2024年7月18日，天津市集成电路行业协会会同天津市滨海新区工信局副局长向甲锋、信息产业室负责人滕慧洁等相关领导、协会、芯火平台相关人员一行深入天津中环领先材料技术有限公司、TCL环鑫半导体（天津）限公司等会员单位开展专项调研，受协会、芯火平台邀请，滨海新区工信局相关负责人深入天津国家芯火平台及孵化企业调研指导。
本次调研目的是更加深入了解天津市集成电路行业企业发展现状、面临的困难及政策、人才需求等情况，以便更好的为会员单位提供精准化的服务。

在调研过程中，调研人员与企业领导团队进行了深度交流。协会、芯火平台调研人员介绍了此次调研背景、协会为会员单位服务情况、“芯火”平台6个平台及快封线、可靠性实验室情况，及目前围绕天津市重点部署的集成电路产业链开展的“国家示范性微电子学院、行业协会、国家芯火平台”三位一体服务思路，共同为企业提供全链条全流程的科创服务。滨海新区工信局相关负责人在与企业交流沟通，了解企业存在问题的基础上，对政策诉求、产业发展情况、行业市场、产品应用等方面进行了详细了解。

在天津中环领先材料技术有限公司、TCL环鑫半导体（天津）限公司调研时，TCL中环副总工程师张雪囡、TCL环鑫技术中心主任杨玉聪、中环领先等相关领导进行接待。调研人员参观了领先、环鑫展厅及产线，并详细讲解了企业产品发展的历程及市场情况。参观后进行座谈交流就存在问题及政策、人才需求等进行了了解。双方就人才培养、与平台合作等方面进行深度探讨。

随后，天津市滨海新区工信局副局长向甲锋、信息产业室负责人滕慧洁等人员到访天津国家芯火平台及孵化企业海芯光电、芯灵通参观调研。深入了解芯火平台、行业协会在集成电路产业链发挥的“政、产、学、研、用、金、服”要素高度聚集，支撑产业发展的举措。同时在海芯光电、芯灵通，详细了解企业发展的历程、技术及产品情况、市场应用情况等，并就政策诉求进行了详细了解。

天津市集成电路行业协会将陆续对天津市集成电路相关企事业单位进行拜访、调研，协会将联合天津大学微电子学院、天津国家芯火双创平台搭建平台，积极推动政府制定新的产业政策，不断优化企业需求服务体系，更好的为集成电路相关企业提供全链条全流程的科技服务，助力天津集成电路产业高质量发展。天津市集成电路行业协会也诚邀本地集成电路产业链企业积极加入集成电路行业协会，享受多维度的会员服务体系，加速企业在天津本地发展。

附：调研公司简介

1. 天津中环领先材料技术有限公司

天津中环领先材料技术有限公司于2021年获批专精特新“小巨人”企业，是2008年在滨海新区注册成立的民营企业。产品包括4-8英寸区熔、直拉抛光片。2023年底营业收入12.08亿元。

公司建立以区熔硅单晶及硅片产品为核心的研发机构，于2011年成功拉制出国内第一颗8英寸半导体区熔硅单晶，经多年技术沉淀，探索出自主可控的8英寸区熔单晶硅片生产流程。目前已成为全球半导体区熔单晶硅片第二大供应商、国内8英寸区熔单晶硅片唯一供应商，有效填补国内空白。截止2023年底，公司累计拥有授权知识产权283项，其中发明专利79项。2023年，公司研发投入0.7亿元，企业技术中心团队成员目前共计185人，拥有高级职称19人，本科及以上学历人员占比38%。

天津领先具有从单晶拉制到抛光片制造完整的半导体材料产业链，产品覆盖直拉/区熔磨片、腐蚀片、抛光片、外延片，是国内产品最全、技术质量最好的半导体材料制造企业之一，具有70余年的半导体技术积淀。主导产品半导体区熔单晶-硅片综合实力全国第一，国内市场占有率超过85%，国外市场占有率超过22.7%。曾承担国家科技重大专项“02专项”-区熔硅单晶片产业化技术与国产设备研制项目、工业强基工程等国家项目，并圆满完成各项指标，通过验收。

此外，公司还获得天津市市级企业技术中心、中国半导体材料十强企业称号、天津市科技领军企业称号等荣誉。天津领先将围绕“客户中心+精益制造”从产业规模、技术水平、市场品牌等方面全方位实施全球追赶战略。在未来3年内，区熔8英寸本征硅单晶达到规模化生产，研发8英寸气相掺杂区熔硅单晶生长技术，并重点开发以IGBT、光电子器件为代表的新型电力电子器件的市场，确保领先公司区熔硅单晶国内主导地位，提高国际地位及知名度。在智能制造方面，重点进行生产过程的智能规划和异常处理分析（MES和SPC等），生产环节的智能物流，进而实现产品生产时效最优化，缩短工时，使人的工作效率达到最高；减少人工干预，降低工人的劳动强度，提升产品的质量。天津领先将不断提升快速响应能力，成为全球综合门类最全的半导体材料供应商；实施多渠道、全球化商业布局，建立广泛良好的客户满意和市场口碑；建设领先的企业文化和人才团队，坚持永恒的任务导向和改革创新；进行持续快速的产品研发升级，实现品质卓越和先进制程的协同平衡；实现高效的自动化生产运营和内部管控体系，成为半导体制造业标杆。

2. TCL环鑫半导体（天津）有限公司
       TCL环鑫半导体（天津）有限公司（原天津环鑫科技发展有限公司），成立于2008年6月，位于天津市华苑产业区（环外）海泰东路12号，总注册资本13.31亿元。股东方是TCL微芯科技（广东）有限公司和TCL中环新能源科技股份有限公司；公司经营范围包含半导体功率芯片、整流芯片、半导体分立器件的设计研发、生产制造、销售业务；旗下拥有全资子公司江苏环鑫半导体有限公司，其经营范围包括半导体分立器件、半导体集成电路及太阳能组件的设计研发、生产制造、销售业务。TCL环鑫属于TCL中环的半导体产业链后道产业，拥有50余年半导体电子元器件的研发和生产经验，生产历史可上溯到1969年成立的天津第三半导体厂。

TCL环鑫是国家级高新技术企业、天津市技术中心，公司持续推进科技创新、智能制造、绿色制造，已获批天津高新区科技小巨人企业称号、天津市瞪羚企业、天津市专精特新企业、工信部专精特新“小巨人”企业、天津市科技领军（培育）企业、国家级绿色工厂、工信部绿色供应链管理企业等资质荣誉。

公司业务模式集半导体整流芯片、功率芯片以及封装产品的生产、销售于一体；主要产品包括功率器件产品 SBD、TMBS、VDMOS、FRD、IGBT芯片等，整流类系列产品GPP、TVS、FRGPP、SFGPP芯片等，高压硅堆、硅整流桥、二极管、电压保护类器件、微波炉用高压硅堆、工业用特种硅堆、太阳能模组封装等半导体硅器件产品；产品广泛应用于消费类电子领域、集成电路领域、太阳能发电领域、特种电子设备领域、汽车电子领域及新能源领域。