“金秋十月，桂香漫溢中原”。10月22-24日，2025半导体材料产业发展 (郑州) 大会暨中国电子材料行业协会半导体材料分会年会在素有 “中华腹地，九州之中” 美誉的锦绣郑州圆满召开，天津市集成电路行业协会受邀参会。来自国内半导体材料及上下游领域的三百余家单位、六百余位专家学者与行业翘楚，怀揣对产业未来的期许，于金秋暖阳中聚首。大家围坐一堂，共话半导体材料技术突破与产业发展的时代命题，让思想的火花在中原沃土碰撞。

本届大会以 “协同发展、合作共享” 为核心议题，将目光聚焦于第一至四代半导体材料的研制突破与器件应用实践。与会者深入探讨：如何深化产业链融通，让上下游环节无缝衔接；如何强化供应链协同，筑牢产业发展安全屏障；如何筑牢新材料企业硬核实力，为产业升级注入持久动能等核心问题，都直指提升我国半导体材料产业核心竞争力的关键。

出席大会的院士及国家部委领导有中国工程院院士、北京有色金属研究总院名誉院长屠海令院士，新加坡工程院院士、深圳平湖实验室第四代半导体首席科学家张道华院士，中国电子科技集团公司总监左雷，国家工信部电子司基础处四级调研员王莉莉。出席今天大会的河南省领导有省工信厅党组书记、厅长严琛，发改委党组成员、副主任万战伟，省国资委二级巡视员谢建三。出席大会的郑州市领导有市委副书记、市长庄建球 ，市政协副主席、市发改委主任夏扬，市政府秘书长王春晓，市政府副秘书长陈立志，高新区党工委书记张东辉。出席今天大会的重点企业领导及行业专家有：中国电子科技集团原副总经理赵正平，国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心原技术总师史冬梅，中国电子材料行业协会理事长潘林，中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾，中国电子材料行业协会半导体材料分会理事长刘锋，全国半导体设备和材料标委会材料分技术委员会主任贺东江，中国电子材料行业协会石英材料分会秘书长杨家茂，中国电子专用设备工业协会副理事长王志越，中电科半导体材料有限公司董事长铁斌 ，中国电科产业基础研究院副院长、四十六所所长张力江，中国有研科技战略任务专家委员会副主任、原党委委员、副总经理周旗钢，杭州中欣晶圆原总经理郭建岳，TCL中环新能源研究院副院长张雪囡 ，山东天岳先进董事长宗艳民，浙江大学材料科学与工程学院教授，杭州镓仁董事长张辉，上海光机所博士生导师，杭州光机所所长，杭州富加镓业创始人齐红基，郑州大学教授、副校长单崇新，芯联集成董事长、总经理赵奇，郑州合晶硅总经理钟佑生，长光圆辰总经理李彦庆。出席今天大会的豫信电科集团领导有豫信电科党委书记、董事长李亚东，豫信电科总经理、党委副书记、副董事长何航校，豫信电科党委委员、副总经理，洛单集团、麦斯克电子党委书记、董事长刘明星，豫信电科原党委副书记、总经理、副董事长、中国电子材料行业协会半导体材料分会副理事长史建强，洛阳集团副总经理、麦斯克电子总经理姚献朋。另外，还有来自等高校及企事业单位的100多位重要嘉宾应邀出席了大会。

大会开幕中还举办了郑州高新技术产业开发区管理委员会与麦斯克电子材料（郑州）有限公司的大尺寸硅片项目签约仪式和豫信电子科技集团有限公司与芯联集成电路制造股份有限公司的项目签约仪式、大会开幕式启动仪式以及郑州高新区党工委副书记张超进行的郑州高新区区情推介等。

之后的开幕式报告环节中，西安电子科技大学集成电路学部教授、博士生导师张金风，国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心原技术总师、二级研究员史冬梅以及芯联动力董事长、芯联资本创始合伙人袁锋在大会上做了精彩的主题报告。