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工业和信息化部办公厅关于开展第六批专精特新“小巨人”企业培育和第三批专精特新“小巨人”企业复核工作的通知
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天津市集成电路行业协会将携5家会员单位亮相2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

天津市集成电路行业协会将携5家会员单位亮相2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

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  • 发布时间:2024-05-30 10:46
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天津市集成电路行业协会将携5家会员单位亮相2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,展位号A14-1~A14-5,欢迎大家到展位参观交流。

展位号:A14-1  天津国家芯火双创基地

天津国家芯火双创平台坐落在天津滨海高新区,建设规模15000平米,以“芯片微系统+”为特色面向集成电路领域国家重大战略需求和京津冀区域发展战略,服务国家集成电路产业自立自强和核心科技创新发展,目前主要有公共服务平台(包括EDA工具、流片服务、封装、测试服务)、人才引进与培训平台、芯片整机联动平台、IP研发平台、产教融合创新平台、创业孵化平台6大服务平台,目前已经建成快速封装线、车规级半导体可靠性测试中心、集成电路CP/FT测试,同时打造了集成电路培训品牌“芯火学院”,集成电路专项培训人才超过2万人次,芯火平台致力于在集成电路创新创业提供全链条全流程的产业服务。

联系我们

联系方式:022-58989988

官网:www.tjicc.com

微信公众号:

 

展位号:A14-2  天津凯华绝缘材料股份有限公司

天津凯华绝缘材料股份有限公司(简称:凯华材料,股票代码:831526)成立于2000年,是国内较早进入电子元器件封装材料领域的公司之一,主要从事电子元器件封装材料的研发、生产和销售,发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品。客户以大中型企业为主,除供应境内市场外,还出口到中国台湾、印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚等国家和地区。公司于2014年顺利完成股改并在新三板挂牌,2021年被认定为国家级“专精特新”小巨人企业,并于2022年12月在北京证券交易所成功上市。

产品展示环氧塑封料:本公司塑封料产品可以封装从TO、 DIP到SOP、 QFN多种封装形式,满足从分立领域到最尖端的IC领域的各种封装需求。

联系我们

公司联系电话:022-24990712

网站:www.tjkaihua.com

展位号:A14-3 天津海瑞电子科技有限公司

天津海瑞电子科技有限公司成立于2006年, 公司业务范围涵盖半导体可靠性设备的研发和制造、半导体器件测试工装及老化板的设计及生产、功率器件可靠性测试等。公司位于天津市西青区张家窝镇汇鑫路18号,公司共占地4600平米,其中包括生产基地及可靠性测试中心。

公司总人数49人,其中技术人员占比52%,公司创始人为资深可靠性测试工程师专家、车规AEC-Q101主要编写人,并聘用沈阳工业大学和天津工业大学博士生导师担任技术顾问。

联系我们

电话:85689109

邮箱:yongbing.zhu@tianjian-hairui.com

网址:www.hirel-tj.com

 

展位号:A14-4 中电晶华(天津)半导体材料有限公司

中电晶华(天津)半导体材料有限公司(以下简称晶华公司)作为中国电子科技集团公司第四十六研究所(以下简称电科46所)硅外延材料的业务载体,以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,深入贯彻落实党的二十大精神,抢抓发展机遇,发挥特色优势,优化空间布局,完善决策机制,推动集成电路关键配套材料领域产业规模倍增和能级提升。坚持面向国家半导体行业的重大战略需求,坚持紧跟国际前沿技术,突破了多项半导体硅外延片制造领域的关键核心技术,专注硅外延产品业务的发展,承担多项国家科研项目,细分领域成为国内唯一特种硅外延产品供货商,技术及产品面向国家急需求领域进行全面布局和保障,以技术转化促进产品谱系发展,同步科技成果转化等发展模式。近年来不断提高技术研发投入,持续加大核心技术攻关,坚持自主创新与市场应用相结合,加强科技人才队伍的建设,自主创新及知识产权建设不断加强,目前在国内光电领域、功率领域用特种硅外延材料的工程化、产业化方面均实现了技术突破,已成为引领行业创新发展的中坚力量。

公司代表产品在行业内优势明显,关键技术完成国内外查新,形成22项有效发明专利,申请中发明专利22项,2023年入选“津南区2023年科技计划项目名单”,获得“2023年天津市知识产权创新创业发明与设计大赛总赛一等奖”,“2023年中国电科集团公司技术发明三等奖”、“2023年天津市专利优秀奖”、“2022年中国电科集团公司专利优秀奖”等多项荣誉。

产品展示

01  特高压功率开关器件用8英寸超厚层高阻硅外延片
关键参数:

(1)外延层厚度:120~130 μm;

(2)外延层电阻率:>1000 Ωcm;

02  光电探测器用高均匀性8英寸硅外延片
关键参数:

(1)外延层厚度:4~5 μm;

(2)外延层电阻率:40~50 Ωcm;

03  瞬态抑制二极管用重掺杂8英寸硅外延片
关键参数:

外延层厚度:220~230 μm;

联系我们

联系方式:刘奇 18602242926

 

展位号:A14-5  天津中科晶禾电子科技有限责任公司

 天津中科晶禾电子科技有限责任公司于2020年7月在天津滨海高新区塘沽海洋科技园成立,工厂坐落于创新创业园22号厂房。依托国际一流的半导体键合技术,公司致力于半导体及相关产业的同质/异质材料集成和芯片同构/异构集成的产业化,定位为先进键合解决方案提供商。

公司所研发和制造的高端键合设备及相关模块,可广泛应用于Chiplet集成、器件制作(MEMS、射频、功率)、键合衬底制造和显示面板封装等领域。除高端键合设备设备外,中科晶禾可提供多种高端技术服务,如:离子注入、表面处理、清洗、检测、修复等,可提供键合全流程的技术服务和整体解决方案。

产品展示

01 超高真空室温晶圆键合机

产品介绍:室温下可以实现金属、半导体材料等同质或异质键合,无反应层和氧化层,无热应力,可实现亚微米级高精度对准。

02 C2C/C2W键合机

产品介绍:可实现AR、N2、高活性还原气体等多种气氛,可实现芯片到芯片、芯片到晶圆的低温热压键合,适用于MEMS、光电、混合键合的研发和量产。

03 表面抛光修整设备

产品介绍:适用于超硬材料抛光、金属抛光、曲面和复杂表面抛光、高精密光学镜头抛光、光学晶体抛光、材料局部优化、金刚石面型修整、材料原子级精密加工、超光滑表面加工。

04 亲水性晶圆键合机

产品介绍:适用于CIS、 Memory混合键合, SOI、POI衬底制造。

联系我们

联系电话:022-59814103

公司地址:天津市滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角

 

关于大会:

南京国际半导体博览会2024年6月5-7日相约南京国际博览中心仅余少量展位,预定从速!

展位预定/论坛赞助联系

宋女士 15205185603

史女士 15251839398

张先生 15190465670

 

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