2026年全国两会如期召开，芯片及集成电路产业作为支撑国家科技自立自强、激活新质生产力的核心领域，成为委员代表热议的重点。多位来自产业一线、科研领域的委员代表，立足行业发展现状，聚焦技术攻关、算力布局、资本支撑、区域协同、民营活力等关键痛点，建言献策、凝聚共识，为我国芯片产业高质量发展指明方向、提供路径。

全国政协委员、飞腾信息副总经理郭御风提出，要推动国产芯片实现从“可用”到“好用”的跨越，将“十五五”期间的超常规战略转化为可落地、可量化的产业实践举措。其核心思路是打破传统发展路径的依赖，推动国产芯片在质量上实现根本性提升，具体可从三方面推进：一是开展体系化技术攻关，集中行业内的精锐力量，改变以往单点突破的模式，转向全链条协同发力，助力国产芯片完成从“并跑”向“领跑”的关键冲刺；二是加速场景渗透进程，推动国产芯片进入5G基站、机场离港系统、工业控制等核心业务场景，促使芯片应用从“政策驱动”模式逐步转向“市场驱动”模式；三是构建“AI+产业”的完整闭环，围绕AI产业的商业变现闭环、专业人才培育、工控安全保障三大核心，提出系统性解决方案，让AI技术真正为芯片产业降低成本、提升效率，创造可量化的实际价值。据了解，目前飞腾系列CPU的累计应用量已突破1300万片，国产终端产品已具备与国际主流产品同台竞争的实力，为其建言的落地实施提供了坚实的实践支撑。郭御风表示：“今年全国两会，我会带一台基于国产芯片的新款商务笔记本上会。”

全国人大代表、TCL创始人李东生针对集成电路产业面临的“技术装备受限+资本投入不足”双重困境，聚焦资本市场对产业发展的支撑作用，建言为集成电路等重资产、长周期高科技产业开辟资本市场“绿色通道”。具体建议包括两点：一是设立特别融资通道，建议监管部门为先进制造产业（含半导体领域）制定差异化的再融资规则，简化审批流程、缩短融资周期，切实解决民营企业投身先进制造业过程中面临的融资难题；二是提升资本投入强度，借助资本市场的赋能作用，充分激发企业在集成电路产业的投资积极性，强化资本对产业发展的支撑力度，助力企业突破关键核心技术瓶颈，推动制造业从规模优势向核心竞争力优势转型，为中国科技制造业核心能力的提升提供保障。

全国人大代表、山东有研半导体总经理张果虎聚焦区域协同发展，为集成电路产业夯实发展基础、破解上游材料“卡脖子”问题建言献策，核心是做强区域产业集群并将其纳入国家生产力布局。具体而言，一是推动产业集群升级，建议将济德集成电路集群纳入国家战略布局，该集群作为山东首个省级集成电路先进制造业集群，济南在芯片设计、高端设备等领域拥有显著优势，德州则重点布局集成电路硅片、靶材等上游材料和零部件，两地分工明确、要素流动顺畅，可与北京（侧重设计）、天津（侧重制造装备）等地区的产业形成发展合力；二是强化北方区域协同发展，联动京津冀地区的产业资源，夯实北方集成电路产业的发展基础，推动跨区域产业链协同发力，着力解决产业链最上游的材料“卡脖子”问题，全面提升集成电路产业的整体发展水平。

全国政协委员、江丰电子创始人兼首席技术官姚力军立足民营企业在科技创新与半导体材料领域的重要作用，围绕激发民营科技企业活力、支撑国家科技自立自强，提出了系统性建言。具体包括三点：一是支持民营企业深度参与国家创新平台建设，打破体制机制层面的壁垒，充分发挥民营企业机制灵活、创新高效的优势，让民营企业更好地参与关键核心技术攻关；二是完善人才培育与激励机制，实施民营企业科研人员培育计划，支持民营领军人才参与国家荣誉评选，破除人才评价中的身份壁垒，切实解决民营企业引才、育才、留才的难题；三是强化政策与资金保障，支持民营企业建设新型科技创新平台、围绕行业龙头企业设立创投基金，建议在超长期特别国债中设立民营企业科技创新专项，为民营科技企业参与半导体等硬科技领域的攻关提供稳定的政策和资金支撑。

（来源：芯榜）