第25届电子封装技术国际会议（IEEE-ICEPT 2024）于2024年8月7日至9日在天津市社会山国际会议中心酒店举行。该会议是国际电子封测领域四大品牌会议之一，会议由中国科学院微电子研究所、天津工业大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，天津工业大学电气工程学院、天津工业大学电子与信息工程学院 、高效能电机系统智能设计与制造国家地方联合工程研究中心、大功率半导体照明应用系统教育部工程研究中心等承办，天津市集成电路行业协会参与协办，内容涵盖电子封装设计、制造、测试，以及光电子、MEMS、系统级封装等领域。

       华海清科股份有限公司、天津中科晶禾电子科技有限责任公司、众望（天津）半导体设备有限公司、天津海瑞电子科技有限公司、天津天芯微系统集成研究院有限公司、TCL环鑫半导体（天津）限公司、芯灵通（天津）科技有限公司等会员单位参展、参会。

大会主席，中国科学院微电子研究所研究员叶甜春所长来天津国家芯火平台、协会展位指导工作。

       与中国半导体行业协会副秘书长、封测分会秘书长徐冬梅交流、合影留念。