集成电路行业协会此次与天津市电子学会SMT/MPT专委会联合举办的第十二届技术交流会暨微组装及军工高可靠性专场,是在封测方面的开发合作,感谢SMT/MPT专委会给协会提供的此次机会。通过参与此次会议,对表面贴装、组装及微组装的上下游技术深度沟通交流,资源共享,聚焦较经验丰富的客户群体,努力搭建行业优秀的信息共享平台。为北方地区电子制造企业技术更新,升级改造,提升环渤海地区电子制造行业整体制造水平起到积极的推动作用。

 

  会议邀请了微组装及军工等行业专家为北方电子制造企业做技术经验分享,同时邀请相关企业推广新产品,讲解新技术,传播新知识。

 

  恩智浦公司半导体天津厂半导体封装与材料工程部王志杰经理分享《先进半导体封装及其发展趋势》报告

 

 

  航天科工集团三院35所主任工艺师王宇辉分享了《航天军工产品电气装联禁限用工艺应用要点解析》报告

 

 

  清华大学SMT基础训练中心级别高工程师王豫明分享了《印制板焊接曲线调制热~模型的建立》报告

 

 

  其它专家也分享了相关经验丰富报告,与会人员对此次会议表示受益匪浅、不虚此行,对举办方表示由衷的感谢,较后专家们合影留念。

 

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