ICCAD 2023成功举办，天津市集成电路行业协会组织会员单位参展、参会
发布时间：
2023-11-13 11:50
来源：
11月10-11日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、芯脉通会展策划（上海）有限公司、上海芯媒会务服务有限公司主办的第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州保利世贸博览馆成功举办，ICCAD的广州首秀圆满落幕。
大会由开幕式、高峰论坛、7场专题研讨、产业展览四个部分构成，会议、展览总面积近2万平方米，规模创历史之最。参会人数也再创新高，来自国内外IC设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路产业园区的4000余位业界人士参加了会议。天津市集成电路行业协会组织会员单位参展、参会。
高峰论坛
11月10日，在最受瞩目的高峰论坛主旨报告环节，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授发表了题为《提升芯片产品竞争力》的主旨演讲，详细介绍了2023年中国IC设计业总体发展情况，包括企业统计数量与产业销售情况、各地区产业规模与发展状况、主要产品领域分布、从业情况，并对设计产业的发展质量进行了分析，为产业发展提出了相应建议。
高峰论坛下午，芯耀辉技术方案副总裁刘好朋，西门子EDA全球副总裁、中国区总经理凌琳，深圳国微芯科技有限公司执行总裁/首席技术官白耿，思尔芯S2C副总裁陈英仁，芯华章科技首席技术官傅勇，奎芯科技市场及战略部副总裁唐睿，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司销售副总经理林伟圣，成都锐成芯微科技股份有限公司CEO沈莉，上海概伦电子股份有限公司副总裁刘文超，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬，Tower Semiconductor全球副总裁秦磊，上海华力微电子有限公司研发副总裁邵华，则针对接口和互联IP、系统级验证挑战、纯电车芯片供应结构、国产EDA和IP生态、IC设计服务、功率市场趋势等话题和观众分享了自己的独特见解。
7场并行分论坛 & 专业展览
11月11日，大会第二天举行的7场并行分论坛包括“IC设计与创新应用”、“EDA与IC设计”、“IP与IC设计服务”、“Foundry与工艺技术”、“先进封装与测试”、“广州集成电路创新创业论坛”，来自国内外的170位产业精英分享了EDA、IP与设计服务、Foundry、封装测试的产品技术与创新发展，重点聚焦3DIC、DTCO、车规级芯片、Chiplet、AIGC、机器学习、RISC-V在内的众多IC设计产业链最新技术动态。
各分论坛现场实况
除了观众人数，本届ICCAD展览的展位面积与展商数量也再创新高，300余家展商在一万余平方米的专业展区内展示了各自最新的产品与技术。
在我国集成电路设计产业的发展中，中国集成电路设计业年会一直发挥着推动产业集聚、对接产业资源、掌握行业趋势的重要作用。多年来，年会的主题与会议主办地产业实际发展相结合，推动了各主办地的集成电路产业发展。本届ICCAD设计年会在广州的圆满召开，必将为进一步提升广州的集成电路产业影响力和核心竞争力，推动我国集成电路创新发展产生深远影响。