淮阴区委书记邓萌作《淮安高新区产业推介》。淮安不仅汇聚了澳洋顺昌、淮显光电、尚研电子、常胜电器、华宙电子、永捷电子等龙头企业，还形成了活力满满的千亿级半导体产业集群，下游市场蓬勃生长。依托长三角的产业朋友圈，淮安高新区已经搭建起从晶圆制造到终端应用的完整链条，企业在这里拥有了快捷高效的产业链闭环。特别是半导体封测领域，这里既有得天独厚的区域优势，又有芯链协同的创新生态，为半导体封装测试企业创造广阔市场空间与发展机遇，成为该封测企业投资兴业的福地。

硅芯科技创始人赵毅分享《3 Sheng Integration 2.5D/3D 先进封装EDA应用生态平台》。报告指明2.5D / 3D 堆叠芯片是时代趋势。2.5D Chiplet部分设计工具成熟，设计前移，各环节协同，可靠性测试值得探索，3D IC设计方法学，全局优化复杂度极高。面对特殊当今时代机遇，需要芯片设计、封装制造、EDA设计通力配合。硅芯科技3 Sheng Integration 2.5D/3D EDA先进封装应用生态平台是该领域全流程先进封装EDA工具链到协同工芝制造到多场景异质异构混合集成方案：包括系统级架构设计与协同优化（STCO）、物理实现与智能布线、多物理场协同仿真与分析、独创的Multi-die测试容错技术（DFT），同时强调平台强调设计与制造工艺的协同。硅芯科技凭借其3 Sheng Integration Platform全流程工具链、创新的系统级架构设计和Multi-die测试容错技术，以及与国内产业生态的深度合作，在国产先进封装 EDA 领域占据了一席之地，成为备受关注的破局者！

武汉大学刘胜教授《高功率器件和系统的热管理》的报告系统阐述了高功率器件热管理的紧迫性与复杂性，指明了通过多尺度、多物理场协同设计和发展颠覆性散热技术是突破热瓶颈。电子器件散热材料是关键，传统散热材料难以应对集成芯片超高热流密度难题，石墨烯、金刚石材料等是未来先进散热材料的重要发展方向。微通道散热器向着“近结点”方向发展，歧管微通道、微喷射，并结合相变散热是未来主流技术。热-电-力等多物理场需要协同设计，通过工艺生产、新型材料研发与改良、创新性装备来提升性能与可靠性，是保障未来大算力芯片和系统持续发展的必由之路。

中国半导体封测大会已在南通、江阴、天水、无锡等地成功举办过20多届，本届大会以“集聚封测智慧，赋能AI新时代”为主题，包含1场高峰论坛，5场技术研讨会，1个专业主题展。论坛聚焦全球半导体封测行业的最新技术、市场趋势与合作机遇。封测创新本质是场景驱动，我们既要瞄准AI，也要讲AI融入车规级、第三代半导体、航空、能源与医疗等高端产业，CSPT2025围绕2.5D/3D集成技术（如CoWoS、HBM与GPU的集成）、关键材料、测试与可靠性、智能制造等焦点议题，系统呈现产业链的最新趋势与实践。我们立足国情，拥抱全球，推进全系统性性价比创新，构建需求与供求的良性循环。

会后，协会人员与中国半导体行业协会、其它省市兄弟协会及参会企业交流学习。