当前，全球经济正处在科技变革的转折期，5G的正式商用，对支撑我国经济社会创新发展具有重大意义。以5G通信为代表的新型基础设施建设将为我国集成电路产业注入新的增长动能。

      为贯彻落实党*、*的决策部署，加快通信、集成电路等关键技术的创新突破，推进ICT技术融合，充分发挥行业学会/协会的桥梁纽带作用，中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会拟定于9月24-25日在无锡举办“第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会”。

       会议以"5G 智联世界，用芯构造未来"为主题，邀请行业院士专家结合当前*形势与产业环境，探讨我国集成电路如何以技术为先进，以应用为导向，推动自主创新与产研融合发展。围绕5G应用、物联网、人工智能、卫星互联网、ICT融合、IC设计与先进工艺等热点技术展开研讨。

 
（一）会议时间：2020 年 9 月 24-25 日（9 月 23 日报到）

（二）会议地点：无锡新湖铂尔曼大酒店

（三）主要议题：

1.  产业变局下的“危”和“机”

2.“新基建”与芯动能

3.  5G应用与车联网技术

4.  人工智能与物联网技术

5.  卫星互联网通信技术

6.  射频与毫米波芯片技术

7.  集成电路与ICT技术融合

8.  集成电路设计与制造互动

（四）会议形式：现场+线上直播