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工业和信息化部办公厅关于开展第六批专精特新“小巨人”企业培育和第三批专精特新“小巨人”企业复核工作的通知
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协会受邀出席第六届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会

协会受邀出席第六届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会

  • 分类:要闻
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  • 来源:
  • 发布时间:2024-05-10 13:05
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【概要描述】

协会受邀出席第六届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会

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5月7日,天津市集成电路行业协会受邀出席了在重庆国际博览中心举办的第六届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会,并与大会相关组织方、中国半导体行业协会、陕西省半导体行业协会等相关协会、学会及部分参会企业进行了深入交流。参加此次博览会有利于协会了解国际、国内半导体产业最新的发展动态、加强区域间行业交流及为天津市集成电路行业协会会员企业提供更好的宣传及服务。

 

 

作为西部专业的半导体与电子信息行业盛会,本届博览会由重庆市经济和信息化委员会、重庆市科学技术协会、中国汽车工业协会共同支持,重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会、重庆市通信智能终端产业协会、重庆市电子电路制造行业协会联合主办。天津市集成电路行业协会、陕西省半导体行业协会等行业协会参与协办。本届博览会汇聚了500家知名企业及组团单位参与展览,规模达30000平方米。博览会为期三天,预计吸引25000名专业观众到场参观交流。

 

 

博览会聚焦“集成电路设计、制造、封装测试、泛半导体领域材料、设备、AI+5G、智慧电源、储能技术、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化工材料、新型显示与智能终端、综合展区”设置专题展区”等重点领域,涵盖展览展示、权威发布、高端论坛、技术研讨、招商推介等多维度活动内容,发布推广新产品、前沿技术成果和优秀解决方案,同台打造半导体“芯”产业和电子“智”造全产业链的生态交流合作平台!

 

 

博览会同期举办品牌活动——2024成渝集成电路产业峰会2024科创重庆双月论坛暨第六届未来半导体技术(重庆)发展论坛、GEME 2024全球电子产业链创新发展大会。

 

 


        2024成渝集成电路产业峰会2024科创重庆双月论坛暨第六届未来半导体技术(重庆)发展论坛以“‘芯’质生产力·成渝共发展”为主题,设置1+5场分论坛,覆盖“先进封装测试创新发展、IC设计与汽车电子、半导体制造及材料装备产业”等热门主题,来自华大九天、华为半导体、联合微电子、赛宝、国芯微、华进半导体、中科芯、中电科、华润微电子、长安汽车、永信达、清华大学、电子科技大学、西安电子科技大学等企业大咖与专家展开深度交流与探索,以前瞻视角共议产业难点与创新机遇!

 


        展会期间,协会人员与天津滨海高新区信创局参会人员一起参观了成都芯火基地展位,双方深度交流沟通,探讨后期合作,协同发展。

 

 

协会人员还参观了参展本次博览会的天津企业的展台、并与企业相关人员交流参展情况。参展的天津企业有东文高压电源(天津)股份有限公司、天津市富林泛泰科技发展有限公司等企业,通过参加此次博览会更好进行企业宣传。

 

 

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