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工业和信息化部办公厅关于开展第六批专精特新“小巨人”企业培育和第三批专精特新“小巨人”企业复核工作的通知
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超亿元!祝贺会员单位井芯微B轮融资圆满完成,引领高端芯片国产替代

超亿元!祝贺会员单位井芯微B轮融资圆满完成,引领高端芯片国产替代

  • 分类:协会会员
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  • 发布时间:2024-05-21 15:10
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近日,会员单位井芯微电子技术(天津)有限公司成功完成了超亿元B轮融资!此轮融资由红石创投领投,国鼎资本、晨晖资本、久友资本参投,北京植德担任本轮融资的独家法律顾问。

井芯微继2023年1月A轮融资之后,又一次实现了阶段性“蓄力”,这将为公司的产品研发、团队建设及市场拓展等方面提供坚实支持与重要保障。

井芯微电子技术(天津)有限公司于2020年在天津市滨海新区成立,致力于中国新基建核心芯片研制、生产和销售。井芯微秉承“高水平科技自立自强”发展理念,创造性提出软件定义互连、内生安全和类脑计算、数据中心(软件定义晶上系统)四大战略方向,形成了新型研发机构、孵化平台、创新联盟、商业公司“四位一体”的独特模式,荣获天津市科学技术进步特等奖。 

目前已申请各类知识产权100余项,获得发明专利授权69项、受通122项,RapidIO嵌入式系统互连以及软件定义互连具有原创性技术,已成功研发出RapidIO交换芯片NRS1800、软件定义互连交换芯片ST3210、内生安全交换芯片ESW5610、桥接芯片PRB0400等多款国内首创芯片,同时在研芯片10余款,公司已建立完备的营销渠道和技术支持体系,行业客户拓展超过300多家,产品广泛应用于5G基建、人工智能、大数据中心、能源、交通、工业互联网等重点行业。

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